目前手机散热最好的是哪个（决定手机性能上限的散热）

要快还是要稳？基于目前手机芯片的制作工艺来看，长时间的高频输出，发热源头必定会在狭窄的手机内部带来难以遏制的热量。在一定程度上对芯片的频率进行限制设定功耗墙是一个办法没错，但高性能的特点或许只存在于跑分软件中了。

当然，引起散热的原因不只是长时间的性能输出，像信号不稳定、多程度后台运行都会导致这一现象的出现。

图源：iQOO官网

散热的措施大家都在做，但毕竟散热并不像硬件配置那样容易营销吸引人眼球，是一件“做好了是理所当然，做不好也掀不起风浪”的事。如果从厂商的角度将旗舰手机的各个点进行一个优先级的排序，那么至少在前半段都很难看见“散热”的位置。

话虽这么说，在手机配置堆叠到一定程度放慢脚步时，像散热这种体验层面的感知也就变得更加强烈。更何况，如今手机游戏带来的高负载环境，手指可是吃不消的。

在这方面，有几家游戏手机厂商做的不错，甚至还推出了散热背架进行外部辅助散热，虽说有效，但终究还是在牺牲便携性的前提下才得以实现。

需求带动产业，近期也有几款机型在散热方面引起了我的注意，一个是用在iQOO Neo5身上的6000mm²液冷散热模组，另一个就是比自家旗舰散热还要好一些的，号称可覆盖60%热源面积的红米K40 Pro。能看出，对于这两部主打性能的旗舰级手机而言，散热也成为它们的必修课，加上即将到来的夏季，强芯能否长时间维持在高位，也成为关乎手机可用性的重要因素。

说具体散热元器件之前，先来看实际测试。

我们选择了两个游戏作为样本，分别用《王者荣耀》代表正常状态下玩游戏，和在《崩坏三》中开启“游戏稳帧”后，利用独显芯片的状态下进行游戏。游戏内画面设置保持一致，室温为20℃。

首先是在《王者荣耀》中半小时的温度表现。能看到，尽管两款手机差距并不明显，但iQOO Neo5在各个时间点保持了更低的机身温度，即便放在市面上与其他手机进行比较，41℃的最高温表现也相当出色。

而手机上的散热材料，归根结底还是被动散热，或者说是转移热量。独显芯片所起到的作用，则可以理解为将发热最严重的SoC端的压力减小，从而控制发热源的温度。

于是在支持游戏稳帧的《崩坏三》中，iQOO Neo5的温控表现出乎意料的好。在相同条件下进行测试，红米K40 Pro在第十分钟已经突破了40℃大关，而iQOO Neo5则依旧保持在36℃左右，甚至要低于前者在第五分钟时的温度。

对于此次测试过后iQOO Neo5优秀的散热表现，究其原因，其实不只是机身的散热模组，独显芯片和Multi-Turbo 5.0也在其中发挥了一定的作用。

其实大多数人对散热参数都比较陌生，多大面积、工作原理又是怎样的？比如6000mm²，单看参数没什么概念，不过相比上一代，散热总面积提升了两倍有余，大家心里就有个底了。

先说一下散热材料。由于目前手机的散热大多都属于被动散热，几乎都依靠内部材料进行热量的分散，最终从后盖以及中框向外部进行热传导。在主要散热材料的选择上，iQOO Neo5的散热模组主要由石墨板和液冷均热板组成，其余由导热凝胶、不锈钢主板支架和孤点散热技术在整个过程中进行同步散热。石墨材质有着出色的导热性和耐用、轻便的特性，是散热材料的常客。而VC液态均热板在高端手机上经常出现，相较于热管能够更好地进行导热，将热源进行分散。

当然，尽管手机的散热模组是极其关键的部分，但最终成效也要考虑到整机内部的布局。

从拆机图也能看到，iQOO Neo5在多处都进行了散热材料的覆盖，并且在最关键的热源SoC处，除了还额外添加了散热硅脂，没错，就是类似于PC端的散热材料。

图源：@楼斌XYZONE

一整块VC液冷均热板大体以“L形”从SoC到电池都有覆盖，可以说几乎覆盖了整个手机的主要发热源。

不过从同样的拆机图来看，红米K40 Pro的散热规格也还不错，石墨板、SoC处的散热硅脂，以及贯穿主要发热源的热管和均热板都有，那为何在散热方面的表现会与iQOO Neo5有着明显差距呢？

图源：@楼斌XYZONE

首先是均热板排布的问题。iQOO Neo5的拥有一整块完整的均热板，并且散布面积更广，更容易将热量进行分散；红米K40 Pro则是由热管 均热板组合而成，且以直线分布，热量自然会更加集中，相较于前者的L形排布，会在散热效能上差一点。

再就是机身厚度方面，红米K40 Pro追求轻薄，将厚度压缩至7.8mm（iQOO Neo5为8.43mm），机身内部空间更狭窄，热量更容易聚集。只能说，在散热和厚度的取舍中，红米K40 Pro更倾向于后者，散热效能自然没有iQOO Neo5出色。

还有一个关键点，那就是iQOO Neo5此次搭载的独立显示芯片。明面上，这枚芯片的主要作用，在于此次实现的游戏插帧和游戏画面的优化。但这枚芯片还有一个优势，那就是在用到它的时候，他可以包揽一部分原本属于SoC集成的GPU的工作，从而减少后者的压力，热量分散了，单点的峰值温度自然会更低。

来自Pixeworks型号为X5 Pro的独显芯片（图源：@楼斌XYZONE）

散热方面的差距，我们可以客观的分析为红米K40 Pro控制成本的手段，毕竟其起售价格相较于其他同级别的手机来讲低很多。不过在一些更高端的机型上，我们也能找到许多散热的问题，这与成本的关系就微乎其微了。

可以理解，在如今机身内部空间寸土寸金的时代，旗舰机型都在努力添加更出色的元器件，以获取更好看的数据和卖点，散热这种权重较低的点都是其余方面给到之后尽可能的进行设计。而对于性能手机而言，游戏场景占据更多的用机时长，散热就显得更加重要。

毕竟打游戏已经够上火的，手机就不要再添麻烦了。