amdb550锐龙主板（AMDB550主板首发评测X470的替代者）

1B550主板芯片组解析-比上不足比下有余

[PConline 首发评测]AMD的不换接口策略在DIY圈内算是赚足了口碑，但是这一策略也带来A系主板产品定位极其混乱的问题。差不多价格下消费者不知道选购上代旗舰主板还是本代中端主板好，而主板厂商也不知道哪款型号会成为爆款，A系主板市场可以用一个“乱”字来形容。

也因此本该随着三代锐龙登场的中端主板芯片组B550一直是被AMD捂在手中，减轻AMD主板市场的混乱现象，直到差不多一年后的今天才把B550放出来了。

那么这个被打磨了一年的芯片组与目前最热的B450芯片组有何不同呢？为什么AMD认为现在把B550放出来是正确的时机呢？下面晓边就通过对华硕ROG STRIX B550-E GAMING的评测，来为大家揭晓谜底。

对比上代-扩展性能飞跃

我们先来看看新的B550主板芯片组详细规格。

左边的三代锐龙具有24条PCIe 4.0通道，16条给显卡提供；4条用于存储，提供了2x4 NVMe 2x SATA和1x4 NVMe 6x SATA这样的组合；4条与芯片互联，但要注意在实际中CPU与芯片组互联走得还是PCIe 3.0通道，只有X570能够实现走PCIe 4.0通道。

右边则是B550芯片组的本体，它有14条PCIe 3.0，其中四条与CPU互联，四条提供给SATA 6Gbps，2条可选的PCIe 3.0和2条SATA 6Gbps。USB接口方面为2个USB 10Gbps（USB 3.2 Gen2）、2个USB 5Gbps（USB 3.2 Gen1）、6个USB 480Mbps（USB 2.0)。

在官方的PPT中AMD已经把B550的重点提升标出来了，B550能支持PCIe 4.0通道，并且把芯片组提供的PCIe 2.0全都升级为了PCIe 3.0，还支持双卡，亮点非常多，我们逐个解析。

新主板芯片组官方支持PCIe 4.0应该算是最大亮点了，PCIe 4.0是随着第三代锐龙而来的主板总线协议，单条通道带宽是PCIe 3.0的两倍，达到16Gbps，这也意味着平台的拓展性能将会成倍增强。

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虽然三代锐龙刚出时主板厂商都给X470/B450主板提供了BIOS，让这些主板能使用到CPU引出来的16（显卡） 4（NVMe SSD）条PCIe 4.0通道，但AMD官方宣称这些旧主板在硬件设计上是不能稳定兼容PCie 4.0的，随后便以安全的名义禁止了旧主板使用PCIe 4.0的功能。

支援PCIe 4.0的Redriver芯片

其实主板硬件上要兼容PCIe 4.0确实是有规定的，必须使用至少6层的PCB板，并且需要一堆支援PCIe 4.0的Redriver芯片（Redriver可以被认为是一种“数字信号放大器”，能够使高速信号在更长的距离上传输），而B550主板都是按照这些规定设计的，这让B550平台能够使用到CPU提供的16 4条PCIe 4.0通道，这也意味着平台能够兼容更强的显卡和更快的SSD。

CPU与主板连接使用的是4条PCIe 3.0通道，带宽为32Gbps，这个就和旧主板一样了，不过B550芯片组扩展出来的是10条PCIe 3.0通道，对比X470/B450那老旧的PCIe 2.0通道更贴近这个时代，数量也更多。

之前的B450虽然也能支持双卡，但仅支持AMD的CF交火，现在B550主板连NVIDIA的双卡SLI也支持了，虽然现在用双卡的人不多，但聊胜于无。

总体而言，AMD打磨了一年的B550主板芯片组没有让晓边失望，对比B450能支持更快的PCIe 4.0 SSD，面向未来的PCIe 4.0显卡，更多的PCIe通道数目使其能插上更多满速NVMe SSD，平台扩展性能大幅提升。

就算对比X470，B550也仅在原生USB 3.2 Gen1接口的数量上不如，其他全面超越，换句话而言，B550主板出来后，失去性价比的X470主板已经没有购买价值了。

对比同代大哥-AMD刀法愈发熟练

那么B550对比大哥X570差在哪里了呢？

我们先来看看X570的参数图，这里与B550主板芯片组最大的差别在于芯片组与CPU互联使用的是带宽达到64Gbps的4条PCIe 4.0通道，而这决定了芯片组链接其他设备能达到的最大带宽。

打个比方，CPU与芯片组链接的通道带宽相当于一条大河，芯片组再扩展出去的通道相当于给这条大河分流，显然大河的河水是固定的，如果河水较少，那么就算你给大河分流100条，也只会让每条分流的河水更少，而且还会造成每条分流抢占河水的问题；同理使用4条PCIe 4.0通道与CPU互联的X570主板芯片组意味着大河的河水比使用PCIe 3.0通道的B550多一倍。

