芯片封测研发投入3.38亿（芯片半导体产业链设计）

随着国产芯片的崛起，中国大陆半导体设备销售额全球占比，有望呈逐年上升的趋势。半导体设备收入的增长与晶圆厂扩张息息相关，晶圆厂扩产的资本支出中的70-80%左右将用于购买半导体设备。2022 年中国大陆半导体设备销售额预计将达到2375.15亿人民币，同比增长19.7%。2021年全球半导体制造设备销售总额达到1026亿美元的新高，中国大陆半导体设备销售额为296.2亿美元，同比增长58.2%，占全球半导体设备市场的28.9%，再次成为全球最大的半导体设备市场。

智能数字化时代的来临，让芯片半导体产业应用不再仅限于平板电脑、智能手机、服务器基带和应用处理器、机顶盒、射频、汽车、智能卡等领域。已经开始渗透到智能物联网领域的智能家居、智能音箱、家用机器人和制造业领域的智能物流体系、透明工厂的工业机器人、中控系统，以及智能汽车领域的IGBT、IoT、汽车智能座舱，还有元宇宙领域人工智能、数字货币、电竞游戏等专用领域产品。未来芯片半导体需求量必将持续扩大，国产替代迫在眉睫，下面是芯片产业链的全部龙头公司。

芯片设计和研发离不开3D建模软件系统，以及智能测试软件系统，如果没有这些基础的软件开发系统，靠图纸设计研发，需要耗费10-20倍的时间和成本：芯片底层架构软件的IP授权龙头芯原股份，EDA半导体设计研发系统龙头概伦电子，3D建模和工业软件设计研发系统龙头中望软件，芯片半导体系统测试研发软件龙头华峰测控。

IGBT功率半导体设备是新能源汽车、高铁、地铁和电动汽车的核心部件，是智联汽车电动、电驱、电控系统的中枢神经，随着新能源汽车的突飞猛进，IGBT功率半导体将迎来成倍的年增速，相关联上市企业龙头：时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；

模拟芯片的定义是一颗芯片中至少有50%的面积属于模拟电路，所以这里定义的模拟芯片，或者叫模拟集成电路，包括通用模拟芯片、混合信号模拟芯片和专用模拟器件。相关联上市企业：汇顶科技、富瀚微、圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；

MCU芯片是微控单元的芯片半导体，用于简单的智能设备和终点处理，如遥控器、智能插排、智控灯、智能音箱、扫地机器人、智能空调、冰箱等，相关联上市公司：卓胜微、中科创达、兆易创新、立昂微等；

芯片半导体生产材料光刻胶、硅片等原材料，芯片生产需要的高纯度硅片和高净度光刻胶，也是限制半导体产业发展的关键，国产化的加速，将取代日韩进口材料，相关联上市公司：立昂微、江丰电子、兴森科技、沪硅产业、南大光电、江化微等；

半导体制造设备是芯片产业发展的关键，没有先进制造设备，一切都是空谈。晶圆厂进入开支高峰期，也将拉动上游设备需求，比较晶圆厂的扩产开支的70%以上都来自设备购买，关注相关联上市公司：北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。

芯片代工厂是芯片能否量产的关键，目前国内唯一可以做到ODM全包服务的代工厂只有华润微，而目前最先进的国内芯片代工企业是中芯国际和华虹半导体，从目前的扩产速度来看，国内代工厂还有很大的提升空间。

芯片封测是芯片生产的最后一道工序，封测行业门槛低，全球参与企业多，利润也相对比较薄，但却是芯片制造最不可或缺的部分，关注相关联上市公司：长电科技、华天科技、通富微电。

半导体除了设计研发和生产代工，还有最上游的就是芯片半导体厂房的设计建造，国内的龙头公司太极实业，以及国内芯片生产需要无尘车间净化设备龙头亚翔集成。

第三代半导体是未来发展的趋势，碳基芯片未来一定会取代硅基芯片，因为碳基芯片的超导性更好，可弯曲折叠性更强，可以实现量子芯片的运算需求。关注相关联上市公司：三安光电、闻泰科技、捷捷微电、晶方科技、北方华创。

芯片半导体产业的发展，需要全球芯片行业的人才和科研人员，中国应该加大对芯片半导体产业人才的鼓励和支持，多搞一些人才引进计划，给予全球人才更多资源和地位的肯定，最重要的是给予他们可以在国内发展的机会。