英特尔10nm服务器cpu（Lake-SP服务器芯片最高达38核）

根据英特尔的说法，2020年将首次在一年内推出两代服务器处理器，升级换代的间隔缩短到4-5个月。2020年首先是采用14nm工艺的Cooper Lake处理器，另一个则是10nm工艺的Ice Lake-SP。

英特尔目前的至强可扩展处理器中，受制于14nm工艺下原生多核的极限，Skylake、Cascade Lake系列最多28核。虽然早前传闻Ice Lake服务器版的核心数不会增多，但这样的核心数量难以抗衡AMD的64核处理器。

韩国网站日前在介绍华硕服务器产品线时，意外泄露英特尔处理器平台路线图，跟之前泄露的规格完全不同，尤其是Ice Lake系列的具体规格。14nm节点Cooper Lake预计2020年第二季度问世，采用Socket P eack接口，最大热设计功耗300W。由于Cooper Lake处理器实现了最大单插槽48核，热设计功耗指标比前两代14nm工艺处理器高也在意料之中。

事实上，英特尔Cooper Lake实现48核应该是采用了MCM多芯片封装技术，通过将2颗24核的处理器封装到同一基板上实现的。毕竟英特尔Cascade Lake-AP处理器就通过MCM多芯片封装，实现56核112线程。

不过10nm工艺的Ice Lake处理器就不太好解释，上面标注38核，热设计功耗270W，与14nm、28核处理器的205W相比大幅增加，增幅基本与核心数大致相同。但38核要怎么封装？假如跟48核Cooper Lake一样使用MCM封装，没有技术上的问题，只是14nm都做到48核，10nm再搞个38核就显得有点不伦不类了。

在排除MCM多芯片封装之后，那将意味着10nm工艺的Ice Lake处理器可以做到原生38核或更高。10nm工艺的晶体管密度达到1亿/mm2，是14nm工艺的2.7倍，英特尔要在单芯片上实现更多核心并非不可能。

英特尔就可以通过MCM将两颗芯片封装到同一基板上，实现对AMD霄龙系列处理器的反超。毕竟AMD在的霄龙系列也是通过将8颗核心封装到同一基板的实现64核的。