拜登访问韩国民众（拜登访韩直奔三星）

拜登开启亚洲行，破天荒先访韩再访日，首站选择三星，透露什么信号？

半导体竞争愈演愈烈，被给予厚望的中国半导体国产替代进行的怎么样了？

哪一个环节最有希望率先杀出重围？

对于A股走势，知名分析师语出惊人，3-4年一次大底部已经出现......

拜登亚洲行首站为何选择三星？

当地时间5月20日下午，拜登乘坐“空军一号”抵达驻韩美军乌山空军基地，正式开启任内首次亚洲行。

值得一提的是，这是美国总统首次打破惯例，先访韩后访日。

更让市场关注的是，拜登一下飞机便马不停蹄直奔位于京畿道平泽市的三星半导体工厂。

韩国新上任总统尹锡悦在工厂正门迎接拜登的到访。在三星电子副会长李在镕的指引下，拜登与尹锡悦视察了工厂内部。李在镕向拜登介绍了采用全环绕栅极架构的3纳米半导体试制品，其即将在全球首次投入量产。视察结束后，李在镕发表欢迎致辞时表示，希望韩美半导体合作能进一步发展。

韩国《朝鲜日报》称，拜登将三星工厂作为访韩首个行程，或旨在传达希望在美国主导的半导体供应链重组中，将韩国作为主要合作伙伴的信息，此举也再次明确了韩国半导体是支撑韩美同盟战略价值的“核心战略资产”。

美国《华尔街日报》则认为，韩国与日本一样，是美国“对抗中国不断上升的技术实力、在半导体和电池等未来关键技术上保持优势的关键”。在“与中国竞争的背景下”，美国正寻求加强供应链并重启本国制造业。

事实上，自特朗普政府以来，美国就一直在想方设法对抗中国半导体行业的崛起。

特朗普的思路主要是封锁和制裁。我们可以看到，特朗普政府时期，中兴、华为、中芯国际等先后被美国制裁。然而，美国的半导体行业依然非常依赖中国市场。以芯片设备为例，根据SEMI全球销售额统计数据，2021年中国大陆工厂总共购买了296亿美元的芯片制造设备。因此，为了在制裁的同时利益不受到损害，特朗普政府选择了相对折中的办法——主要限制中国的先进制程。

拜登上台后，思路出现了一定的转变。从全面封锁制裁转向全力提振美国本土的半导体芯片产业发展。

2021年6月，美国参议院通过《美国创新与竞争法案》。今年2月，美国众议院通过《美国竞争法案》。两个法案都提出将为半导体芯片行业投入超500亿美元的资金，重点也都放在了芯片制造上，试图重新抢回高端芯片制造的话语权。

目前，两院仍在一些法案细节方面存有歧见，要达成最终协议可能仍需要数个月。拜登本周稍早时曾呼吁国会尽快通过法案，强调这项法案旨在加强美国的技术和创新，并与中国这个主要的地缘政治对手保持同步。

半导体国产替代进行的怎么样了？

除了美国，欧盟、韩国也相继出台了支持半导体发展的重磅法案和政策。可以说，全球范围内半导体芯片行业的竞争正愈演愈烈。

那么，从2018年中美贸易摩擦开始就被给予厚望的半导体国产替代进行的怎么样了？国内半导体产业又有哪些发展和进步呢？

我们知道，关于半导体产业国产替代的方方面面太大了，可以先从设备方面去看，因为设备商是卖铲人，工具上如果都不能国产替代的话，那么整个产业的国产替代就无从谈起。

集成电路制造设备通常分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。

前者主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光，所对应的专用设备主要包括快速热处理/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后者主要是封装设备和各类测试设备。

其中，光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备以及离子注入设备是同列为前道四大集成电路制造关键设备。

产业内权威人士称，目前，去胶设备、清洗设备、刻蚀设备等产品国产替代率较高，而涂胶显影设备、光刻设备则主要依赖进口。

值得注意的是，尽管国产半导体设备正在加速导入国内生产企业，但国产设备的核心零部件却仍然需要进口，这也导致国产半导体设备约70％的利润被国外核心零部件供应商所攫取。

国产半导体清洗设备供应商至纯科技此前表示，当前制造业全球化分工高度精细，大部分厂商都会通过进口零部件来完成产品的生产，以光刻机为例，ASML向德国采购镜头，向日本采购机械臂，向美国采购光源，在荷兰本地完成设计与机体组装，采用的同样是进口核心零部件。对于公司的产品，由于国产零部件在表面处理、零件精度等方面与进口零件存在差距，使产品在良率上无法达标，因此公司目前核心部件以进口为主。

