高通骁龙778和联发科天玑1300（高通骁龙8Gen1的最强挑战者）

在过去，联发科旗舰级SoC都隶属于“曦力”品牌旗下的Helio X家族。可惜，该家族于Helio X30时期折戟沉沙，也许联发科自己也觉得这个品牌不提气，所以在2019年底发布了全新的产品线——“天玑”（Dimensity）来自北斗七星的第三颗星，借北斗七星指引方向之意，表明联发科领先、贡献、推动市场的决心，而且这颗星也叫“禄存星”，主理天上人间的财富，为财富之星。

在过去的2年里，联发科天玑家族主要耕耘入门级、中端和准旗舰级别市场，定位最高的天玑1200也不过是高通骁龙870的水平，无法撼动以骁龙888为代表的真旗舰级手机市场。

如今，联发科终于决定挥师真旗舰级市场了，而武器就是刚刚发布的天玑9000，一款足以和骁龙8 Gen1抗衡的存在。

首发台积电4nm工艺

联发科天玑9000是全球首款基于台积电最新4nm工艺代工的5G SoC，作为对比，将于本月底/下月初发布的骁龙8 Gen1则会选用三星4nm。从历史的经验来看，在先进工艺制程方面台积电的表现总是优于三星，所以理论上天玑9000将会具备比骁龙8 Gen1更好的能效比。

ARMv9指令集的最强CPU矩阵

联发科天玑9000的核心架构全部升级到了最新的ARMv9指令集，由1个 Cortex-X2超大核（3.05GHz）、3个Cortex-A710（2.85GHz）大核、4个Cortex-A510（1.8GHz）能效核心组成，3种核心分别独享1MB、512KB和256KB二级缓存，并共享8MB三级缓存和6MB SLC缓存，已经属于ARM设定的满血规格了。

与此同时，天玑9000还支持最新的LPDDR5-7500Mbps内存，带宽比现在的LPDDR5-5500Mbps提升36%。联发科表示，天玑9000的CPU性能较之现役Android旗舰（骁龙888？）提升了35%，能效则提升了37%，待机功耗降低40%，视频录制和回放等多媒体功耗降低65%，游戏功耗降低25%。

首发Mali-G710 GPU

联发科天玑9000首发ARM最新的Mali-G710 GPU，并配有10个计算核心，也就是所谓的Mali-G710 MC10。联发科表示，这个GPU较之现役Android旗舰性能提升35%，能效提升60%，支持Vulkan光线追踪。

需要注意的是，联发科似乎并没有说明“现役Android旗舰”的处理器，如果是骁龙888，那天玑9000的性能绝对没得说；但如果是自家的天玑1200，这种幅度的性能提升最终能否打得过下一代骁龙8 Gen1就不好说了。

AI和影像性能同步升级

联发科天玑9000支持WQHD 144Hz刷新率屏幕或者FHD 180Hz刷新率屏幕以及HDR10 显示，可以完美驱动当前最顶级的显示屏幕。同时，这颗芯片还集成了联发科旗下的第5代APU，由4个性能核心 2个灵活核心组成，性能与能效比都提升了400%，较之现役Android旗舰性能提升60%，能效比提升31%，其AI性能甚至比Google自研的Tensor都高16%，就AI算力而言应该是Android领域的最强音。

天玑9000还集成了更强的3核ISP，首发3路18bit HDR视频录制和三重曝，最高支持3.2亿像素摄像头，支持8K AV1视频回放，结合第五代APU，可以带来更为出色的成像底蕴。

更强大的无线性能

联发科天玑9000集成最新的M80基带，全球首发支持5G R16、首发支持DL 3CC 300MHz，首发支持蓝牙5.3，峰值下载速度高达7Gbps。

不过，高通即将发布的骁龙8 Gen1也将集成骁龙X65基带，峰值下载速度高达10Gbps。

需要注意的是，国内运营商针对5G套餐都设有最高1Gbps~2Gbps的限速机制，下一代5G SoC的理论网速再快，也发挥不出来几分实力。

总的来说，天玑9000的规格和性能是妥妥的真旗舰水平，最快将于明年Q1季度量产上市，小米、OPPO、vivo等品牌都在争抢首发权。如果搭载这颗芯片的手机价格可以控制到3000元以内，势必会对搭载骁龙8 Gen1的旗舰手机造成不小的冲击。