外观惊艳的游戏本（聊一款键盘隔热巨强的游戏本）

还记得我们前些天聊到【气候对于散热的影响】，在夏天我们测笔记本的时候，键盘温度夸张时会高3~4℃，对于某些键盘温度控制不佳的游戏本来说，夏天我会建议他们外接键盘打游戏。

就比如上图的暗影精灵8Pro，它满载时键盘主要区域很热，夏天会比较难受，冬天就很舒服

同样是惠普游戏本，他们另外一款型号的键盘隔热特别强，就算是7月盛夏的时候，满载时键帽也能控制在40℃以内。这可能是我们今年测过【键盘隔热最强】的游戏本。

那么它是怎么做到的？今天我们就来简单分析一下：

OMEN 暗影精灵8Plus 高能版

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

i7-12800HX 处理器

RTX3070Ti 8GB 独立显卡（150W）

16GB DDR5 4800MHz 内存

1TB 固态硬盘

17.3英寸 2560×1440分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚 27.3~28.5mm

机身重 2.92kg

适配器重 1.26kg

参考售价12499元

它的优缺点如下：

优点！

1，同类产品中，性价比较高

2，性能释放激进，散热表现较好

3，配备了光轴机械键盘

缺点！

1，开机键位置诡异，没有配备小键盘

2，适配器长得像流星锤

3，屏轴稳定性较差

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

2×8GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。

固态硬盘容量为1TB，型号是三星PM9A1，支持PCIe4.0×4和NVMe，如有需要可自行加装固态硬盘。

【购买建议】

1，对性能释放要求较高

2，对表面温度控制要求较高

3，对便携性追求不高

OMEN 暗影精灵8Plus 高能版最大的特点是键盘隔热，即便是大夏天玩游戏，键盘温度也控制得非常好。

屏幕方面，它搭载一块2.5K的高刷电竞屏，实测色域容积为104.5%sRGB，色域覆盖98%sRGB，平均ΔE 2.14，最大ΔE 4.46，实测最高亮度382nit，玩游戏够了。

接口方面，机身左侧依次为电源接口、RJ45网口、USB3.2 Gen2 Type-A、miniDP1.4、HDMI2.1、雷电4(支持PD充电)、3.5mm耳麦口，以及SD卡槽(UHS-I)；

机身右侧有两个USB3.2 Gen1 Type-A接口。

噪音方面，在环境噪音为35.1dB时，它的满载人位分贝值为53.7dB。

今天OMEN 暗影精灵8Plus 高能版是其中配置最入门的版本，首发价为11999元，后续JD自营会时不时调整至12499元销售，比首发价贵了500元。

所以如果你预算较高，且想买一台性价比不错的一线品牌高端游戏本，那么这台电脑可以考虑一下。

但是这台电脑身材很“奔放”，如果你想要尺寸主流一点的游戏本，那么它并不适合你。

【猪王的良心结语】

上图是OMEN 暗影精灵8Plus 高能版的拆机实拍图，四热管双风扇的组合，有一根隐藏的热管位于显存处。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：F.03

在满载状态下，开启狂暴模式，CPU温度最高97℃，稳定在94℃左右，功耗75W，P核频率2.7～2.9GHz左右，E核频率2.3GHz。

显卡功耗150W，温度86.1℃，频率1620MHz。

如果单烤Stress FPU，CPU温度最高91℃，稳定在85～87℃，功耗115W，P核频率3.5GHz，E核频率2.8～3.0GHz；

如果单烤Furmark，这块RTX3070Ti温度78.5℃，功耗150W，频率1635MHz。

从热成像仪图可以看出，这台电脑的表面温度控制属实顶级水准，键盘最热的地方平时几乎不怎么用，即便如此，键帽最高温也仅有39.3℃，这要比“同门师弟”强多了。需要注意的是，满载核心温度并非超低的水平，说明键盘温度不是因为核心散热好而“借光”的，纯粹是因为电脑隔热水平高。

那么问题来了：OMEN 暗影精灵8Plus 高能版为何能拥有如此强大的隔热能力呢？

在我看来，原因主要有两个：

1，机身比较厚实

这台电脑即便最薄的地方也超过了27mm，反观暗影8Pro的最厚处还不到24mm，两者厚度简直不是一个次元的。

厚度增加不仅能让电脑扩展性变强，也能让发热核心距离键盘更远，无论是通风还是填充隔热材料，都会有很多发挥空间。

2，搭载键程更长的键盘

这台电脑搭载了“光轴机械键盘”，它的键程要比传统薄膜键盘更长，所以键帽距离键盘基板更远，这样也能阻止热量快速传导到键帽上。

不只是暗影8Plus，其他搭载机械键盘的游戏本，键帽温度都控制得比较好，例如外星人x17和戴尔G16等等。

其实增强键盘隔热的手段还有很多，例如在C面开孔进风、填充隔热材质、倒装主板等等，有不少游戏本都采用了类似的手段。

但实话说，正所谓“天下武功，唯快不破”，而在游戏本领域里，“天下散热，唯厚不破”，一切散热的设计难题，都可以用“增加厚度”来解决，惠普也是深谙此道啊~

所以综上所述，我个人并不讨厌厚实的游戏本，因为只要用心设计了，厚机身就意味着强散热，谁不喜欢散热强的笔记本呢？

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