表面组装技术术语（表面组装技术SMT系列-概念）

在我们介绍表面组装技术（SMT）之前，我们有必要先了解一下，在表面组装技术（SMT）这种新的电子装联技术出现之前，我们电子装联生产多用普通插装技术（THT） ，它的特点元器件体积大，集成度不高，插装技术生产速度比较慢。它是将长引进的组装元器件，插装到电路板上，通过波峰焊等方式加以焊接组装的电路装联技术。

普通插装技术生产工艺很长一段时间里，采用的是人工插装，后面才出现了自动化的插装机。在新技术（SMT）出现的几十年后，仍然无法完全替代普通插装技术，因为有些元器件还无法片式化，所有在现代电子装联技术中，普通插装技术仍然不可或缺。

插装式电路板

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

贴装电路板

一、表面组装技术（SMT）和普通插装技术（THT）的主要区别：

1、元器件：表面组装技术元器件体积小、无引进或者短引脚，普通插装技术元器件通常体积大、长引进。

2、电路板（PCB）：表面组装技术电路板可为多层板，普通插装技术通常用单层板。

3、电路：表面组装技术电路和元器件在同一面电路板，普通插装技术电路和元器件不在同一面。

4、焊接方式：表面组装技术焊接采用回流焊，普通插装技术焊接采用波峰焊。

二、表面组装技术（SMT）通常包含两个领域：表面组装元器件和表面组装生产设备及工艺。

1、表面组装技术元器件，主要表现在将元器件片式化、小型化、无引脚或者短引脚化、高集成化，最为明显的就是小型化和高集成化：表面组装元器件比普通插装元器件体积上成倍的缩小，高集成可以将之前多个功能元器件集成到更小的芯片上，从而使得我们产品更加小型化；世界上第一台计算机有一间屋子那么多，现在我们用的计算机就书本大小，如此大的变化，都得益于表面组装技术的出现和发展。

插装二极管和贴装二极管的区别

2、表面组装技术（SMT）生产设备及工艺，它是根据元器件片式化、小型化后生产的需要应运而生的。

（1）设备主要包含：上下板机、印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机等等。

（2）生产工艺方面实现全自动上下板、印刷、贴装、焊接、检测等生产工艺。

示意图SMT生产线

后续我们将对表面组装技术（SMT）的各个模块，做一个详细的介绍，欢迎大家参考学习和关注！