国内造不出先进的芯片(芯片再难造还能比氢弹难)

国内造不出先进的芯片(芯片再难造还能比氢弹难)(1)

近年来,我国不少科技企业通过自主研发,掌握了很多先进的核心技术,在国际上的影响力不断提升,如华为,凭借着3247项5G标准必要专利,成为各国建设5G网络的基石,但这也让一向自以为是的老美感受到了威胁,为达到保住既得利益的目的,在三年前开始对华为进行打压、制裁。

纵观老美打压华为所有的手段,芯片断供最见成效,华为手机等多项业务因高端芯片的短缺,发展陷入停滞,市场份额被苹果、三星等手机厂商瓜分。

国内造不出先进的芯片(芯片再难造还能比氢弹难)(2)

华为的遭遇,让无数国人悲愤不已,纷纷发出灵魂拷问:几十年前,中国科学家在西方的极力封锁下,忍着饥渴成功研制出两弹一星,为何现在条件好了,人才多了,却无法独立制造出高端芯片,帮助国内企业解决卡脖子问题呢?难道芯片真的比氢弹难造吗?

实事求是地讲,高端芯片的制造难度真的超过氢弹,仅凭一个国家的力量很难造得出来,我国至今之所以还无法制造出高端芯片,主要还是制造高端芯片的核心设备EUV光刻机被卡了脖子!

芯片是如何制造的?

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要想制造芯片,首先要从一粒粒沙子中提取出纯度高达99.999%的硅锭,再横向切割成圆形的单个硅片,然后在硅片上涂上光刻胶,再通过光刻、蚀刻、离子注入、电镀、抛光、封测等复杂的步骤后,最终才能成为电子产品的核心组成部分。

在制造芯片的所有细分领域中,我们绝大部分都打破了国外的垄断,实现了自主可控,唯独光刻机仍然受制于人。

光刻机的制造难度有多大?

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ASML公司EUV光刻机总工程师曾当着我国在ASML公司参观学习的科研人员的面嘲讽道:即便是中国拿到了图纸,也造不出来EUV光刻机!

ASML公司这位高管的话,虽然有点狂妄,但说的也是事实,目前的我们,短时间内还真的造不出来EUV光刻机。

光刻机是芯片制造设备中,最关键、难度最大、精度最高、技术最密集、投资最大的系统性工程设备。

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以ASML公司制造的EUV光刻机为例,它的元器件来自世界上35个国家的5000多家企业,且每一件元器件都代表着业内的最高水准,据悉,有的元器件,需要耗费十年的时间打磨。不少业内人士表示,仅凭一个国家的力量,很难造出光刻机。

我国若想制造出EUV光刻机,不但要解决技术难题,还要独自制造出很大一部分用于EUV光刻机的元器件,因为西方国家早在几十年前就签订了《瓦森纳协定》,禁止向我国出口一切高尖端技术、元器件。在我国科技不断崛起的当下,西方国家对我们的技术封锁力度不断升级,我们很难采购到制造EUV光刻机的核心元器件

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但是,我国半导体行业正处于爬坡、破冰阶段,绝不会因为光刻机的难度大而放弃自主研发,一定会凭借自己的勤劳、智慧解决一个个技术壁垒,制造出属于我们自己的高端光刻机。

台积电张忠谋曾“善意”地劝诫中企:砸钱是造不出芯片的,你们专注芯片设计就好,芯片制造交给台积电。所幸的是,我们并没有轻信张忠谋,不然我们今天真的会被台积电董事长刘德音的“狠话”吓到了!

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写在最后

尽管我国半导体产业链的整体水平与西方国家有一定的差距,发展的道路也一定是艰难曲折的,但只要我们必胜的信念,拼尽全力,就一定能打破所有技术壁垒。

再精密、高端的设备,只要是人造的,中国人就一定能造出来,我们血液里,流淌的是智慧、潜力、韧性、奇迹与成功。只要我们不坐而“联想”,就一定会奋起“华为”,打出一片任何人都不敢欺负我们的和平环境!

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