湿敏元器件怎么看等级（湿敏元件基础知识）

随着电子技术的不断发展, 人们对电子产品的可靠性越来越关注。这同样促使制造厂商对潮湿敏感元器件(moisture-sensitivedevices,简称MSD)的关注程度不断上升。在以往的电子组装过程中,这些可能都不是问题 。 但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展, 塑料封装已经成为了常规做法 。 这时,确保潮湿气体不会进入到元器件的内部就显得非常重要 。 因为潮湿气体会对MSD广生影响,造成产品进行返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷,这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。相对于关注了十几年的ESD有关的问题,企业普遍都对潮湿问題缺乏理解和控制, 它不仅是制造问题, 更重要的是设计选型的问題。随着塑料封装的普及, 塑料封装所引起的MSD失效率已经越来越突出, 该问題已经成为塑料封装三大问题之一, 再加上芯片集成度越来越高,封装尺寸越来越小,每一年半就翻一翻,集成电路功率越来越高, IC封装成本已经成为微电子发展的瓶颈。在封装成本的压力下,封装材料及引线等技术在不断变化, 以上挑战造成MSD问题越来越突出,已经成为影响产品可靠性重要因素之一。

一.湿敏元件的定义：

利用潮湿敏感材料对水分子的吸附能力, 由其产生的物理效应来实现对元器件功能或者对器件的性能产生影响的元件,称为湿敏元件 (Moisture-sensitiveDevices) ,简称MSD。

MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMT器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装环氧、有机硅树脂等。一般lC、芯片、电解电容、 LED等都属于非气密性SMT器件 。

二.湿敏元件的国际标准：

为确保潮湿气体不进入器件中, 美国电子工联合会(lPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC)之间共同研究和发布了lPC-M-1 09, 湖显敏感性元件标准和指导 。

lPC-M-109包括了七个文件,其中关于潮湿敏感防护的有三个, 分别是:IPC/JEDEC J-STD-020塑料集成电路(lC)SM D的湖湿/回流敏感性分类 。 该文件的作用是帮助制造商确定元器件的湖显敏感等级 。

IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运、和使用标准。

IPC-9503 非lC元件的潮湿敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定非lC类元件的电子器件对潮湿的敏感性和防护要求。

三.湿敏元件等级划分：

湿敏元件等级(MSL)基本上可以划分为8 个等级