生产hdi需要什么原材料（HDI生产流程）

HDI定义：是高密度互连（High DensityInterconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。，本文给大家展示是二阶HDI金手指生产流程，供大家参考

1、工程处理资料

市场接单后经过评估预审将制作单转接工程，工程按照制作规范进行CAM资料制作，将制作好的大片资料及MI下发生产，生产将按MI要求制作

2、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

3、烤板

目的：除去板材内水分，消除PCB板的内应力，稳定版的尺寸，防止板翘

流程：打开烤箱→放板→打开烤箱电源开关→设定烤板参数（一般4小时）→烤板→冷却→转序

4、贴干膜

目的：是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

流程：检查→贴膜→切膜→插架→静置→待对位

5、LDI线路

目的：激光直接成像技术是利用激光直接在印有感光材料的PCB基板上扫描曝光成像

流程：准备菲林资料----曝光

关键步骤说明：菲林属性是负片生产

6、酸性蚀刻

.目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去

流程：入板→补偿蚀刻→蚀刻 1→蚀刻2→酸洗→溢流水洗（1-3）→清水洗→干板组合

7、OPE冲孔

目的：利用CCD抓取靶标图形，通过固定的模具在板上进行冲孔作业。

流程：开机→调模具→找靶标中心→运行冲孔→检查

8、AOI扫描检板

目的：利用AOI资料，设定相关参数，对板面进行对位扫描，扫描时实际板面数据会和AOI资料数据形成对比，找出不良缺陷

流程：下载CAM资料→制作AOI资料→设置参数→对位→光矫正→检测首板→确认报错点→修板

关键步骤说明：流程第2步到第8步是L3和L4、L5和L6的生产流程

9、棕化

目的：1.防止铜面的氧化。2.增加铜面的粗糙程度3.增强PP与内层板的结合度

流程：酸洗→循环水洗→吸干→碱洗→水洗→预侵→棕化→循环水洗→纯水洗→吸干→烘干→吹干→冷却→出板

关键步骤说明：棕化部件L3和L4、L5和L6

10、压合

目的：利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板

流程：棕化后内层芯板 半固化片 铜皮→融合、铆合→预排→排板→层压→拆板

11、X-RAY钻靶

目的：.采用X-RAY钻靶机将设计的三个或多个靶标孔钻出，供压合后钻孔定位同时可测量出涨缩和层偏

12、铣外框，磨边

目的：A.铣边：利用铣边机（锣边机）导入设计的粗锣模将有溢胶的板边（多余的板边）锣掉，使板边整齐

B.磨边：将铣好边的板通过磨边设备将板边进行抛光作业，防止擦花及后工序刮伤隐患。

13、除胶渣

目的：在高温碱性条件下，利用高锰酸钾的强氧化性将孔壁表面树脂碳链氧化分解，将已经膨松软化的树脂及胶渣去除使孔壁裸露并形成蜂巢粗糙结构，提高孔壁与化学铜直接的结合力

流程:上板→膨松→双水洗→除胶→水洗→中和→水洗→烘干→下板

14、铜层减薄

目的：通过药水对铜面的微蚀作用，使铜面厚度均匀减薄，以便于后工序生产

流程：入板→酸洗→水洗→减铜→烘干→下板

关键步骤说明：双面减薄，铜厚由0.33oz减薄到7-9um

15、激光钻孔

目的：通过吸收CO2红外线激光的能量，烧蚀掉要加工的材料而形成半封闭空间的盲孔形状

流程：调钻孔参数→测激光能量→上板→调程序→做GCOM补偿→找激光标靶→钻板→下板→检板

16、钻孔

目的：根据工程资料，利用机械切削的方式在PCB上形成必要的孔．

流程：叠板→钻孔→自检→磨披锋→检查→下工序

17、沉铜

目的：采用化学方法在经过催化的孔壁树脂上沉积一层导电铜层，实现层与层之间的电气互连。它本身是一种自身的催化氧化还原反应，在化学反应过程中，还原剂放出电子本身被氧化，铜离子得到电子还原为金属铜，新生的铜仍具有自催化能力，从而使沉铜反应能持续进行。

