pcb电路板自己制作（怎样做PCB电路板）

生产PCB电路板涉及到一些复杂的工艺。

　　1：菲林晒板：在此过程中将掩模或光掩模结合到PCB电路板底板上，减去铜区。利用CADPCB软件程序，利用绘图仪设计制作光罩。此外，还可以用激光打印机来制作遮罩。

　　2：层压：多层PCB电路板是由多层薄层蚀刻板或迹线层组成，经层压工艺粘结在一起。

　　3：打眼：PCB电路板的每一层都需要一层与另一层相连的能力，这是通过钻一个叫“VIAS”的小洞来完成的。打孔主要是利用自动计算机驱动钻机进行。

　　焊盘喷锡：将电子元件的焊接点喷到PCB电路板上的焊盘上，进行喷锡或化学沉积，以焊接电子元件。铜裸不容易焊接。这需要表面镀上易于焊接的材料。早期的铅基锡被用于镀层，但由于符合RoHS(有害物质限制)，所以现在使用更新的无铅材料，如镍和金。

　　测试PCB电路板：在将电子元件与PCB电路板焊接之前，必须先对其进行测试。这种试验可以通过试验架试验或者飞针试验来进行，飞针试验是一种其它有电脑操作的电路板试验装置。

　　不管是PCB电路板打样，还是批量生产，其制造流程和工艺步骤都差不多，只不过PCB电路板样品的成本，和批量生产前所分摊的工装费用不同。

　　总结：制作PCB样品时，必须遵守从菲林到测试的规则。只要有一点小小的差错就会导致PCB板用处。如果需要批量生产，PCB样品必须打样。而且在打样前都要有完善的PCB加工性设计，由于缺乏简单实用的可制造性设计和分析工具，大多数工程师在设计阶段直接忽视了DFM分析过程。因此，大量的设计隐患流入生产端，最终导致PCB板报废，延迟开发周期，错失产品上市时间等一系列问题。

　　有没有一款国产、高效、方便的软件能帮大家解决这些问题呢？有一些。快联电路DFM完全由零独立开发设计，提供给PCBLayout设计工程师长期免费使用。WargeDFM从产品的概念出发，将可制造性、可装配性、可测性等因素结合在一起，使得设计与生产之间从设计到制造都是成功的。它可以缩短产品上市时间，降低成本，提高产量，好的设计使设计能够顺利地导入生产。我公司专业PCB健康检查师，PCB工程师，硬件工程师，PCB工厂，SMT工厂，PCB经销商都需要一套桌面工具。实际的可制造性分析软件现在被二十万多名工程师使用。