西安半导体产业园地图（西安半导体产业历史与现状）

西安是世界历史名城，四大古都之一，这是西安最重要的城市标签，但与此同时，西安也是我国的“科研重镇”，近二十年来，西安凸显自己雄厚的技术实力及优势，在“硬科技”领域，尤其是半导体领域取得了不俗的成就，成为中国西部城市的“科技兴城”重要代表。

近年来西安半导体的高速发展，在很大程度上源于两股产业力量的释放。一股力量是西安本土高校与半导体研究机构的成长；另一股力量是外资的进入，英飞凌、美光、三星等众多国际巨头的引进，及国内企业的投资扩产。以三星为例，落户之前，西安的半导体企业数量仅有60家-70家，落户之后，美国空气化工、日本住友、华讯微电子等上百家配套企业跟进，并且建设了研发、生产基地，让西安半导体摆脱了产业基础薄弱的窘境。

一、夯筑基础

西安半导体行业发展最早可追溯到一五计划（1953年-1957年）期间苏联对新中国工业领域的156个援助项目，156个项目陕西获得了24项，西安获得16项，成为接受项目最多的城市（其中东郊韩森寨工业区6个，灞桥工业区2个，西郊电工城4个，航工城2个，北郊1个，南郊1个）。这一系列的项目曾帮助了西安的工业经济发展，奠定了西安的工业基础。

这一时期，三所高校的迁入，奠定了西安科技发展的人才基础。

1956年交通大学的主体内迁西安，1959年成立的以半导体物理为主要研究方向的“应用物理”专业，是国内最早从事半导体技术研究和人才培养的单位之一。1984年，西交大电子材料与元件成为全国首批唯一博士点，半导体器件与物理为全国首批三个博士点之一。

1952年交通大学、浙江大学、南京大学的航空工程系在南京组建华东航空学院；1956年迁至西安，更名为西安航空学院；1957年，西北工学院与西安航空学院合并组建西北工业大学；1970年，原中国人民解放军军事工程学院航空工程系整体并入。西北工业大学微电子学院成立于2015年12月，前身是1995年创办的航空微电子中心，曾研制中国第一台机载集成电路计算机、小型计算机和FFT处理机。是全国15个“国家集成电路人才培养基地”之一。

西安电子科技大学（Xidian University），简称“西电”或“西军电”， 学校前身是1931年诞生于江西瑞金的中央军委无线电学校，历经中央军委无线电通信学校、华北军区电讯工程专科学校、中国人民革命军事委员会工程学校、中国人民解放军通信工程学院等历史时期。1958年迁址西安。

三所院校的半导体相关专业，为西安半导体产业发展打下了坚实的基础。随后成立的三家研究所，则实实在在的将科学研究转变为助推国防工业发展的产品。

631所创建于1958年，也称西安航空计算技术研究所（中国航空工业第631研究所）是从事机载、弹载计算机和航空软件研制的专业科研机构。

631所下属的子公司“西安翔腾微电子科技有限公司”成立于2004年，是航空工业计算所微电子业务的唯一承载主体，是中国航空工业集团有限公司（以下简称航空工业集团）集成电路与微系统设计航空科技重点实验室的实施主体。631所在并行计算机、容错计算机、分布式计算机、机载、弹载、舰载计算机、航空气动数值模拟、计算方法、计算机软件、软件工程、网络工程和办公自动化等计算机应用技术领域，为我国的国防现代化和国民经济的发展做出了突出贡献，取得了丰硕的成果。

西安光机所（中国科学院西安光学精密机械研究所）创建于1962年，主要研究领域与方向：在基础光学领域主要研究方向为瞬态光学与光子学理论与技术；在空间光学领域主要研究方向为高分辨可见光空间信息获取和光学遥感技术、干涉光谱成像理论与技术；在光电工程领域，主要研究方向为高速光电信息获取与处理技术、先进光学仪器与水下光学技术。 西安光机所是“硬科技”概念的策源地，创办了专业从事高新技术产业孵化 创业投资的国家级一站式硬科技创业投资孵化平台——中科创星。发起设立国内第一家专注于硬科技成果产业化的天使基金——“西科天使”基金，创建了国内第一家专注于“硬科技”的光电产业孵化器，发起创办了专注于硬科技创业者的硬科技创业营。打造以“研究机构 天使基金 孵化器 创业培训”为一体的科技创业生态网络体系。

