华为与三星专利纠纷案例（华为与三星专利侵权纠纷系列案在广东调解结案last）

看点01、5G星火计划启动 Reno 5G版抢先享受极速体验

OPPO5月13日宣布正式启动5G星火计划，该计划面向全国征集5G体验官，他们将通过OPPO Reno 5G版手机，抢先感受5G网络前所未有的极速体验。

OPPO希望通过5G星火计划，聆听用户真实的需求与反馈，从而不断提升与改善5G体验，加速5G时代的到来。

OPPO研究院标准研究中心负责人、首席5G科学家唐海表示：对于即将到来的5G＋时代，OPPO在标准制定、产品开发、应用场景探索等方面做了充分的准备。

启动5G星火计划，是希望加速5G手机的落地进度，将真正的5G体验尽快带给广大消费者。

来自5G体验官们的反馈，将帮助我们更加全面地了解和挖掘5G对用户、行业、社会的潜在价值，以及它能实现的更多可能性，我们与整个产业链的合作伙伴都将有机会从中获益。

看点02、华为：我们可能是世界上被审查最多公司之一

5月13日，据华为心声社区发布的消息，华为美国首席网络安全官Andy Purdy接受了C·SPAN采访，谈论到美国号召盟友禁止华为5G等话题。

这位网络安全官表示，“华为可能是世界上被审查和评估的最多的公司之一，因此我们的任何缺陷都可以被识别和弥补。”

ndy Purdy在谈到有关5G网络安全的话题时表示，（这是）我们拥有的优势之一，我认为它确实是个优势，华为可能是世界上被审查和评估的最多的公司之一，因此 我们的任何缺陷都可以被识别和弥补。

我们只想和美国政府谈谈，讨论在美国可行的风险规避措施，以便我们提供的服务既有保障又透明公开。

看点03、Xperi起诉NVIDIA GPU侵权，此前三星、博通均已“认栽”

知识产权许可行业的Xperi公司日前宣布通过子公司在美国特拉华州起诉NVIDIA公司，指责后者的游戏GPU及超算GPU侵犯了Xperi公司的5项技术专利。

在此之前，Xperi公司已经先后与三星、博通等公司发起了专利战并赢得了诉讼，NVIDIA这次也凶多吉少了。

Tomshardware报道称，与NVIDIA公司相比，Xperi公司似乎名不见经传，不过他们在IP授权领域拥有广泛的专利组合，该公司及其下属的子公司在音频及图像编码器等方面拥有多种专利，涉及DTS：X、IMAX、Viturl：X等等，授权客户包括多个知名大厂，例如索尼、三星、腾讯、阿里巴巴等等。

除了上述技术之外，Xperi公司还提供半导体封装及互联技术IP授权，该公司声称NVIDIA公司侵犯了他们5项专利授权，美国专利编号分别是5,666,046、6,232,231 、6,317,333、6,849,946以及7,064,005，涉及的领域就是半导体设计。

看点04、Intel宣布重大计划！核心科技交给中国造

NAND闪存持续供过于求，价格不断走低，消费者们很高兴，厂商们很不爽，Intel就在近日的投资者大会上披露，可预期的未来内也不会再建设新的闪存工厂。

最近几年，三星、美光、SK海力士、东芝都在兴建各自的新工厂，或者扩充现有工厂的产能，不断加大NAND闪存的输出量，但是Intel和他们截然不同，短期内不会考虑新厂，反而会不断减产。

同时，Intel傲腾内存、固态硬盘使用的3D XPoint存储芯片都来自与美光合资的、位于美国犹他州的唯一一座工厂，但是随着Intel将此工厂的股份全部卖给美光，生产就必须自己来了。

Intel为傲腾存储选定的新工厂，是位于中国大连的Fab 68。

看点05、高通和HMD Global签订5G多模全球专利许可协议

5月13日，高通公司和HMD Global Oy联合宣布，HMD Global已与高通公司直接签订了一份全球许可协议，协议覆盖HMD Global以诺基亚品牌制造并销售的单模和多模品牌终端。

根据协议条款，高通公司授予HMD Global开发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机的付费专利许可。

高通公司执行副总裁兼技术许可业务(QTL)总裁Alex Rogers表示：“基于双方长期的技术合作关系，高通很高兴与HMD Global签订3G、4G和5G多模许可协议。

高通正在引领世界迈向5G，我们很自豪能够为HMD Global等领先OEM厂商提供突破性的3G/4G/5G技术，并支持他们在全球推出具有吸引力的产品。”

看点06、台积电将在2020 量产5nm 芯片，同时也已经着手5nm 制程开发

虽然基于7nm工艺的芯片产品才陆续出货，不过据悉，台积电当前已经着手进行5nm工艺芯片的风险评估，而5nm芯片预计在2020年开始量产，同时也规划在2021年推出5nm / 5nm Plus工艺。

同时台积电也预计在今年下半年推出改良版的7nm ，较现行7nm工艺技术有望降低6-12%功耗，并增加20%电晶体密度。

目前台积电已经获得大量的7nm 订单，除了苹果外，高通也有可能延续Snapdragon 855采台积电7nm制程、继续由台积电生产高阶新芯片，至于华为虽然会由台积电生产为Mate 30所使用的海思Kirin 985平台，但据称仍是采用7nm而非7nm 制程。