这也造成了X570平台扩展性能是B550远远比不上的，X570兼容三个满速的PCIe 4.0 SSD也轻轻松松。

X570芯片组扩展出来的PCIe通道也全都是PCIe 4.0的，更加面向未来。

华硕CROSSHAIR VIII FORMULA（C8F）

除此以外X570主板还有多达8个的原生10Gbps USB接口，是B550四倍。

可以看到AMD的刀法还是很精准的，B550主板芯片组扩展性比X470稍好，但距离X570还有一段不小的距离。

B550这扩展性能对于90%的用户来说也完全够用，X570虽好，但是很多人其实用不上这么多扩展设备的，综合B550较低的价格，或许B550将会取代高端B450/X470/中低端X570，成为更主流的选择。

那么真的是这样吗？上面说了这么多终究只是纸上谈兵，假如B550不能稳定搭载高端锐龙也白搭，下面我们就通过对华硕ROG STRIX B550-E GAMING性能实测来看看B550能否担此重任。

2上机实测-榨干3800X无压力

性能实测

实测使用B450、B550和更高端的X570搭载同一颗高端锐龙Ryzen 7 3800X做性能测试，看看CPU在这三个平台会不会有性能差异，假如没有差异，那么就可以说明B550搭载TDP为105W的Ryzen 7 3800X没问题，能承担起替代X470和低端X570主板的市场责任。

测试时CPU全核频率稳定在3.9GHz，与之前测试时的频率相符。

测试选用的B450和X570分别是ROG STRIX B450-I GAMING和ROG C8H(Wi-Fi),都在最新BIOS全默认下进行，搭配内存为两条影驰星耀的3600MHz 8GB内存。

从测试结果我们能看到B450显然还是会限制了Ryzen 7 3800X的性能，但CPU在B550平台和顶级X570平台上却没有明显的差距，可以看作测试误差。

也就是说B550搭载高端的三代锐龙处理器是没有问题的。

温度测试

衡量一块主板是否优秀，能否驾驭高端CPU，主板供电区域的温度控制实力一直是重要的考量因素。这里采用Ryzen 7 3800X进行极其严苛的Prime 95烤机测试，记录烤机后供电温度，测试都在室温25℃下进行。

开机时供电最高温仅为34.4℃，烤机15分钟后也仅为46.7℃，主板的表现非常惊艳，看来主板用来驾驭Ryzen 7 3800X是非常轻松了。

3主板赏析-跳脱电竞风

主板图赏

最后我们通过一波图赏来看看作为评测代表的这张华硕ROG STRIX B550-E GAMING。

主板为标准的ATX板型，能适配市面上大多数机箱。

熟悉的AM4接口，未来还能兼容四代锐龙处理器，届时B550主板应该就成为中低端四代锐龙的好搭档了，就如今天的B450一样。

I/O装甲肯定还是有的，装甲上的败家之眼进行了重新修饰，加上了一些条纹，更具动感，也符合ROG STRIX更年轻电竞的定位。

同样少不了的还有RGB灯光，配上I/O装甲的那一点骚粉色，主板愈发醒目。

刚刚的测试大家也看到了主板温控实力还是很惊人的，这就要归功与图中这些厚重的散热装甲了。

装甲下面是数量达到14 2相的超级豪华供电，不愧定位为最强ROG STRIX的型号，用料非常惊人，而且还都是一体式DrMOS，一体式MOSFET能大幅减少供电的发热。

华硕定制的ASP 2006 VRM主控。

外接供电方面则为8 4Pin设计。

标准的四条内存槽设计，最高支持128GB、4400MHz频率的内存。

主板提供了两个带有散热装甲的M.2接口，第一个为CPU提供，最高支持PCIe 4.0 X 4模式，带宽达到64Gbps，第二个为芯片组提供，最高支持PCIe 3.0 X 4模式，带宽为32Gbps。

三条PCIe X 16插槽的配置也足够豪华，前两条都支持PCIe 4.0通道，最大支持通道数目分别为X16和X8，第三条则最高支持PCIe 3.0 X 4模式。

音频方面ROG STRIX B550-E GAMING使用华硕定制的S1220A声卡，支持7.1声道，日系音频电容,音频区域还有单独的金属屏蔽罩覆盖减少信号干扰。

主板芯片组有骚粉色点缀的散热装甲覆盖，不过因为主板芯片组不支持PCie 4.0，因此不需要像X570主板一样加个小风扇。

当然，这个地方也是有RGB灯的~

来看看主板背部的I/O接口，3个USB 3.2 Gen2接口 4个USB 2.0接口 Type-C类型的音频输出接口 1个DP接口 1个HDMI接口 若干音频接口的配置足够豪华。

在网络方面主板预装了Intel的AX200 WiFi 6无线网卡，最高网络带宽能达到2.4Gbps，有线网络方面则使用Intel最新的i225-V 2.5G网卡，带宽是此前千兆网卡的2.5倍。

总体而言主板的外观还是很有电竞风的，特别是那一点骚粉色的斜线设计算是点睛之笔，让黑色为主体主板瞬间有了活力。

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