双散热管游戏本推荐（聊一款使用液金散热的高端游戏本）

常看笔吧的读者们应该知道，决定散热能力的不仅是热管、鳍片、风扇，核心与铜底之间的导热硅脂也十分重要。

一般情况下，代工厂提供的原厂硅脂导热素质都比较差，有技术的话，重新换硅脂会使游戏本的散热提升一个层级。

而在核心导热领域，还有一个超越硅脂的存在，那就是液态金属。(以下简称“液金”)

液金的导热效率比硅脂更高，但涂抹危险性也远超硅脂，只有少部分台式机DIY玩家才敢于使用液金散热。

最近，机械革命X10Ti-S更新了，原厂采用液态金属进行导热。

使用液金游戏本表现究竟如何？

今天我们就来简单分析一下：

机械革命 X10Ti-S

机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下：

i7-10875H 处理器

RTX2070 Super 8GB 独立显卡

32GB 内存

1TB 固态硬盘

2TB 机械硬盘

17.3英寸 1080p分辨率 72%NTSC色域 144Hz刷新率 IPS屏

厚 27.33mm

机身重 2.65kg

适配器重 854g

预约售价12999元

它的优缺点如下：

优点！

1，使用液金导热（暴力熊牌）

2，配备雷电3接口

3，硬盘扩展性较好，双M.2 SATA硬盘位

缺点！

1，使用低性能QLC固态硬盘

2，键盘键帽稳定性较差

3，机身体积略大，有些厚重

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

由于使用液金散热，自行拆除散热模组的风险较大，如果需要维护建议交给售后处理。

双通道32GB内存能满足绝大部分用途的需要，如有特殊需求可自行更换内存。

固态硬盘是1TB的英特尔660p，QLC固态，支持PCIe3.0x4和NVMe。

机器自带两个M.2插槽 SATA硬盘位，如有需要可自行更换或加装硬盘。

【购买建议】

1，对硬盘的扩展性要求较高

2，对独立显卡性能释放有一定要求

3，对固态综合性能要求不高

机械革命 X10Ti-S的最大特点就是采用了液态金属进行导热，散热能力相比上一代X9Ti要更强，后续我们进行详细分析。

除了核心选用了最新的8核i7与RTX2070 Super外，X10Ti-S的MUX显卡切换技术也是新功能(BIOS中切换)，相比起传统的经过核显输出在内屏上，这台电脑能将独显直连至屏幕，获得全部的显卡实力，一定程度上可以提升游戏的帧数表现。

注意：使用此功能时，建议升级BIOS至N.1.12版本。

除了核心配置外，X10Ti-S还搭载了开机人脸识别技术，以及最新的WiFi6无线网卡，玩网游不用担心PC端的网卡硬件不够了。

屏幕方面，X10Ti-S的实测色域容积为99.4%sRGB，色域覆盖为93.5%sRGB，平均△E为2.34，最大△E为5.67。

噪音方面，它的满载人位分贝值为50dB。

所以如果你想要大屏游戏本，且液态金属很感兴趣，那么X10Ti-S可以考虑一下。

但如果你对便携性有要求，那么这台电脑可能不太适合你。

【猪王的良心结语】

上图是机械革命 X10Ti-S的拆机实拍图，5热管双风扇的组合，内部整体上和X9Ti-R没啥区别，但CPU的导热介质换成了液金。

室温25℃

反射率1.00

BIOS版本：N.1.06

在满载状态下，CPU温度最高96℃，功耗60W，频率维持在3.2GHz。

显卡温度最高79℃，功耗115W，频率1560MHz。

之前的X9Ti-R对付i7-9750H RTX2070，双烤的成绩是45W 115W，现在可以应对i7-10875H RTX2070 Super的组合了，处理器功耗受限于温度墙（95℃）和适配器功率。

X10Ti-S的处理器短时睿频功耗设定为120W，在单独运行Stress FPU后，峰值功耗为102W，温度最高97℃，稳定功耗为90W。

表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为46.1℃，WASD键位区域在30℃附近，方向键32.4℃。左腕托温度为29.4℃。

总的来说，X10Ti-S使用液金散热，机器散热能力比X9Ti-R有了明显提高。

值得一提的是，使用液金侧面说明i7-10875H这个8核16线程的CPU发热很大，之前不少搭载i9-9880H/9980HK的旗舰机型，也使用液金来散热，以求能以更高的功耗和频率换取更好的性能。

对于厂商来说，能够留给散热的空间已经不多了。

目前笔记本散热大户一般是处理器，因为核心规模较小但功耗较高，非常容易导致热量散发效率低。

液态金属的采用确实能在一定程度上增加导热效率，但真正能够解放笔记本散热的，也许是更先进制程带来的更低发热量。

在我看来，机械革命已经做了它能做的，接下来的X系列旗舰该如何进步？

担子已经压在了上游芯片技术上。

猪王新机店

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