飞利浦耳机9600耳罩怎么拆卸（飞利浦X1耳机音圈过载散线拆解复活过程）

之前发过一篇飞利浦X2hr的相同情况，感兴趣的朋友可以参阅看看，这次X1耳机故障表现，和分析情况也是相同的，下面分享分析和修复过程。

拆解案例，烧友听飞利浦X1的过程中，换耳放输入端时，没有先关闭耳放也没有先拔出耳机，热插拔发出很大的嗡嗡声，之后听歌发现耳机一边几乎没有声音了，只有是大的鼓声，才能听到“哒哒哒，哒哒哒的”的声音。按描述看，这样应该是单元“烧”了。简单的说就是，电流冲击音圈过载，导致音圈迅速发热变形或散线，过热的同时，可能导致振膜也受热形变硬伤。

按以往故障案例经验，问题目标明确，开始拆解，直奔单元，

先卸下耳罩，做工细致，有孔作为固定点，同时有英文标示，作为对应耳机前盖方向

耳机前盖，周边一圈是封音用的EVA密封圈，单元出音口一张调音纸，顺滑高音，调节低音混响。柱子对应耳罩固定孔，避免方向错误影响密封度。每一个细节都体现了调音的用心。这些点和X2HR都比较相似

分解前后盖耳壳，单元上有一圈加固的固定圈，用于稳固单元，同时贴了飞利浦logo，整体做工细致简洁。单元和X2HR看起来非常像，就是调音纸的开孔设计略有不同。

耳壳后声腔，和X2HR几乎一样，整体呈喇叭状流线型，开放式金属网内置一层调音阻尼网布，控制气流，顺滑中音

取下单元固定密封圈，可以看到在核心单元的周边，还有一层密封胶，作为固定和封音

解胶并清胶，取出喇叭单元，和X2HR在单元出声口的设计不同，X1出音口是全开加调音纸，X2HR是封闭了其中两个口，也较为独到。单元单体扫频测试明显破音，并看得到音圈散动，之前已发过视频，感兴趣的朋友，欢迎查阅。

进入拆解单元内部分析，解胶分解振膜和支架，可以明显看见音圈已经散架，因为插着耳放大功率热插拔，电流冲击导致音圈过热散架了，所以在听歌时，主要是脱离出来的那部分音圈，做切割磁感线运动，只能自己玩耍，敲击振膜而带动不了振膜发声，也就偶尔只能发出“哒哒哒，哒哒，，”的碰撞声了。

近距离观察，音圈已经散架并错位变形，已经是不可能直接粘合回去的了，庆幸的是振膜没有因为受热变形硬伤，可以再利用，测量好音圈高度，层数，线径，阻抗，材质等相关参数，到工厂用绕线机重新绕制一个，作为替换，还是有复活的几率的。

解胶溶解拆除原散架的音圈，并到工厂用自动绕线机，重新绕制一个同材质同规格的音圈。

音圈重新接合振膜，重点是同心，胶水调制浓度1:1，稀而少，必须音圈内外都有接合，不能流到接合以外的地方。不可偏移，偏移错位的话，组装好就会碰撞磁路破音，这个部分在工厂都是使用治具来固定对正圆心的。

采用高端耳机单元使用的悬空走线方式，耐用可靠性更佳，音膜固定粘合好后，干燥30分钟。然后用2:1稀释胶水粘合膜片和支架。轻微按压音圈位，用手指感受振幅行程中，是否有摩擦感，这方法能初步预判是否偏移，是否有可能碰撞破音，干燥30分钟完成后进行焊接。

焊接完成后，上一层“蓝蓝_海洋”音圈引线保护胶水，做好抗氧化保护，

扫频听音检测，没有破音，扫频音顺滑正常，说明音圈位圆心对正准确，检测好相位极性，做好标示。

对应耳机线正负极，焊接单元线路，回归耳壳声腔怀抱

进行频响，相位，失真，扫频测试，比预想要好的多，本来预计可能参数测量有轻微偏差，左右耳估计会有2dB左右偏差，实际测试结果，要比预想理想，左右耳偏差在1dB内，几乎一致，符合出厂合格范围内。说明音圈参数测量准确。

试听曲目，看看听感上是否有异常表现，电脑直推无压力，中正，低音圆满，特别找了一些鼓声重的曲目试听，没有破音，左右耳鼓声，人声，乐器，没有异常，听感一致。满血复活。

因为之前也遇过一些拜亚耳机烧音圈的单元，音圈和振膜也受热变形了，那种情况就无法修复了，因为完全同样规格同样材质的振膜不好找，特别是厚度或花纹骨架细微差别会影响听感，而这个X1振膜完好，音圈可以测量出参数，重新绕制。不过也还好不是纸管音圈，纸管音圈的话也相对难找材料和略难做一些。

温馨提示，耳机在使用耳放过程中注意，尽量不要热插拔，避免电流冲击造成单元损坏。