ai芯片和汽车芯片区别（算力和通信芯片协力推动汽车智能网联发展）

集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持。

7日举行的《汽车电子部件与车规级芯片》专场，众多汽车领域专家围绕“车规认证带来的国产芯片飞跃”等话题展开讲解与讨论。上海景芯豪通半导体科技有限公司（下称“景芯豪通”）市场总监张文博先生发表了题为《景芯制作，豪通智驾》的主题演讲，就汽车发展趋势、算力和通信对汽车智能网联的贡献以及景芯豪通车载ASA Serdes系列产品等内容做了详细介绍和深入交流。

上海景芯豪通半导体科技有限公司市场总监张文博演讲现场

新能源汽车市场如火如荼，张文博以汽车相关的两个数据开场。一是传统汽车上大概有300-600颗汽车芯片，而对比一辆新能源汽车，其芯片的数量高达1200-1500颗，即某种意义上新能源汽车的发展加强了对于车规级芯片的应用需求。二是据预测2022年我国新能源汽车销售量将超过500万辆，按照我国汽车年平均年销量（2000~2200万辆），其占比已超过20%，即提前完成国务院颁布的《新能源汽车产业发展规划2021~2035》---至2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右的目标。

张文博指出，新能源汽车的发展经历过几个阶段，而目前正在经历由电动化到智能化的转变，以目前市场上自动驾驶为例，在越来越多的传感器集成与大算力芯片的加持下，汽车智能网联得到飞速发展。

无论是车辆的传感器的数量或是对于车载摄像头和显示屏的分辨率要求都在逐步加强，这都对于车载信号传输提出了巨大的挑战，如同行业内所谈的“软件定义汽车”一样，高速、可靠的数据传输是进行智能网联车载算法设计和控制的基石。

关于景芯豪通，他介绍到，景芯豪通半导体科技有限公司是景略半导体和韦尔半导体强强联合成立的全内资合资公司,专注车载视频传输芯片，旨在开发车载端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信的相关产品，为智能网联和自动驾驶提供高速、高可靠性、高安全性的数据通信和数据处理的半导体产品及系统解决方案。。

“车身有许多摄像头和显示屏，彼此之间的长距离数据传输怎么实现？这就是我们今天谈到的的Serdes应用。”张文博说，景芯豪通的车载Serdes产品具有七大优势，包括覆盖800万像素以下应用，带宽/成本性比最优；标准QFN32/48/64三种汽车级封装，并可以支持客户更小尺寸定制；开放的通讯协议，实现不同厂家公有协议Serdes器件配套等，并通过公司质量管理体系ISO9001认证。

同时作为专注于车规级芯片的供应商，景芯豪通坚定地推进0 PPM作为芯片生产的质量目标持续推动汽车芯片开发体系及流程的持续改进，遵循ISO、IEC、JEDEC及GB等相关产业、行业标准。相关产品已完成了ISO9001的认证并正在实施IS026262功能安全等认证。

展望未来，张文博表示，相信大家会在市场上看到越来越多景芯豪通的Serdes产品应用在汽车智能座舱和自动驾驶的相关领域中。

7日举行的系列专场分论坛内容丰富多元，纵深打通产业链，涵盖智能座舱及人机交互、感知、智能底盘、ADAS与自动驾驶、软件定义汽车、汽车电子部件与车规级芯片等多个热点领域，同时还包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛、芯力量路演专场等众多精彩环节，打造行业交流分享的思想盛宴。

在8日举办的主峰会上，国内外知名整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话汽车新能源化、智能网联化等给企业带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题。（校对/萨米）