771所（西安微电子技术研究所，中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所）始建于1965年10月，当时我国为发展“两弹一星”成立了航天微电子技术研究机构专门研发航天集成电路和微型计算机，上世纪60年代，我国第一块集成电路就是在西安微电子所诞生。

771所主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。70年代末，中国开始了改革开放，中美关系进入蜜月期。时任航天部副部长的钱学森，要求691厂（后合并至771所）跟进研究计算机芯片（即半导体技术），由此催化出全球IT百强“中兴通讯”。

80年代，为统筹国内半导体产业发展，国家制定了“建立南北两个基地和一个点”的发展战略。南北两个基地即上海、江苏、浙江和北京、天津、沈阳。一个点，即是西安。2000年，西安更是成为继上海之后，我国第二个国家级集成电路设计产业化基地。华为海思和中兴微电子也在西安设立了研发中心，本土人才规模不断发展壮大，为后来外资的引进奠定了很好的基础。

二、引进发展

2002年，全球十大半导体厂商之一的英飞凌在全球寻找新的研发基地，西安主动接洽，英飞凌公司1999年4月1日从德国西门子集团的半导体部门分立出来。公司2000年上市，其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。当时是全球第六大半导体制造商，全球第三大存储器供应商，分别在法兰克福和纽约上市。公司产品涵盖有线通讯、无线解决方案、安全芯片与汽车电子。全球员工达3万，全球29个研发中心，2002年财政年度实现收入50亿欧元。

2003年6月11日，英飞凌科技（西安）有限公司正式落户西安，这是德国英飞凌科技公司在我国设立的第一家研发中心，主要业务为针对其公司全球的系统产品提供芯片设计服务，办公地点定于国家集成电路设计西安产业化基地——西安集成电路大厦，即后来的腾飞创新中心。西安工商局高新分局仅用了10个小时就为英飞凌西安公司办理了营业执照等相关手续，成为第一家落户西安的集成电路外资企业。

英飞凌西安公司第一期投资额为420万美金，计划建成英飞凌亚太区第一大研发中心，全球第二大研发中心。公司2003年7月份前计划招聘40人，在2005年将达到350人，2006年达到500人，2007年达到650人。英飞凌科技（西安）成立之初分为存储器事业部、通信事业部和汽车电子事业部三个部门，后汽车电子事业部人员合并到通信事业部。

美光科技有限公司（MICron Technology, Inc.）是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一。2005年9月12日在西安高新区投资2.5亿美元，建立半导体封装测试生产基地，主要从事集成电路封装测试和内存模块生产，成为陕西省改革开放以来最大的外商投资项目。2007年3月项目建成投产，2009年成为陕西省企业进出口总额排名第一，出口额6.17亿美元，解决了1000人的就业。到如今已经4次投资，封测产能一度占美光的97%以上。

此外，2006年，美国应用材料落户西安高新区，2.55亿美元的投资额，超过了美光科技，在当时成为陕西20年来最大投资项目。

2010年12月，三星电子对外宣布，将在中国建立一个以研发生产世界先进的20纳米闪存芯片为主的半导体工厂，消息传出，国内十余座城市纷纷抛出绣球。其中最具有实力的当属北京和重庆，三星还曾考察过无锡、苏州等城市，而西安最初甚至并不考察之列。外界普遍认为，这一项目将落地北京，因为三星电子与北京进行了多轮谈判，谈判甚至已经涉及一些非常细节的条款。但令人意想不到的是，经过一年多的考察，2012年3月22日，三星电子正式宣布落户西安。

2012年4月10日，在一片惊讶声中，三星电子正式落户西安。据西安日报、西安晚报等媒体报道，“三星项目落户西安，要求打破常规加快征地拆迁进度”，三星电子存储芯片项目，征地拆迁涉及7个行政村，短短几个月内，3000多户、1.2万群众尽快舍家举迁，是陕西重点项目史上的首次，长安区百余干部吃住农家，举全区之力落实省市重大决策。9月，三星城正式开工；2014年5月9日，西安三星正式竣工量产，从宣布投资到实现量产一气呵成，创造了“陕西速度”和“西安效率”。

