半导体行业基本知识（半导体行业梳理）

有看过好多做半导体行业梳理的，好多都看得晕乎，我按照自己的理解梳理一下，感觉有用的可以收藏，今天小编就来聊一聊关于半导体行业基本知识?接下来我们就一起去研究一下吧!

半导体行业基本知识

有看过好多做半导体行业梳理的，好多都看得晕乎，我按照自己的理解梳理一下，感觉有用的可以收藏。

半导体行业从最初到应用，有三个步骤：一、原材料、设备。二、芯片制造。三、芯片应用。

我挨个梳理！

---

原材料、设备

一、原材料可以分为两类：晶圆制造材料、封装材料

1、晶圆制造材料包括：

① 硅片 2020年全球市场规模112亿美元

国内涉及的公司包括：沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技

② 光刻胶 2020年全球市场规模20亿美元

国内涉及的公司包括：晶瑞电材、南光电、上海新阳、容大感光

③ CMP耗材 2020年全球市场规模23亿美元

国内涉及的公司包括：鼎龙股份、安集科技

④ 特气、化学材料等 2020年全球市场规模194亿美元

国内涉及的公司包括：江丰电子、雅克科技、上海新阳、东方新材

2、封装材料包括：封装基板\引线框架等 2020年全球市场规模204亿美元

国内涉及的公司包括：深南电路、兴森科技、康强电子、华龙股份

二、设备也是两类：IC制造设备和封测设备

1、IC制造设备包括：

① 薄膜 2020年全球市场规模172亿美元

国内涉及的公司包括：北方华创、中微半导、华海清科、盛美上海

② 氧化 2020年全球市场规模16亿美元

国内涉及的公司包括：北方华创、中电科

③ 刻蚀 2020年全球市场规模137亿美元

国内涉及的公司包括：北方华创、中微半导体、盛美上海

④ 光刻机 2020年全球市场规模131亿美元

国内涉及的公司包括：上海微电子、华卓精科、中电科45所

⑤ 其他的 2020年全球市场规模156亿美元

国内涉及的公司包括：北方华创、华海清科、沈阳芯源

2、封测设备包括：划片机、贴片机、检测设备 2020年全球市场规模100亿美元

国内涉及的公司包括：上海睿励、上海精测、中电科45所等

---

芯片制造

芯片的种类包括：模拟IC、数字IC、分立器件、光器件、传感器

芯片的制造过程包括了：EDA IP、IC代工制造、半导体IDM、封测

一、芯片的种类

1、模拟IC 包括了三项：

① 射频 2020年全球市场规模132亿美元

国内涉及的公司包括：卓胜微、好达电子、唯捷创芯、慧智微

② 电源管理 2020年全球市场规模209亿美元

国内涉及的公司包括：闻泰科技、圣邦股份、斯达半导体、士兰微

③ 信号链等(放大器\信号转换) 2020年全球市场规模100亿美元

国内涉及的公司包括：圣邦股份、上海贝岭、士兰微

2、数字IC 也包括了三项：

① Micro(MPU\MCU\DSP) 2020年全球市场规模697亿美元

国内涉及的公司包括：华为海思、紫光展锐、中科曙光、龙芯中科

② 逻辑IC(ASSP\ASIC\FPGA) 2020年全球市场规模1184亿美元

国内涉及的公司包括：复旦微、景嘉微、飞腾芯片、龙芯中科

③ 存储IC(DRAM\FLASH） 2020年全球市场规模1256亿美元

国内涉及的公司包括：长江存储、合肥长鑫、兆易创新

3、分立器件 包括了：电 容\电阻\电感等 2020年全球市场规模315亿美元

国内涉及的公司包括：三环集团、风华高科、扬杰科技、捷捷微电

4、光器件 包括了：LED芯片、光通信芯片 2020年全球市场规模285亿美元

国内涉及的公司包括：昂纳科技、光迅科技、苏州旭创

5、传感器 包括了三项：

① CMOS芯片 2020年全球市场规模175亿美元

国内涉及的公司包括：豪威科技、格科微

② 指纹芯片 2020年全球市场规模50亿美元

国内涉及的公司包括：汇顶科技、思立微

③ 其他芯片 2020年全球市场规模44亿美元

国内涉及的公司包括：歌尔股份、士兰微、大华股份

二、芯片的制造

1、EDA IP 包括了：CAE、SIP、IC等 2020年全球市场规模115亿美元

国内涉及的公司包括：华大九天、广立微、概伦电子、芯禾科技

2、IC代工制造 2020年全球市场规模703亿美元

国内涉及的公司包括：中芯国际、华虹宏力

3、半导体IDM 2020年全球市场规模2677亿美元

国内涉及的公司包括：长江存储、合肥长鑫、士兰微

4、封装测试 2020年全球市场规模255亿美元

国内涉及的公司包括：长电科技、通富微电、华天科技

---

芯片应用

芯片应用非常广泛，选了5个热点行业：

1、智能手机 2020年全球市场规模4700亿美元

国内涉及的公司包括：华为、小米、OPPO、Vivo、Realme等

2、TWS耳机 2020年全球市场规模183亿美元

国内涉及的公司包括：小米、华为等

3、智能手表 2020年全球市场规模218亿美元

国内涉及的公司包括：华为、夏新、漫步者等

4、新能源汽车 2020年全球市场规模680亿美元

国内涉及的公司包括：华为、比亚迪、蔚来等

5、AIOT智能 2020年全球市场规模2900亿美元

国内涉及的公司包括：海尔、TCL、美的、格力、小米等

---

以台积电为例：

台积电2021年收入1.59万亿新台币，公司预计自身2022年营收可以同比增长25%~29%。

台积电预计2022年业绩提升，主要在于市场份额的扩大、芯片涨价以及出货量增大。

现在，台积电的毛利率在50%-53%。

2022年，台积电预计支出400亿-440亿美元，其中70%-80%用于技术研发，剩下主要用于扩大再生产。

去年时，三星3nm芯片被媒体爆出存在漏电，而台积电3nm被报将大批量运用于搭载M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone 15机型，预计在2023年就会发布了。

现在在3nm芯片量产上，台积电处于领先位置。

但是目前全球公司，除了苹果之外，并没有其他公司对3nm芯片有太大需求。

台积电于2021年投资几百亿美元建厂，预计可以在2022年底投产。

总体来说，2021年全球半导体景气度是不及预期的，这个来自于多方面的干扰，包括贸易摩擦的因素和竞争加剧的因素。

下游晶圆厂资本开支也不及预期。

国内设备公司技术研发也是不及市场预期，国产化进度不足。

这些都是2022年半导体行业的压力，能否在A股市场成为大热点，还需时间来检验成果。2022年，是国内的半导体行业的关键期。

预计2022年底，半导体行业会迎来大的爆发。

,