全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)

根据IT研究与顾问咨询机构Gartner 2018年统计的数据,全球市场份额最高的十个半导体设备制造企业排名如下(不含后工序设备):

排名 公司 总部所在地 市场份额

1、应用材料(全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(1)Applied Materials) 美国 18.5%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(2)

2、阿斯麦(ASML) 荷兰 16.4%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(3)

3、泛林集团(Lam Research) 美国 15.1%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(4)

3、东京电子(Tokyo Electron) 日本 15.1%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(5)

5、科磊(KLA-Tencor) 美国 5.5%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(6)

6、迪恩士(SCREEN Semiconductor Solutions——SCREEN Holdings) 日本 3.0%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(7)

7、国际电气(KOKUSAI ELECTRIC) 日本 2.0%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(8)

7、日立高新技术Hitachi High-Technologies 日本 2.0%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(9)

9、细美事(SEMES) 韩国 1.9%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(10)

10、大福(Daifuku) 日本 1.6%

全球半导体制造前10大(全球份额前十大半导体设备制造厂商排行榜)(11)

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