手机涂抹散热硅脂有用吗 拒绝智商税

知名手机大厂vivo发布过一款他们的大屏商务旗舰机，机型介绍中提到的立体散热方案中出现导热凝胶这一导热材料。

对于普通手机消费者来说，他们想要的效果就是手机长时间使用后不发热。而至于如何实现的，他们并不关心，毕竟大部分人不是这个领域的。但是手机厂商在解决手机发热问题的时候，就需要用到导热凝胶这种材料。

在早期手机功能不够强大的时候，芯片发热不怎么严重，导热材料的使用不多。导热凝胶在众多的导热材料中属于后起之秀，在市场验证过其导热效果后，各个手机厂家纷纷跟进使用这一材料，导热凝胶算是登上了导热材料的历史舞台。

导热凝胶的状态介于固体和液体之间，其工程使用的最大优点就是可以使用点胶机进行作业。这在手机厂商中可以极大地减少人力成本。

在导热凝胶未大规模使用的时候，导热材料一般使用导热硅胶垫，这在材料是固体状，人工操作也相对方便。

但是在微小的芯片上贴上这种垫片，操作就显得麻烦，而手机厂家动辄几千万部的出货量来说，这样的贴片需要很多的人工和时间，成本极大。

导热凝胶的导热效果比起导热硅胶垫片来说，在厚度越小的情况下会更好。厚度小的情况下，导热凝胶的热阻会更小，接触得也更好，所以手机这种精密的电子设备就使用的会更多。

我们知道，在手机内部，Z 轴的空间最短，X 轴空间较长，Y 轴空间最充裕，在轻薄手机上 Z 轴的空间更加局促。

如果只是无脑加速热传递，局部热量沿 Z 轴方向快速传递到手机表面，只会让手机摸起来更烫手，造成手机发热严重的错觉。

削减甚至隔断 Z 轴空间的热传导能力，让局部元器件发热更多向 X 轴和 Y 轴的方向传导，就能做到迅速散热的同时，还兼顾触摸手感。

当然，除了手感不行，手机内部零件是高密堆积，热源如果不是按照设定的方式走，而是散发给无辜的部件，轻则是发热降频卡机，重则引起这些部件损伤也是不可取的。

手机煎蛋 不是笑谈，是真烫手

根据国际安全标准UL/IEC 62368-1 的标准，电话表面温度不应高过摄氏48℃，若持续保持或超过这温度就会有可能造成烫伤、电池损坏或爆炸等安全问题。

这个时候，导热凝胶Gel35s作为氪星纪元科技导热材料家族的明星产品，淡定从容的接受手持终端产品的各方散热挑战。现就以平板电脑为例跟大家分享解说这个问题。

导热凝胶Gel35s，形态膏状（类似牙膏），针筒包装，可以实现自动点胶，且永久不干、无限压缩，可以满足不同结构、凹凸不平的散热空间，由于导热凝胶可以无限压缩，氪星纪元的导热凝胶Gel35s可以做到0.1mm（最薄）以下的厚度，完全满足平板电脑对超薄的结构要求；

氪星纪元的导热凝胶Gel35s的导热系数有3.5W/M*K，热阻是0.06，这个热阻比同样导热系数的导热硅胶片要低5倍左右，也完全可以满足平板电脑8核芯片的高功率散热需求，尤其是使用intel平台的平板电脑，这个热量的解决，导热凝胶Gel35s可以很轻而易举的解决。

最突出的特点莫过于流速，这款Gel35s的挤出速率超普通品牌导热凝胶5倍有余，流速可达120g/min，有效降低传递损耗。

Gel35s导热凝胶在氪星纪元所有手持终端产品的客户中，已经成熟应用并被市场广泛认可。如果您是做手持终端的，比如手机、平板电脑、手持医疗器械、均可以联系氪星纪元，我们可以给您提供手持终端产品散热的完整且精准的热解决方案，并可提供导热凝胶Gel35s给您免费试用。

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