pcb怎么标注板子长度（板子中各个层的作用是什么）

AD软件中PCB各层的分布

1、Mechanical 机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个 PCB板的外观，其实

我们在说机械层的时候就是指整个 PCB 板的外形结构。 它也可以用于设置电路板

的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因

设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上

一起输出显示。

2、Keep out layer(禁止布线层) ，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布

线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布

局和布线的。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们

先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不

可能超出禁止布线层的边界，常常有些习惯性把 Keepout 层作为机械层来使用，

这种方式其实是不对的，所以建议大家进行区分，不然每次生产的时候板厂都要

给你进行属性变更。

3、Signal layer(信号层) ：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top

layer(顶层)，Bottom layer(底层)和 30 个 MidLayer(中间层)。Top 层和Bottom

层放置器件，内层进行走线。

4、Top paste 和 Bottom paste 是顶层、底焊盘钢网层，和焊盘的大小是一样大

的，这个主要是我们做 SMT 的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作，在钢网上刚好挖一个焊盘大小的孔，我们再把这个钢网罩在 PCB 板上，用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了，如图 所示。

钢网

5、Top Solder 和 Bottom Solder 这个是阻焊层， 阻止绿油覆盖， 我们常说的 “开

窗”，常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的

话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来，如下图可以看出两者的区别：

6、Internal plane layer(内部电源/接地层)：该类型的层仅用于多层板，主要

用于布置电源线和接地线，我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内

部电源/接地层的数目。

7、Silkscreen layer(丝印层) ：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓

和标注，各种注释字符等。Altium 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay两个

丝印层，分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。

8、Multi layer(多层) ：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不

同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。

一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出

来。

9、Drill Drawing(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。 Altium提供了 Drill gride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。