总的来说，在制造的不少环节上，国内半导体设备商开始迅速发力。但对于半导体设备商来说，要克服核心零部件依赖进口还有很长的路要走。

功率半导体有望率先杀出重围

从半导体的各个细分板块来看，功率半导体的国产替代跑在了最前面，有望率先杀出重围。

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心。应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多细分方向，市场规模呈现稳健增长态势。

作为全球最大的功率半导体需求市场，中国在电动汽车、光伏两大产业持续发力的助推下，国内功率半导体市场有望继续维持快速增长。从产业链角度，国内涉足功率半导体行业的公司分以下几种：

一种是以华虹半导体为代表的代工企业，公司通过深耕MOSFET/IGBT等工艺平台，逐渐成长为全球最大的功率半导体代工企业之一，并培育了斯达半导、无锡新洁能、东微半导体等一批功率芯片设计公司。

另一种则以华润微电子、士兰微、闻泰科技为代表，集设计、生产于一体的IDM工厂。

资料显示，华虹半导体是全球第七、中国大陆第二大的晶圆代工厂。公司由华虹集团控股，国家集成电路基金战略投资，而华虹集团的实际控制人是上海市国资委。公司业务方面，华虹半导体为国内外客户提供涵盖90nm以上工艺的代工服务。250nm及以上节点以分立器件和电源管理芯片为主，包括功率 MOSFET、超级结、IGBT等产品。

目前功率半导体国产替代方面跑在最前面的一个重要原因是追赶的技术难度相对较小。

行业属性上看，功率半导体不需要追赶摩尔定律，大多采用成熟工艺，更加倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化。

此外，国内产业链配套齐全，制造和封测环节处于国际先进，材料和设备刚需国产化难度低。设备可以采用国产或二手，新材料刚刚开始大规模产业化，国内外技术差距不大，容易赶超。

大视野一：机构最新观点

机构：3-4年一次大底部已经出现

1、海通证券荀玉根：3-4年一次大底部已经出现

2014年11月沪港通开通以来中美股市相关性上升，但仍是弱相关，其中A股跟跌现象明显。然而从近期的情况来看，4月下旬至今美股经历了多次单日跌幅超过3％的急跌，但在美股大幅下跌时A股的走势反而开始背道而驰。对比4月下旬以来中美股市的走势，可以发现近期A股已开始对美股下跌脱敏。

脱敏的原因源于中美两国经济周期错位以及股市估值位置不同。当前我国已处于衰退后期，而美国尚处于滞涨期。同时，持续调整后A股估值已处于历史偏低水平，而美股的估值在经历了大幅回调后依然处于历史上中等偏高的水平。

A股3-4年周期的大底部已出现。宏观经济周期角度，投资时钟进入衰退后期股市往往止跌，国内稳增长政策不断加码，尤其429中央政治局会议明确稳增长的目标不变，这轮周期大概率进入衰退后期了。股市牛熊周期角度，对比前几次熊市下跌，沪深300下跌已持续14.4个月（21/02-22/04），最大跌幅达37％，时空很显著，从估值、风险溢价、股债收益比、破净率等指标看，与过去5次历史大底比，当前市场已处于大的底部区域。

风格和行业的选择上，现阶段新基建更优，如数字经济、低碳经济，未来逐步重视消费。

2、中信建投：市场情绪仍然低迷

中信建投最新研报指出，从风险溢价、成交换手、新基金发行等情况来看，市场情绪仍然处于低迷的底部区域，后续虽然仍存在继续下跌的可能，但就赔率而言空间已经相对有限。展望后市，战略上不能再悲观，要逐步转向乐观，整个内外环境的改善趋势是大概率事件。市场内外主要矛盾的改善过程很可能存在一定反复，要做好市场在底部区域还会有一定震荡的准备，战术上要耐心，宜徐徐图之，以逢低位布局为基本原则。宏观流动性充裕但基本面低迷，行业表现走向分化，优质成长股将逐步回暖，建议关注食品饮料、券商、军工、光伏、煤炭、基建等以及科创板优质景气标的。

大视野二：一周市场概览

本周全球主要资本市场表现

本文源自价值线

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