最新版iphone 11 pro 高通基带（新机iPhoneSE3）

• vivo X80 系列将于明年年初发布

根据外媒 91Mobiles 从业内人士获得的消息称，vivo 将于明年一月底至二月初在印度发布 vivo X80 系列手机。

目前 vivo X80 系列手机的信息较少，在今年 10 月 14 日，数码博主 @数码闲聊站 曾爆料过 vivo X80 系列中的入门款机型或将搭载 4 纳米工艺制程的联发科天玑 2000 SoC。

屏幕方面将采用一块支持 120Hz 刷新率的 FHD 屏幕，后置相机模组将搭载一颗 5000 万像素、1/1.3 英寸的主摄像头传感器，且支持 5 轴防抖，此外还会配备一颗 1200 万像素且支持 2 倍光学变焦的长焦镜头。（来源：IT之家）

• Galaxy Tab S8 Ultra 跑分曝光

一款型号为 samsung SM-X906N 的机型出现在了基准测试平台 Geekbench 上。

现有数码博主透露，这款机型即为三星尚未发布的韩版 Galaxy Tab S8 Ultra 平板电脑，搭载的这款无名 SoC 即为高通 SM8450，也就是骁龙 8 Gen1。

这款平板在 Geekbench 5.4.3 for Android AArch64 上单核得分 1215 分，多核 3159 分，相对来说并不算出众。

据悉，SM8450 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 8 Gen 1 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz。（来源：IT之家）

• 鼎桥 Mate 40E 5G 手机通过认证

鼎桥通信近期推出了一款手机，名为 N8 Pro。现在另一款鼎桥通信手机曝光，类似华为 Mate 40E 手机，但后置 Logo 为 TD Tech。

据微博博主 @WHYLAB 称，鼎桥 Mate 40E 手机已经通过 3C 认证，支持 5G 网络，型号为 TDT- MA01，支持 40W 快充，不送充电头。

此前这款鼎桥通信新手机已经入网工信部，获得了图片认证。这款手机将运行安卓系统。（来源：IT之家）

• 小米将推出一款骁龙 870 机型

爆料者 @@stufflistings 今日透露，小米确认将在全球市场推出一款搭载骁龙 870 处理器，支持 67W 快充，而且摄像头配置相当“激进”的新手机。

对于镜头方面，他表示会相当具有“侵略性”，或代指这款新机将采用参数豪华的新款传感器。

根据此前爆料，小米除小米 12 系列外，还将会推出代号为“I3、I3a”的新机型，搭载高通骁龙 870 处理器，其中一款采用 6.3 英寸小尺寸屏幕，预计为直屏设计。（来源：IT之家）

• 俄罗斯手机搭载 AuroraOS

QTECH 是俄罗斯最大的电信和 IT 设备开发商和制造商，此前，发布了一款 QMP-M1-N 智能手机，搭载了基于 SailfishOS 的 AuroraOS 系统。

QTECH QMP-M1-N 设备采用标准外形，2.5D 屏幕设计，边缘为圆形。显示屏尺寸为 5.99 英寸，但由于所有边缘的边框减少，具有吸引人的外观。

其配备有可折叠的外壳和可拆卸的电池，正面屏占比为 80%，长宽比为 18:9。前面有语音扬声器，闪光灯和前置摄像头。背面后置双摄像头：800 万像素和 30 万像素。

QTECH QMP-M1-N1 搭载了联发科 MTK6739WA 芯片，由一个四核心（Cortex-A53）组成，最大频率为 1.3GHz。该处理器使用28nm工艺技术。在运行 Sailfish OS / AuroraOS 操作系统的智能手机中，这些规格足以满足设备的正常运行。

俄罗斯 AuroraOS 操作系统允许为政府机构和商业组织创建可信的解决方案。 AuroraOS 并不支持运行 Android 软件。（来源：IT之家）

• 苹果将推出自研基带

高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备，该芯片将从 2023 年开始切入高通的基带业务。

在投资者日活动上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，到 2023 年，高通预计只供应苹果 20% 的基带芯片。

报道称，如果预估准确，这也意味着 2022 年将是高通在 iPhone 设备上享有基带芯片垄断地位的最后一年。多年来，苹果一直在开发基带芯片，此前有传言称苹果自研基带芯片将于 2023 年推出。（来源：IT之家）

• 高通将推出 PC处理器：对标M1

11 月 17 日消息，高通昨晚宣布，将在 2023 年推出基于 ARM 架构的下一代电脑处理器，并且直接对标苹果 M 系列。

根据高通官方的描述，这款处芯片将采用新一代 CPU 架构，更大规模的 GPU，从而实现计算、图像以及 AI 等性能的提升。

值得一提的是，这款产品将由 Nuvia 团队设计。这是由三位前苹果员工在 2019 年创建的公司，他们在离职之前还参与过苹果 A 系列处理器的设计工作。

高通表示新的芯片除了性能与苹果 M 系列对标，还能实现更好的功耗与待机表现。关于新的 Adreno GPU，高通表示它能够提供桌面级游戏体验的性能需求。（来源：锋潮科技）

• 苹果明年初将推出 iPhone SE 第三代

TrendForce 集邦咨询发布报告，报告指出，苹果明年第一季度末将推出新款 iPhone SE（iPhone SE 第三代）。

该机采用 4.7 英寸 LCD 屏幕，搭载 A15 处理器并支持 5G，其余硬件规格与第二代 iPhone SE 相似。苹果下半年保持四款新机发布，分别为两款 6.1 英寸屏幕与两款 6.7 英寸屏幕。

报告预计三星明年生产总量预计约 2.76 亿部，年增长率为 1.1%。苹果 2022 年生产量为 2.43 亿部，年增长率为 5.4%，维持全球第二名。小米2022 年预计生产量至 2.2 亿部，年增长率达 15.8%，成为全球第三大的手机品牌厂。（来源：IT之家）

• iPhone 14与苹果头显均支持Wi-Fi 6E

今日上午，天风国际分析师郭明錤发布报告称，Wi-Fi 6E 的 LTCC （Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）用量普遍较先前 Wi-Fi 规格多 2–3 倍以上，将导致 LTCC 供应在 2022 年可能再度趋于紧张。

报告称，头戴显示器支持高速无线传输为改善元宇宙使用者体验的关键。预计头戴显示器在 2022、2023 与 2024 年分别采用的主流 WI-Fi 规格分别是 Wi-Fi 6/6E、Wi-Fi 6E/7 与 Wi-Fi 7；相信iPhone 14 与 Apple 头戴显示器均配备 Wi-Fi 6E 有望带动更多竞争对手的产品采用 WI-Fi 6E。

郭明錤在报告中指出，预计璟德将在 2022 年开始出货用于元宇宙硬件装置的 LTCC。预计在 2023 年下半年至 2024 年上半年商业化的 Wi-Fi 7 的 LTCC 用量还会进一步高于 Wi-Fi 6E。（来源：新浪科技）