2025年华为麒麟芯片归来（观高通麒麟的芯之战）

自小米10系列成为国内"首发"骁龙865的机型后，有关“骁龙865与麒麟990 5G到底孰优孰劣”的争论便一直没有停歇，就连红米和荣耀两家高管也争论不休。

其中，既有@荣耀老熊的"麒麟990 5G领先友商一年半"的言论，又有@卢伟冰"老王家猪肉不好吃"的"讽刺"。

但两款芯片的竞争远不是表面产品力的对比这么简单，背后更代表了两家企业在芯片领域的布局。众所周知，芯片行业的竞争除了技术的创新外，资金与战略更是重中之重。本文小编从芯片行业的竞争来看：海思麒麟与高通骁龙的竞争，到底是怎样的市场格局。

一、回顾历史：芯片之争，需要什么？

对比两家手机芯片之前，咱们不妨从历史中找寻相关案例进行分析，毕竟"以史为鉴、可知兴替"。而在芯片领域，除了手机芯片争夺战之外，最引人关注的无非便是AMD与Intel的竞争。

（Intel 386处理器）

两大芯片巨头的竞争始于1985年：当年，Intel意识到AMD将对自己产生威胁后，选择终止与AMD的合作，独自发布更加领先的386芯片（32位）。要知道，当时Intel与AMD合作生产286芯片还是16位处理器，这一招直接使缺乏资金与技术的AMD陷入被动，不得不开始长达十几年的仿造追随之路。

（K6处理器）

到了1997年，Intel凭借CPU强劲性能与深厚的研发能力，不再采用开放的Socket接口，转而采用自创的Slot接口，直接断了AMD等追随者的路。好在，AMD推出了高频的K6芯片，凭借更强的性能与Socket接口更好的适应性扳回一城，开始领先Intel。此后，两家一直处在交替领先当中，2004年到2006年，AMD对Intel形成了领先的优势。

（Intel"钟摆计划"）

2005年，Intel制定了其"钟摆计划"，也就是Tick-Tock策略——代表着Intel每两年将会升级一代工艺制程。2006年，Intel推出的Core 2处理器就运用65nm制程工艺打造，带来了更强的功耗与更少的功耗，使同时代AMD的Athlon 64 X2瞬间不"香"了。

此后，Intel更是凭借制程工艺的快速升级，进一步塑造了其高性能旗舰的形象。时至今日，依旧有不少小白选择电脑时会指定Intel处理器，可见Intel在塑造品牌高端形象上的成功。

（AMD收购ATI）

制程与性能双双被Intel超过后，AMD选择了差异化的发展路线。2006年，AMD收购了显卡巨头ATI。通过ATI的显卡产品补贴CPU研发，最终撑过了AMD发展最艰难的日子。同时，AMD也利用收购ATI带来的平台整合能力，打造出了AMD独有的APU，在市场上大放异彩。

（Intel 14nm共五代产品：6代、7代、8代、9代酷睿 部分10代酷睿低压CPU）

Intel这边，由于AMD的CPU落后Intel不少，缺乏竞争压力；而且Intel还拥有自己的晶圆加工厂，每代光刻机的更换都要消耗巨资。因此，Intel选择在14nm这个节点放缓了推进制程工艺的进步。

这一放缓不要紧，AMD这边却乘着手机芯片制程工艺进步的东风，一步步完成了对Intel对追赶与超越。最终才有了我们现在说的「AMD，YES」。

回顾电脑芯片领域两家厂家相互领先的历史，我们能总结出三条成功的经验：1、芯片行业需要巨额资金投入与研发人员努力。2、战略布局，对芯片的布局至关重要。3、无论是Intel改换接口，还是AMD发布APU，最核心的理念就是打造差异化产品。

借由这三条，我们再来看华为海思与高通骁龙在手机芯片领域的竞争。

二、海思麒麟VS高通骁龙

麒麟芯片的问世并不是一帆风顺的，第一代K3芯片问世后，甚至华为自己都没有采用。而大家所熟知的"火麒麟"K3V2，更是让华为P6翻了车。

但华为没有就此放弃开发手机芯片，而是不断投入资金研发，甚至用其他芯片的利润填补手机芯片研发的资金空缺。最终在麒麟925这代，由于出色的功耗管理与"隔壁"骁龙801火龙翻车，使华为Mate7成为一代经典之作。

