台积电3nm工艺是什么（台积电摩尔定律未死）

“摩尔定律未死！”这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律。

台积电全球营销主管Godfrey Cheng今天在官网发表博客，解释了摩尔定律的由来及内容，这些是老生常谈的话题了，而他的意思就是强调摩尔定律没死，只不过现在继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司了（Intel听到台积电如此表态不知道是什么滋味）。

Godfrey Cheng提到了台积电最近宣布的N5P工艺，这是台积电5nm工艺的增强版，优化了前端及后端工艺，可在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

Godfrey Cheng表示台积电的N5P工艺扩大了他们在先进工艺上的领先优势，该工艺将提供世界上最高的晶体管密度，还有最强的性能。

N5P工艺还不是台积电的重点，Godfrey Cheng表示未来几个月、几年里还会看到台积电公布的最新进展，他们会继续缩小晶体管并提高密度。

除了先进工艺之外，Godfrey Cheng还重点提到了台积电在系统级封装上的路线图，这也是延续摩尔定律的一个重要方向，下图就是台积电展示的一个系统级封装芯片，总面积高达2500mm2，是世界上最大的芯片，包括2个600mm2的核心及8组HBM内存，后者核心面积也有75mm2。

最后，Godfrey Cheng这篇文章还是给即将开始的Hotchips国际会议预热，台积电的首席研究员Philip Wong博士会在这次会议上发表“下一个半导体工艺节点会给我们带来什么”的演讲，届时会公布更多信息。