至于最近狂打与台积电紧密合作的AMD，没意外也将会持续做为台积电新制程的第一波合作伙伴，或许有可能在全新的EPYC与Radeon Instant等高价值超级电脑级产品采用台积电新制程。

看点07、华为打通全球首个5G语音 视频VoNR通话

在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，华为使用Mate20X5G版手机，打通了全球首个5GSA网络下的VoNR通话，包括语音和视频。

VoNR是5GSA网络架构下的基本语音解决方案，本次通话基于IMT-2020(5G)推进组统一组织下华为搭建的5G网络，两部手机分别位于北京中国信息通信研究院和怀柔区中国科学院大学雁栖湖校区5G测试外场，两地相距超过60公里，更加接近商用真实场景。

现场多次拨打语音和视频电话，接通率100%，语音通话话音清晰，视频通话画面流畅。

通话业务是满足用户沟通需求的电信基本业务，也是电信运营商提供的基础业务之一。

本次5GVoNR通话使用华为端到端5G商用产品，包括5G无线接入网、核心网、承载网，以及5G芯片和终端。

5GVoNR通过5G新空口实现VoNR业务承载，接入IMS(IP Multimedia Subsystem，IP多媒体子系统)提供5G通话服务，验证了5G新空口互操作和5G关键技术，实现了新空口标准下的终端与网络的互联互通。

看点08、韩国：Galaxy S10等5G手机补贴太高将被处以罚款

为了吸引消费者使用5G网络，韩国三大运营商SK电信、KT及LG U纷纷对5G手机展开了高额补贴，补贴额度甚至能占到手机售价的一半多，此举已经引发了韩国电信监管部门KCC的注意，KCC表态将对移动运营商对5G用户提供非法补贴一事采取行动，发现违法行为就会除以罚款。

韩国时报报道称，韩国通讯委员会KCC日前召集了韩国三大运营商SK电信、KT及LG U的高管开会，FCC官员警告这些运营商以不合理的低价提供Galaxy S10 5G及LG V50 ThinQ 5G手机可能会违反法律。

KCC官员表示“我们正在密切关注5G智能手机的市场，如有必要，我们将采取必要措施。”

看点09、华为与三星专利侵权纠纷系列案在广东调解结案

据央视报道，华为与三星专利侵权纠纷系列案在广东调解结案。

经诉讼调解，华为技术有限公司与三星（中国）投资有限公司在涉及标准必要专利的侵权纠纷系列案中达成全球和解，就全球范围内的标准必要专利交叉许可问题达成框架性的《专利许可协议》。

双方在全球范围内提起的有关诉讼得到一揽子解决，并已于近日陆续启动各有关案件的撤诉等后续工作。

两家公司在2016年相互起诉对方违犯协议、侵犯自己的专利。根据计划，该案将于今年9月开庭审理，届时陪审团将听取三星有关华为违背FRAND（公平、合理和非歧视）许可义务的主张。

看点10、全新英飞凌HybridPACK™功率模块提供快速灵活的电动汽车解决方案

2019年5月13日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新发布适用于xEV主逆变器的功率模块，以支持汽车行业打造广博的高性价比混合动力电动汽车和纯电动汽车（xEV）产品组合。

在今年的PCIM贸易展上，英飞凌展出了4个新的HybridPACK™驱动模块，它们专门针对100 kW到200 kW之间的不同逆变器性能水平而进行了优化。

此外，英飞凌推出的HybridPACK双面散热（DSC）S2，是现有HybridPACK DSC的技术升级版。

这个模块瞄准了要求高功率密度的混合动力电动汽车和外充电式混合动力汽车中的主逆变器，其性能最高可达80 kW。

看点11、小米印度推首台智能手机自动售货机：买手机像买饮料！

据外媒报道，本周小米在印度推出了第一款智能手机自动售货机。这款名为“Mi Express”自动终端设立在位于班加罗尔的Manyata科技园，支持智能手机支付、现金、借记卡、信用卡等支付方式，买手机就像买饮料一样简单。

在这台智能手机自动售货机顶部，可以看到一台小米360度安全摄像头，以防有不法分子盗窃。售货机内部有手机和一系列配件可以选购。

尽管印度智能手机爆料人士Ishan Agarwal表示，在印度“几乎没有食品自动售货机”，但小米已经开始安装智能手机自动售货机，外媒认为，这是一个真正的重大举措。

看点12、科技巨头英特尔又爆出安全漏洞

据路透社周三（5月15日）最新报道，美国科技巨头英特尔又爆出安全漏洞。

英特尔公司与一群安全研究人员表示在英特尔的处理器中发现了一系列新的安全漏洞，这些安全漏洞难以修复，而且和去年发现的问题有关。

英特尔还表示，这一漏洞可能让黑客可以读取几乎所有流经该芯片的数据。

来源：EDA365电子论坛

【如果你喜欢EDA365的文章，记得关注和点赞哦！】

,