高通批评华为5g芯片（这次高通和英特尔会联合斗华为吗）

从表面上看，这是芯片之争，从顶层设计来看，实际上这是5G标准之争，今天小编就来聊一聊关于高通批评华为5g芯片?接下来我们就一起去研究一下吧!

高通批评华为5g芯片

从表面上看，这是芯片之争，从顶层设计来看，实际上这是5G标准之争！

从表面上看，这是标准之争，从战略层面来看，实际上这是国家未来之争！

紫光集团董事长赵伟国也表示，5G才是真正的战场，在5G时代紫光集团有着良好的专利储备，希望紫光和旗下的展锐要有坐十年冷板凳的意志。

5G标准之争

3G和4G标准的制定首先是在中美欧之间博弈，在中美两国和欧盟完成博弈后才轮到各企业进行竞争，根据拥有的专利分享经济利益。5G技术是为物联网而生，拥有更大的容量和更快的数据处理速度，通过手机、可穿戴设备和其它联网硬件推出更多的新服务将成为可能。

5G标准的制定，目前看依然是美国、中国和欧盟实力最强的三方主导，韩国和日本两个国家的实力较弱只能选择跟随。欧盟已经确定爱立信继续担任新一期METIS-II 欧盟项目协调人，爱立信从WCDMA到LTE-FDD都在主导欧洲移动通信标准的制定，中美目前尚未确定由哪个企业统领参与5G标准。

芯片竞争攻略

目前5G芯片上有两个竞争要点，一个是AP，未来要支持AI与更好的能源管理，另一个是Modem，要应付越来越复杂的通信协议与频带的需求。AP的部分，Fabless厂商有高通、联发科、展讯、海思、联芯，而手机厂商自研的有苹果、三星、华为海思、小米松果、LG、ZTE。Modem的部分，到5G时还能自行研发的Modem厂商较少，但还是有高通、联发科、展讯、英特尔，而手机里面可能只剩下了华为和三星。

华为和高通的竞合关系

高通垄断5G长码标准，华为拿下5G短码标准；高通有骁龙手机处理器，华为有麒麟芯片；高通进军服务器芯片市场，华为也发布自研服务器样机；高通进入芯片晶圆代工封测，华为也在布局OLED屏产业链；高通、华为都在做V2X-LTE网络推广，华为也在麒麟芯片顺利集成了CDMA基带。如何权衡竞争与合作之间的关系，高通应该已经有所准备。

高通从美国著名的专利公司interdigital购买了CDMA，最重要的贡献是解决了CDMA的功率控制问题。最早投入使用的日本TD-LTE只有高通能提供芯片，2014年中国商用TD-LTE只有高通和mavell提供芯片，而高通的芯片性能最好最稳定你就知道高通的支持对TD-LTE重要性，如果高通没有支持TD-LTE而是支持WIMAX的话两者谁赢很难说！

5G时代美国自己的时分技术有可能翻身。今年中国作出的反垄断处罚大幅降低了高通向中国手机企业收取的4G专利费比例，高通并没有在支持中国TD-LTE标准中获得相应的回报，此外华尔街促使Intel和高通合并，Intel也从WIMAX被TD-LTE击败认识到了高通的决定性影响力，这正让高通和Intel的利益可能达成一致。

5G芯片军备竞赛

众所周知，在3G芯片竞争中，高通成为无可争议的霸主。4G时代，虽然运营商和手机企业看待这一市场的机会，芯片厂商，例如联发科，展讯，海思等也开始厉兵秣马，但是最终市场还是依旧被高通占据较大的份额。5G时代，英特尔也拍马杀进来了！

华为

华为轮值首席执行官徐直军在第4届世界互联网大会上发言称，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案，支持全球运营商部署5G网络；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。

高通

高通将在2019年推出第一批5G芯片，2017年10月，高通宣布成功研发全球首个正式发布的5G数据连接芯片--高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组。据悉，这款调制解调器芯片支持在28GHz频段毫米波的运行，峰值下行速率可以达到5Gbps。

联发科

4G时代大幅落后高通的联发科，将翻身的希望寄托在5G身上。为此，联发科也正在加速发力基带，并有望在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。报道称，联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时表示，运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。

三星

三星表示，今年早些时候发布的Exynos 9处理器整合了LTE Cat.16级别的基带芯片，这是行业内首款支持5CA的芯片，能够实现峰值1Gbit/s的下载速率。而最新发布的基带芯片最高可支持LTE Cat.16，峰值下载速率能够达到1.2Gbit/s，相比此前提升了20%。同时，新一代基带支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。

英特尔

英特尔不甘示弱，不久也正式宣布了XMM 8000系列 5G 基带芯片。英特尔 XMM 8000系列基带芯片首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。按照英特尔的说法，搭载XMM 8060基带的5G设备预计将在2019年中旬出货。

展讯

展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试。为了在标准化3GPP R15的第一个5G版本冻结前及早卡位，迅速流片，展讯全力冲刺，计划在2018年底或者2019年初，推出Release 15的5G芯片平台。第二个版本的5G标准Release 16将在2020年完成，可能会在2021年推出Realease 16的5G芯片平台。

编者按

未来，中国，美国和欧盟，韩国，会主宰5G时代的通讯技术，而谁会是最大的赢家？目前开看，由于欧盟的微妙态度，中美指点江山。其他的国家，只能点头哈腰了！

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