最新高通芯片（持续落后的美国高通）

据悉高通下一代芯片将一改当下的设计，改成四丛集，多丛集设计其实是由中国台湾的联发科开创的，可以兼顾性能和功耗，如今高通也开始模仿联发科，可以说是高通的无奈吧，高通已连续两年多时间在全球手机芯片市场被联发科击败。

联发科最先在2015年的helio X20上采用三丛集设计，这也是全球首款多丛集设计芯片，其采用双核A72 四核高频A53 四核低频A53架构，在当时可谓开创性的设计。

不过由于当时所采用的20nm工艺性能较差，helio X20为了控制功耗，在性能方面并不突出，尤其是它拥有十个核心进一步提高了发热量，反而迫使联发科不得不控制了X20的单核性能。

在当时高通已开发八核架构，联发科开发十核架构的时候，苹果仍然坚持双核架构，这是因为苹果认为对于手机来说单核性能更重要，毕竟手机很少会用多任务运行，由此多丛集设计并未流行，后来联发科也放弃了十核架构和三丛集设计。

联发科在helio X30之后，更放弃了高端芯片市场，而专注于中低端市场，这是联发科的低谷。直到2019年由于美国对华为的做法，中国手机为了确保芯片供应，因此大举削减了对高通芯片的采用比例，增加对联发科芯片的采用比例，联发科才重拾辉煌，2020年联发科更首次在年度出货量上超越高通，夺下全球手机芯片市场第一名。

随着芯片制造工艺的提升，芯片的功耗得到压制，多丛集设计重新获得手机芯片企业的欢迎，2020年高通推出的骁龙888就采用了三丛集设计，骁龙888为单核X1 三核A78 四核A55架构，2021年高通的骁龙8G1延续了这一设计。

据悉高通将在下半年推出的骁龙8G2将更为激进，采用四丛集设计，即是单核X3 双核A720 双核A710 三核A510架构，虽然采用了四丛集设计，但是核心数量仍然保持在八核心，这可能在于核心数量太多反而会增加功耗，因此八核架构更有利于兼顾功耗和性能吧。

随着高通采用四丛集设计，估计联发科也会跟进，毕竟联发科才是多丛集的鼻祖，在多核调校方面较高通更胜一筹。2021年联发科的天玑9000和高通骁龙8G1采用同样的核心架构，但是天玑9000就比骁龙8G1更强一些，凸显出联发科在多丛集设计方面的优势。

当然无论高通还是联发科，如今它们都采用ARM的公版核心，在性能方面很难做出差异化。与这两家芯片企业相比，苹果如今是唯一采用自研核心架构的手机芯片企业，由此苹果在处理器性能方面也一直遥遥领先，可见多丛集设计固然能带来一些差异性，但是却无法超越苹果。

高通和联发科在芯片设计方面的落后，已导致安卓手机如今难以与苹果竞争，苹果在高端手机市场的份额已再度超过六成，而安卓手机就只能窝在3000元以下价位，可以说联发科和高通的多丛集设计能带来话题，却无法带来市场份额，这是相当遗憾的事情。