科创板前三大芯片（又一半导体硅片厂商要上科创板）

每经记者：陈晴 每经编辑：梁枭，今天小编就来聊一聊关于科创板前三大芯片?接下来我们就一起去研究一下吧!

科创板前三大芯片

每经记者：陈晴 每经编辑：梁枭

半导体硅片企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称中欣晶圆）拟冲刺科创板上市。

中欣晶圆由东京证券交易所上市公司日本磁性控股间接控制，后者旗下的另一家公司富乐德已处于创业板IPO注册阶段。在富乐德IPO过程中，深交所曾多次关注了日本磁性控股的情况，例如要求说明认定日本磁性控股不存在控股股东、实际控制人的原因及合理性等。

2019年度至2021年度以及2022年上半年，中欣晶圆扣非后净利润分别为﹣1.71亿元、﹣4.50亿元、﹣3.44亿元和﹣1.05亿元，累计亏损超过10亿元。公司招股书中表示，由于公司固定资产投资较大，且8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目标客户仍处于开拓过程中，预计未来仍存在亏损的风险。

每日经济新闻