线芯数量奇数（芯之构成截面探知）

电子管是最早期的电子器件，因其低噪声、稳定系数高的音频功率放大特性，面世超过百年，却依旧还应用于一些高保真的音频产品中，业内俗称“胆机”。出于工程师的好奇心，找到了电子管的横截面及其组成，相对而言比晶体管复杂，也难怪会被晶体管替代，退位让晶体管拉开了硅谷时代的大幕。

图1 电子管横截面及组成

晶体管数量是CPU、GPU、MCU等芯片用来定义处理器性能指标的基本依据，也是摩尔定律的核心。例如华为麒麟9000是手机芯片领域晶体管数量最多的，单颗SoC已集成了153亿个晶体管。而BGA则是处理器最常用的封装形式，下图是BGA芯片的横截面，可见其由环氧树脂（Epoxy resin）、晶圆模块（Silicon die）、金线（Bond wires）、基片（Substrate）、铜线（Copper traces）、锡球（Solder balls）等封装而成。

图2 BGA芯片横截面及组成

延伸一下，BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列）封装技术是主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。以PBGA（以环氧树脂模塑进行模塑包封）工艺流程为例，需经过圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→打标→分离→检查及测试→包装系列复杂的流程。不同的芯片封装技术又对应着不同的工艺流程，存世20种以上。

图3 芯片封装发展史

除了芯片，阻容感及其他元器件的横截面图解，咱就偷个懒不逐一解释了，毕竟还有20多个，打字也着实累。各位电子人若有好奇心，可自查资料去研透。更多的电子资讯和知识，可关注咱拍明芯城官网、微信公众号等渠道，这里预告下期咱盘盘连接器。话不多说，图来了。

图4 贴片电容

图5 薄膜电容

图6 电解电容

图7 瓷片电容

图8 钽电容（像不像枸杞？）

图9 钽电容

图10 轴向引线铝电解电容器

图11 金属色环电阻

图12 粉末色环电阻

图13 碳质电阻器

图14 色环电感

图15 LED指示灯

图16 二极管

图17 三极管

图18 按钮开关

图19 滑动开关

图20 DIP开关

图21 闭合的插头插座

图22 干簧管继电器

图23 网络变压器

图24 LR44碱性纽扣电池

图25 驻极体麦克风

图26 7段LED数码管

图27 光耦

图28 耳机插头和插孔的横截面

看完这么多元器件横截面，若好奇心爆棚，想要自己尝试着制作。除了需要准备专业的工具，简单来讲以下是简要处理流程：

1、将元器件用环氧树脂抽真空浸泡进行固定；

2、使用研磨或者切割去掉元器件表层部分；

3、对剩余部分进行抛光，显示清晰的截面图像；

4、在放大镜或者显微镜下进行拍照观察。

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