vega显卡接口（10核心果真有不同封装）

早前我们报道过《Vega 10核心居然还有不同的封装？HBM 2显存高度略低的锅？》，说明了目前RX Vega显卡中可能混有不同类型封装核心，大部分填充了环氧树脂在GPU核心以及HBM 2显存附近，而少部分没有，推出很可能是HBM 2显存高度不一致导致问题。最后经过AMD官方资料确认，确实存在这个问题，而且比我们想象中的复杂，不止两种封装，而是至少三种，不排除还有第四种可能性。这一下子大家都懵了，散热器底座还能紧贴着核心表面吗？

从上图我们看到，tomshardware.fr网站收集了三个“品种”的Vega 10核心，情况分别如下：

第一种是采用三星HBM 2显存（真没想到，AMD居然也会用上三星的HBM 2显存，毕竟之前Fiji核心 HBM显存都是用海力士，而三星HBM 2已经被NVIDIA Tesla V100用上了），在台湾进行的封装，全部都有完好的环氧树脂填充，用于RX Vega 64显卡上。

第二种则是采用海力士HBM 2显存，韩国封装，GPU核心与HBM 2显存之间没有填充环氧树脂，用于RX Vega 56显卡上。

第三种是RX Vega显卡的工程版，虽然也是台湾制造的，但是也没有环氧树脂填充。

此外tomshardware.fr还推测RX Vega 56也会有环氧树脂填充的版本，但由于RX Vega 56尚未正式发售，样本收集不到。

之前我们提及GPU核心制造都是由AMD委托工厂独立完成，按道理来说他们制造工序都是一样的，生产出来的东西应该是一模一样。不过总结上面情况，大致可以推测出，最大问题就是使用了不同的HBM 2显存，而他们die实际的物理高度是有区别，才会导致这种问题。

tomshardware.fr就放出了AMD向显卡厂商们展示Vega 10核心不同封装情况，就很好解释这个问题。

有环氧树脂填充的版本，GPU核心与HBM 2显存是齐平的；而没有环氧树脂填充的版本，GPU核心与HBM 2显存是存在一个微小的高度差，大约在40微米左右。

AMD向显卡厂商们表示由于填充/不填充环氧树脂两种版本的核心最后高度相差在0.1mm，设计散热底座的时候需要考虑兼容这种误差。我们拆解AMD公版RX Vega 64显卡时就发现AMD这次的GPU核心散热底座扣具压力非常大，不知道这个会不会对核心造成影响？

此外AMD还展示了两者之间封装面积差距，带有环氧树脂填充的整个Die封装面积在1.26平方英尺，而没有填充的版本在0.78平方英尺。

0.1mm厚度看起来不是很多，但是两者各自不同散热其底座安装上去可能会出现大麻烦，压碎Die也是有可能。因此显卡厂商应该都会照顾Die高度更高的Vega 10核心，而又环氧树脂填充的Vega 10虽然用同样的散热底座会有0.1mm缝隙，但是用导热硅脂填上也不是什么大麻烦事，参照下图。当然了最终还是要看显卡厂商们的脑洞如何了，是妥协0.1mm还是另出奇招？