之后的麒麟960，是麒麟芯片的CPU性能首次标齐同代骁龙旗舰。麒麟980更在CPU、GPU方面均超过同代骁龙旗舰。自此，形成麒麟与骁龙分别领先半年的格局。

（华为排名第5 高通排名第28）

这背后是华为每年百亿级的研发投入，仅是2018年，华为就投入研发经费113亿欧元。可见麒麟芯片的成功，的确是用"钱"烧出来的。

而作为芯片行业的"老大哥"，高通开发芯片也同样涉猎广泛。在2019年全球十大IC设计公司中排名第二，仅次于它的美国"老乡"博通公司。但在研发投入方面，高通2018年的研发投入已落后于华为。如果高通不加大研发投入力度，那么其被华为完全超过的可能性将进一步提高。

研发战略方面，华为抓住5G洗牌的机会，大力发展5G技术。在5G专利方面，华为以3147件排名第一，领先高通近2000件。同时，华为还针对5G万物互联的应用场景，提出了"1 8 N"战略。

围绕这一战略，华为以手机为核心，通过路由器等产品，实现手机与平板、电脑、手表等八种设备的互联。这一切都要依靠华为自研的芯片，才能打造出自己的生态。

相信了解海思的网友都了解，海思并不仅限于开发手机芯片。作为华为百分百全资控股的子公司，海思研发的芯片包括：路由器芯片、基带芯片、安防芯片、AI芯片等产品。

就像苹果手机端的A系列处理器与AirPods的H1芯片一样，通过芯片级的互联，打造完整的闭环生态。

高通只是芯片提供方，无法参与厂家产品生态的建设。同时，各个厂家在依靠高通提供的芯片打造产品生态时，也因没有独占优势，导致自身生态影响力减弱。长此以往，将导致恶性循环，使得高通和下游厂家与华为苹果的差距将越拉越大。

（麒麟970搭载NPU）

第三点就是打造差异化卖点。在塑造差异化方面，华为在2017年发布麒麟970时就率先继承了NPU，开启了手机AI计算的时代。此后，虽然各家厂商也纷纷跟进NPU技术，但华为凭借其AI领域的技术优势，仍然能保持足够的领先优势。

（骁龙865 第五代AI引擎）

但高通除了每年升级CPU、GPU外，对AI计算等新技术的跟进缓慢。直到骁龙865，高通依然没有为其配置独立NPU，仍然采用DSP与其他部件联合计算。并且，骁龙处理器的优势也在减弱，就连此前强势的GPU方面也已被同代麒麟芯片追平。

在2020年上半年的手机市场中，华为可以用降价策略避开骁龙865的锋芒，通过下半年新款麒麟1020芯片，对骁龙处理器形成反超。

总结

如果仅简单对比麒麟990 5G与骁龙865：两款产品各有优劣。为了方便大家直观地了解这两款芯片，小编特意给大家总结出了下图：

从图中可以看到：麒麟990 5G优势在基带、制程工艺，虽然CPU巅峰性能和GPU处理能力不如865，但胜在省电，且和自家系统协调性高。而高通骁龙865则在CPU、GPU这传统优势方面继续领先，但7nm能不能压住A77和外挂X55，则对搭载此芯片的手机厂商们提出散热方面的挑战。

但从整个手机芯片的发展来看：正是海思不断的追赶，才让曾经连滚带爬、内部人都嫌弃的麒麟处理器，有了和顶级骁龙处理器一战的实力。现如今的高通，却有些像Intel，因自身领先优势巨大，放松了技术更新的脚步，给海思留出了弯道超车的可能。

随着5G时代的到来，我们或将见证海思全面超过高通的那一刻。到那时，就该真的大喊一句：HiSilicon，Yes！

（文/凌云）

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