存储器中存储单元总数目(存储器家族你我他系列第三讲)

最近这两天又收到好几个猎头的邀请,Q4果然也是这个行业高峰期,大家都按耐不住自己挖人的热情了啊~

存储器中存储单元总数目(存储器家族你我他系列第三讲)(1)

前两天做梦,梦到自己被某凶残组织的三个杀手,用冷兵器杀死了。。。让我惊奇的是,还真会梦到死亡啊。怎么会做一个主角都不在的梦呢?就算在梦中,也没体会到死的滋味,杀死我的瞬间就醒了。那么,死亡到底是什么感受呢?

存储器中存储单元总数目(存储器家族你我他系列第三讲)(2)

好了,进入今天的主题!今天来说MCP,实在是。。。有点短。真不是我偷懒,主要该说的前两篇都说完了,这就是把前两篇的东西包一起了,芯子还是那个芯子,就也没有太多好说的了。。。

小提示:想要了解更多关于MCP存储器的知识,建议大家可以查阅小何以前的文章,写的更详细! 聊聊存储器eMMC与DDR的那些事儿~~~

存储器中存储单元总数目(存储器家族你我他系列第三讲)(3)

MCP(Multi Chip Package)即为多晶片封装,顾名思义,至少要两种以上的晶片封装在一起,因此会根据封装内容的不同,分为三类:NAND RAM、NOR RAM、eMMC RAM。

在消费类产品中,这里的RAM大多数为DDR系列产品。事实上,我们通常把eMMC DDR这种MCP称为eMCP。

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手机eMCP

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eMCP结构图

eMMC (Embedded Multi Media Card),直译过来即为集成多媒体卡。听上去花里胡哨,其实本质就是NAND 控制器。由于NAND接口复杂,各个厂之间的接口兼容性还不好,因此eMMC应运而生。

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手机eMMC

eMMC是把NAND FLASH和控制器集成在一起,对外只提供CLK、RST、CMD、DATA等几根控制线和数据线,把复杂的接口统一,让NAND的兼容性更好了。此外,我们知道NAND的一个问题就是会产生坏块,大多数的控制器自带坏块管理功能,大大减少了CPU的工作量。因此,很多的方案也会选用eMMC DDR的方式,eMMC做存储,DDR做缓存。

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eMMC结构框图

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eMMC结构图

MCP里边如果有NAND的话,通常都是SLC NAND DDR2。之前讲过,SLC算是品质最高的NAND了,一般寿命都能达到一万次,好一些的几万次。所以MCP的质量还是没问题的。封装都是BGA的封装。

由于MCP把存储和运存都包在一起了,所以走向规则也是更加需要注意的,哪一部分就遵照哪一部分的走线原则处理。NAND/NOR部分都还好说,主要还是DDR部分的线要仔细处理。之前也都提过了,这里就不赘述了。

MCP就介绍完了,剩下的再细说就要涉及到代码的配置、时序图之类的。我们只要清楚它的分类,知道它的内部结构,在处理的时候就可以做到有的放矢了。

存储系列到这里就结束了。大概讲述了各种存储的分类、基本信号。在我们选存储的时候,就知道该用哪种、该看什么指标。看规格书的时候,也能做到心中有数。具体指标、配置,还是要参考厂家的规格书资料。

切记!规格书的内容是最全的,种类、电压、信号、注意事项等等,在使用之前都要过一遍,让自己有印象,即便是平台指定的芯片,我们也有义务去了解它的参数指标,来扩充我们头脑中的知识库。

系列完!

备注:部分图片来源于网络,侵删!

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