首期投资就达70亿美元的三星项目落定，可以说直接影响到了我国半导体产业的格局。随着三星而来的，不仅是10纳米、12英寸硅圆片生产线，以及包括美国空气化工、日本住友、韩国东进世美肯、华讯微电子等著名半导体企业在内的100多家配套企业。

更为重要的是，这是大陆在半导体领域引进的第一个和全球同步技术的项目。

此后，业内巨头在扩张之时，西安已经成为无法绕过的备选区域。同时，也让更多拥有先进技术的企业，愿意来这座古城扎根发展。

2014年2月，力成科技落户西安，投资2.5亿美元，与美光强强联合建设封装厂。

美光与三星的落户，为西安培养了半导体制造和封测领域的人才，而英飞凌的落户与演变，则为西安培养了IC设计领域的人才。

2003年英飞凌西安研发中心成立后，新招的工程师就被英飞凌派到全球各地去轮岗学习。跟当地的有经验的外国同事一起，一边工作，一边学习，长达一年之久。足迹遍布英飞凌位于德国、法国、英国、新加坡的研究中心和制造基地。不得不说，外企对于初级工程师培养上的资源投入与重视程度，无论在当时还是现在，都值得我们学习。

英飞凌西安研发中心组建了五个业务部门，2006年4月，伴随着存储器事业部从英飞凌科技全球拆分上市成为奇梦达科技，原英飞凌西安存储业务部也独立成为奇梦达科技（西安）有限公司并开始作为一家独立的公司运营。作为奇梦达科技的重要研发中心之一，西安独立负责计算机，消费类存储器产品从立项，产品指标参数定义、电路设计、版图设计到硅片、颗粒、内存条测试及售后技术支持，即产品设计研发的完整过程。西安研发中心成功设计开发出多款存储器产品，十余款产品成功流片，其中五款产品在全球实现大宗量产销售。尤其是2007年基于70纳米工艺开发设计的2Gb DDR2产品，是当时世界上单片容量最大的存储器，而且一次流片成功直至量产，这在奇梦达的历史上也是第一次。

伴随着2008年危机的爆发，2009年8月12日，浪潮集团收购德国奇梦达西安研发中心，暨西安华芯半导体有限公司。此次收购中设计、版图、测试及管理的核心团队得以完整保留，团队中90%以上拥有硕士和博士学位，其中有多人拥有10年到20年的DRAM，FLASH等存储器研发经验，该团队是当时国内唯一的与国际先进工艺水平同步的芯片设计开发团队。6年之后，由于一些市场原因，浪潮挂牌出售了西安华芯。2015年，彼时大举扩张的紫光集团收购西安华芯并更名为西安紫光国芯半导体。

英飞凌西安其他四个业务部，服务设计，有线通信，汽车电子最后都合并到了无线通信业务部。和存储研发团队坎坷的经历一样，无线通信事业部也没能避免由于英飞凌总部战略调整而被收购的命运。2010年8月30日，英特尔宣布以14亿美元收购英飞凌无线事业部，成立英特尔移动通信（西安）研发中心。作为英特尔在中国最大的设计研发基地，拥有员工约300人左右，当时英特尔西安研发的基带芯片出货量已超过美国高通公司。2019年英特尔以10亿美元把基带业务打包出售给了苹果公司，这次打包收购却不包括英特尔通信的西安研发中心，英特尔通信（西安）的研发中心开始了裁撤。

2018年中兴事件发生后，国内半导体行业风起云涌，2019年英特尔西安裁撤后，团队中工程师主要被奕斯伟、澜起科技、科思科技、新华三、浪潮等公司瓜分。2020年后，芯片行业火爆异常，部分工程师很快再次被挖跳槽。

现在回头来看，当年英飞凌在西安设立全球设计研发中心，对西安的半导体产业起到了极大地发展推动作用。研发中心的设立培养了一批本地的半导体产业人才，也吸引了一批海外留学归来的高端人才（其中就有现紫光展锐的CEO任奇伟博士），使西安高校优势和人才优势得以充分发挥。同时也吸引了更多的IC设计企业纷纷聚集落户，截止目前，国内重要的IC设计企业在西安都有布局，原团队内资深的工程师现在是很多“西安研发中心”“西安分公司”的领头羊和主力；人才的交流催动了产业的蓬勃发展，也使西安成为业内公司设立研发中心时绕不开的城市。

