pcb铺铜少爆板现象（怎样防止PCB制板出现电镀铜故障）

在PCB电镀中，硫酸铜镀层占据极其重要的位置，在PCB板上，酸铜的电镀质量直接影响到镀铜层的质量及相关机械性能，同时也会对后继加工产生影响。所以如何控制电镀酸铜镀层质量是电路板电镀的一个重要环节，也是许多大型企业进行电路板生产过程控制的一个难点。作者根据多年来在电镀及技术服务上的一点经验，初步总结如下，希望能对PCB行业电镀业者有所启示。

酸铜镀层常见的问题，主要有以下几个：1。粗镀；2。镀(板)铜颗粒；3。电泳凹坑；4。板材表面发白或不均匀。对上述问题，作了一些总结，并作一些简要的分析解决和预防措施。

粗镀：一般板角粗糙，多数是由于电镀电流过大造成的，可将电流调小，用卡表检查电流是否异常；一般说来并没有出现，但笔者在客户处也遇到过一次，后来查明当时冬季温度偏低，光制剂含量不够；有的时候，有些返工褪膜板面处理不干净也会发生类似情况。

电镀板面铜粒：造成板面铜粒的原因很多，从沉铜、图形转移整个过程，PCB板上的电镀铜本身都是可能的。作者在某国营大厂遇到过，由于铜的沉淀而造成的板面铜粒。

在沉铜过程中，任何一步都可引起沉铜过程中的板面铜颗粒。碱法除油在水质较好、井眼粉尘较多(尤其双面板没有经过除胶渣)过滤不好的情况下，不仅造成板材表面粗糙，而且还会使孔内产生粗糙感，但一般只会造成孔内粗糙，板材表面微小的点状污物的微蚀也可被去除；微蚀主要有以下几种情况：所用的微蚀剂过氧化氢或硫酸过多，或者过硫酸铵(钠)含有过多杂质，通常推荐的级别至少应该是CP，除了工业级以外，其它质量故障也会导致：腐蚀槽铜量过高或温度过低导致硫酸铜结晶缓慢析出；槽液浑浊，污染。大多数活化液是由于污染或保养不当所致，如过滤泵漏气、槽液比重低、铜含量高(活化缸使用时间过长，超过3年)，这样就会使槽液中的颗粒状悬浮物或杂质胶体吸附在板面或孔壁上，这时就会出现粗糙现象。脱胶或加速：大多数脱胶溶液目前都是用氟硼酸配制而成的，所以在使用时会使FR-4中的玻璃纤维受到侵蚀，导致槽液中硅酸盐含量增加，钙盐上升，而槽液中铜含量和溶锡量增加则会导致板面铜粒的产生。

由于槽液活性太大、空气搅动有尘埃、槽液中的固体悬浮较多等原因，可通过调整工艺参数、换滤空气滤芯、整槽过滤等方法有效地解决了沉铜槽本身的问题。浸铜后暂存沉铜板稀酸槽，槽液要保持干净，槽液浑浊时要更换。沉铜板的存放时间不宜过长，否则板材表面很容易被氧化，甚至在酸性条件下也会被氧化，而且氧化后的氧化膜更难处理掉，所以板面也会产生铜粒。

上面提到的沉铜工序造沉的面铜颗粒，除了板面氧化引起的之外，一般在板面上的分布比较均匀，有规律，而且这里所产生的污染不论导电与否，都会导致PCB板上镀铜板表面铜颗粒的产生。可以利用几个小试验板，逐级处理对照判定，对现场故障板可用软刷轻刷解决；图解转换工序：显影有余胶(极薄残膜电镀时也可镀上并包覆)也有可能是显影后背不干净，或者板上的零件转移后放置太久，造成板材表面不同程度的氧化，尤其在板材表面清洁不好的情况下，或者存放车间空气污染严重的时候。应对之道也是加强水洗、强化计划安排、加强酸除油强度等。

酸铜电镀槽本身，在此进行前处理，一般不会产生板面铜粒，原因是非导电性颗粒最多造成板面的漏镀或凹坑。造成铜圆筒表面铜颗粒的原因大概可以归纳为以下几个方面：槽液参数维护，生产操作，材料方面，工艺维护方面。槽内参数维护方面包括：硫酸量过高、铜量太低、槽液温度太低或太高，尤其没有控温冷却系统的工厂，这时将导致槽液电流密度范围降低，根据正常生产工艺操作，槽内可生成铜粉，在生产操作方面主要是混在槽液中，打孔电流过大，夹板不良，空夹点，槽体脱板靠阳极溶解等同样会导致部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液中，逐步出现铜粒故障；原料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀等问题；在生产维护上主要是大批量处理，加入铜角时掉入槽，主要是大处理，阳极清洗和阳极袋清洗，许多工厂处理不好，有一定的隐患。大处理铜球面应清洗干净，用过氧化氢对新鲜铜面进行微腐蚀，阳极袋应依次用硫酸过氧化氢及碱液浸泡，清洗干净，尤其在阳极袋上，PP滤袋间隙5-10微米。

电镀凹槽：这种缺陷造成的工序也较多，从沉铜、转图、电镀前处理、镀铜和镀锡。沉淀铜引起的主要原因是沉铜挂篮长时间不清洁，微蚀时含有钯铜的污液就会从挂篮上滴落到板面上，形成污染，沉铜板电后引起点状漏镀亦即凹坑。转图工序主要是设备维护和显影清理不佳引起的，原因很多：刷板机刷辊吸水杆污染胶渍，吹乾干燥段风刀风机的内脏，有油污灰尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含有硅类消泡剂污染板材表面。镀前处理，由于无论是酸性除油剂、微蚀、预浸，槽液的主要成分都是硫酸，所以水质硬度越高，就会产生浑浊，另一部分企业的挂具包胶不良，长此以往会发现包胶在槽夜中溶解扩散，污槽液体；这些非导电微粒吸附在板表面，可能对随后的电镀产生不同程度的凹坑。

酸铜电镀槽本身可有如下几点：鼓气管偏离原位，气流混合不均匀，过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细小的空气泡，吸附于板表面或线头上，尤其是横线边，边角处；另外可能还有一点就是使用劣质棉芯，处理不彻底，棉纤维制作过程中所用的防静电处理剂污染了槽液，造成泄漏，这种情况下可加大鼓气，把液面泡沫及时清理干净，棉芯经酸碱浸渍后，板面颜色发白或色泽不均匀：主要是光亮或保养的问题，有时也有酸除油后的清洁问题。微蚀问题。

铜缸光油失调，有机污染严重，槽液温度过高都会引起。酸洗脱油一般都没有清洗的问题，但是如果水质PH值偏酸，而且有机物比较多，尤其是循环水洗，这是导致清洗不良、微蚀不均匀的原因；微蚀主要是由于微蚀剂含量太低、微蚀液中铜含量高、槽液温度低等引起的。另外，清洗水的水质不好，洗涤时间过长或者预浸酸液污染，处理后的板材表面可能会有轻微的氧化，当铜电镀时，由于是酸性氧化，且板件为带电槽，氧化物难以去除，还有可能导致板面颜色不均匀，另外板面与阳极袋接触，阳极导电不均匀，阳极钝化等情况也会导致这种缺陷。