存储器中存储单元总数目（存储器家族你我他系列第三讲）

最近这两天又收到好几个猎头的邀请，Q4果然也是这个行业高峰期，大家都按耐不住自己挖人的热情了啊~

前两天做梦，梦到自己被某凶残组织的三个杀手，用冷兵器杀死了。。。让我惊奇的是，还真会梦到死亡啊。怎么会做一个主角都不在的梦呢？就算在梦中，也没体会到死的滋味，杀死我的瞬间就醒了。那么，死亡到底是什么感受呢？

好了，进入今天的主题！今天来说MCP，实在是。。。有点短。真不是我偷懒，主要该说的前两篇都说完了，这就是把前两篇的东西包一起了，芯子还是那个芯子，就也没有太多好说的了。。。

小提示：想要了解更多关于MCP存储器的知识，建议大家可以查阅小何以前的文章，写的更详细！ 聊聊存储器eMMC与DDR的那些事儿~~~

MCP（Multi Chip Package）即为多晶片封装，顾名思义，至少要两种以上的晶片封装在一起，因此会根据封装内容的不同，分为三类：NAND RAM、NOR RAM、eMMC RAM。

在消费类产品中，这里的RAM大多数为DDR系列产品。事实上，我们通常把eMMC DDR这种MCP称为eMCP。

手机eMCP

eMCP结构图

eMMC (Embedded Multi Media Card），直译过来即为集成多媒体卡。听上去花里胡哨，其实本质就是NAND 控制器。由于NAND接口复杂，各个厂之间的接口兼容性还不好，因此eMMC应运而生。

手机eMMC

eMMC是把NAND FLASH和控制器集成在一起，对外只提供CLK、RST、CMD、DATA等几根控制线和数据线，把复杂的接口统一，让NAND的兼容性更好了。此外，我们知道NAND的一个问题就是会产生坏块，大多数的控制器自带坏块管理功能，大大减少了CPU的工作量。因此，很多的方案也会选用eMMC DDR的方式，eMMC做存储，DDR做缓存。

eMMC结构框图

eMMC结构图

MCP里边如果有NAND的话，通常都是SLC NAND DDR2。之前讲过，SLC算是品质最高的NAND了，一般寿命都能达到一万次，好一些的几万次。所以MCP的质量还是没问题的。封装都是BGA的封装。

由于MCP把存储和运存都包在一起了，所以走向规则也是更加需要注意的，哪一部分就遵照哪一部分的走线原则处理。NAND/NOR部分都还好说，主要还是DDR部分的线要仔细处理。之前也都提过了，这里就不赘述了。

MCP就介绍完了，剩下的再细说就要涉及到代码的配置、时序图之类的。我们只要清楚它的分类，知道它的内部结构，在处理的时候就可以做到有的放矢了。

存储系列到这里就结束了。大概讲述了各种存储的分类、基本信号。在我们选存储的时候，就知道该用哪种、该看什么指标。看规格书的时候，也能做到心中有数。具体指标、配置，还是要参考厂家的规格书资料。

切记！规格书的内容是最全的，种类、电压、信号、注意事项等等，在使用之前都要过一遍，让自己有印象，即便是平台指定的芯片，我们也有义务去了解它的参数指标，来扩充我们头脑中的知识库。

系列完！

备注：部分图片来源于网络，侵删！

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