三、现状思考

2021年，陕西省半导体产业销售额达到了1513.5亿元，同比增长22.4%，其中集成电路产业销售收入1277亿元，同比增长26.2%。具体到产业内不同分支来看，设计业规模为173.9亿元，同比增长23.6%；制造业规模为968.9亿元，同比增长29.2%；封测业规模为134.2亿元，同比增长10.9%；支撑业规模为163.1亿元，同比增长4.6%；分立器件规模为73.4亿元，同比增长7.2%。

1513.5亿的规模，按照1:7折成美元也就是近216亿美元。然而，国际巨头高通2021财年收入336亿美元,净利润90亿美元。台积电2021年的营收和净利润分别是568.22亿美元、213亿美元。英特尔2021年的营收和净利润分别是747亿美元、224亿美元。进步的同时也要看到我们与世界巨头之间的差距，不过在近几年芯片设计行业爆发的行情下，从业人员的薪酬翻了两倍以上，有IC设计的朋友调侃道，西安的IC设计人员薪资已经仅次于美国硅谷。

图源：陕西省半导体行业协会

西安半导体产业急需解决的问题也是目前我们被卡脖子的问题，缺乏可以代工的fab厂，无法有效就近解决IC设计企业的流片生产问题，制约着本地设计企业难以壮大。如果西安本土能新建fab厂，会吸引更多的设计研发中心入驻。

统计了解，陕西现有半导体相关企业两百余家，从业人员6万人，其中IC设计120余家，相关科研机构20余家，学历教育机构12个，测试与分析中心10个，支撑业70余家。大部分企业分布在高新区环普产业园、科技二路沿线、锦业路沿线。

以下是西安半导体产业部分名单，仅供参考

相关高校：西交大，西工大，西安电子科技大学，西安邮电，西安理工，西北大学，西安科技大学。

研究所：771，772，631，618，504。

IC设计（总部在西安）：陕西电子信息集团，西安紫光国芯半导体，拓尔微，芯瞳，智多晶，北极雄芯，恩狄，诺瓦（钛铂锶），亚成微，航天民芯，航天华讯，寰星电子，博瑞集信，钰玺微电子，华泰半导体，昌芯，鼎芯，叩持电子。

IC设计（分部在西安）：华为海思，中兴微电子，紫光展锐，紫光同芯，新华三

全志科技，兆易创新，澜起科技，上海贝岭，寒武纪，晶晨半导体，国民技术，芯海科技

中颖电子，闻泰科技，科思科技，翱捷科技，创耀科技，龙芯中科，明微电子，晶华微

比亚迪半导体，中科芯，大唐电信，深圳国微集团，浪潮，白盒子，杰华特，辉芒微

上海兆芯，平头哥，大疆，哲库，瀚博半导体，摩尔线程，登临科技，知存科技，天数智芯

云豹智能，新相微，云天励飞，信芯微，创芯慧联，众星微，美芯晟，奕斯伟，爱芯元智

奥比中光，飞骧科技，WINSEMI，慧智微，昂瑞微，昆腾微电子，为旌科技，极芯科技

矽力杰，金升阳，苏州珂晶达，杭州瑞盟，联想鼎芯，宸芯科技，青岛展诚

Synopsys 新思科技，国微思尔芯，合见工软，牛芯，芯动，芯来

器件传感：中车永电，派瑞半导体，西安芯派，龙腾，知微传感，华羿微电子。

光电：源杰半导体，立芯光电，奇芯光电，飞芯电子，芯辉科技，炬光科技，北方广微

陕西航晶微电子，中科华芯测控

制造封测：三星，力成，美光，华天，威世

材料：莱特光电，赛富乐斯，唐晶量子

测试：爱德万，孤波科技

半导体投资机构：中科创星，西高投，陕投成长基金，秦创原，华天天利，云泽资本

猎头公司：世诺，脉图，涌现咨询，锐仕方达，钛客，博泰

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