鸿泉物联网模块(大联大诠鼎集团推出结合AcSiP和Semtech技术LoRa智能模块解决方案)

2018年1月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出结合群登科技(AcSiP)和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者,可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上,充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWAN应用程序的概念时变得清晰与轻松。减少开发流程,让用户专注于传感器应用开发、数据收集,而监控和最终管理本地数据库中存储的所有数据可以由自己或第三方资源构建。

鸿泉物联网模块(大联大诠鼎集团推出结合AcSiP和Semtech技术LoRa智能模块解决方案)(1)

大联大诠鼎推出结合AcSiP和Semtech的LoRa智能模块解决方案架构图

鸿泉物联网模块(大联大诠鼎集团推出结合AcSiP和Semtech技术LoRa智能模块解决方案)(2)

大联大诠鼎推出结合AcSiP和Semtech的LoRa智能模块解决方案示意图

【方案特色】

ŸLEGO模块简化数据收集;

ŸLoRa可以扩展检测范围(内置S76S);

ŸAcSiP提供开发资源。

【方案优势】

Ÿ支持Arduino平台;

Ÿ支持GPIO、ADC、I2C、UART等接口;

Ÿ内置T&H/G传感器;

Ÿ支持LoRaWAN协议栈;

Ÿ可连接Wi-Fi路由器;

Ÿ可通过MQTT获取云数据。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一,亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近5,100人,代理产品供应商超过250家,代理产品供应商超过250家,全球约71个IED & 34个Non-IED分销据点(亚太区IED 43个 & Non-IED 34个),2016年营业额达166.5亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)

大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。

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