流程：上板→膨胀→水洗→除胶渣→中和→调整(除油2 除油1)→微蚀→预浸 活化→加速→化学沉铜→水洗下板

18、全板电镀

目的：全板电镀是把已孔金属化的板的孔壁铜层及表面铜层加厚至MI要求的厚度，以抵抗后工序加工过程中各种化学溶液侵蚀，防止孔内空洞、无铜现象的产生。

流程：浸酸（0.5~1%的H2SO4）→上板→浸酸（3～5%的H2SO4）→镀铜→水洗→下板

19、贴干膜

目的：是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

流程：检查→贴膜→切膜→插架→静置→待对位

20、LDI线路

目的：激光直接成像技术是利用激光直接在印有感光材料的PCB基板上扫描曝光成像

流程：准备菲林资料----曝光

关键步骤说明：菲林属性是负片生产

21、酸性蚀刻

.目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去

流程：入板→补偿蚀刻→蚀刻 1→蚀刻2→酸洗→溢流水洗（1-3）→清水洗→干板组合

22、AOI扫描检板

目的：利用AOI资料，设定相关参数，对板面进行对位扫描，扫描时实际板面数据会和AOI资料数据形成对比，找出不良缺陷

流程：下载CAM资料→制作AOI资料→设置参数→对位→光矫正→检测首板→确认报错点→修板

关键步骤说明：流程第9步到第22步是L2和L7的生产流程

23、棕化

目的：1.防止铜面的氧化。2.增加铜面的粗糙程度3.增强PP与内层板的结合度

流程：酸洗→循环水洗→吸干→碱洗→水洗→预侵→棕化→循环水洗→纯水洗→吸干→烘干→吹干→冷却→出板

关键步骤说明：棕化部件L2和L7

24、压合

目的：利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板

流程：棕化后内层芯板 半固化片 铜皮→融合、铆合→预排→排板→层压→拆板

25、X-RAY钻靶

目的：.采用X-RAY钻靶机将设计的三个或多个靶标孔钻出，供压合后钻孔定位同时可测量出涨缩和层偏

26、铣外框，磨边

目的：A.铣边：利用铣边机（锣边机）导入设计的粗锣模将有溢胶的板边（多余的板边）锣掉，使板边整齐

B.磨边：将铣好边的板通过磨边设备将板边进行抛光作业，防止擦花及后工序刮伤隐患。

27、除胶渣

目的：在高温碱性条件下，利用高锰酸钾的强氧化性将孔壁表面树脂碳链氧化分解，将已经膨松软化的树脂及胶渣去除使孔壁裸露并形成蜂巢粗糙结构，提高孔壁与化学铜直接的结合力

流程:上板→膨松→双水洗→除胶→水洗→中和→水洗→烘干→下板

28、铜层减薄

目的：通过药水对铜面的微蚀作用，使铜面厚度均匀减薄，以便于后工序生产

流程：入板→酸洗→水洗→减铜→烘干→下板

关键步骤说明：铜厚减薄到7-9um

29、激光钻孔

目的：通过吸收CO2红外线激光的能量，烧蚀掉要加工的材料而形成半封闭空间的盲孔形状

流程：调钻孔参数→测激光能量→上板→调程序→做GCOM补偿→找激光标靶→钻板→下板→检板

30、沉铜

目的：采用化学方法在经过催化的孔壁树脂上沉积一层导电铜层，实现层与层之间的电气互连。它本身是一种自身的催化氧化还原反应，在化学反应过程中，还原剂放出电子本身被氧化，铜离子得到电子还原为金属铜，新生的铜仍具有自催化能力，从而使沉铜反应能持续进行。

流程：上板→膨胀→水洗→除胶渣→中和→调整(除油2 除油1)→微蚀→预浸 活化→加速→化学沉铜→水洗下板

31、全板电镀

目的：全板电镀是把已孔金属化的板的孔壁铜层及表面铜层加厚至MI要求的厚度，以抵抗后工序加工过程中各种化学溶液侵蚀，防止孔内空洞、无铜现象的产生。

流程：浸酸（0.5~1%的H2SO4）→上板→浸酸（3～5%的H2SO4）→镀铜→水洗→下板

32、树脂塞孔

目的：将盲孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，保证盲孔被塞实

流程：开机→设置塞孔参数→设置刮板参数→树脂塞孔→检查 18、砂带研磨目的：将树脂塞孔后孔边及板面平整无残胶

33、铜层减薄

目的：通过药水对铜面的微蚀作用，使铜面厚度均匀减薄，以便于后工序生产

流程：入板→酸洗→水洗→减铜→烘干→下板

关键步骤说明：面铜大于25um做减薄处理，双面减薄至15-25um

34、钻孔

目的：根据工程资料，利用机械切削的方式在PCB上形成必要的孔．

流程：叠板→钻孔→自检→磨披锋→检查→下工序

35、沉铜

目的：采用化学方法在经过催化的孔壁树脂上沉积一层导电铜层，实现层与层之间的电气互连。它本身是一种自身的催化氧化还原反应，在化学反应过程中，还原剂放出电子本身被氧化，铜离子得到电子还原为金属铜，新生的铜仍具有自催化能力，从而使沉铜反应能持续进行。

流程：上板→膨胀→水洗→除胶渣→中和→调整(除油2 除油1)→微蚀→预浸 活化→加速→化学沉铜→水洗下板

36、LDI线路

目的：激光直接成像技术是利用激光直接在印有感光材料的PCB基板上扫描曝光成像

流程：准备菲林资料----曝光

关键步骤说明：菲林属性是正片生产

37、图电金

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的镍金。

流程：上板→除油→微蚀→酸洗→镀铜→浸酸→镀锡→预浸→电金→下板

38、贴干膜

目的：是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

流程：检查→贴膜→切膜→插架→静置→待对位

关键步骤说明：保护非金手指区域和非厚金区域

39、电金手指

目的：金手指也称插头镀金，主要是在插头处镀取一层半光亮的镍镀层与薄金层，提高插头处金属层硬度与耐磨性，减少金属层孔隙率

流程：放板→酸洗→活化Ⅰ→DI水洗→镀镍→水洗2→活化Ⅱ→DI水洗→镀金→回收→DI水洗→烘干→接板(检查)

0、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

41、碱性蚀刻

目的：氯化铜在碱性条件下用化学方法去除图形中不需要的铜层以形成线路图形，主要应用于图形电镀后蚀刻铜层。

流程：上板→褪膜→水洗→碱性蚀刻→补充药水清洗→水洗→烘干→褪铅锡→水洗→烘干

42、阻焊

目的：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波峰焊时造成短路，并节省焊锡用量

流程：阻焊前处理→印阻焊油墨→预烤→曝光→显影→出板

43、字符

目的：将油墨丝印或喷印到PCB板上形成设定好的字符标记

流程：﹙丝印流程﹚晒网→调油墨→调周期→丝印→uv固化→出板

﹙喷印流程﹚开机→调取cam资料→改周期→扫描对位→喷印

44、测试

目的：检查PCB的电气特性：同一网络中的节点间的导通性﹙开路﹚和不同网络的绝缘性﹙短路﹚

流程：放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→MRB→报废

关键步骤说明：大板测试

45、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

46、V-CUT

目的：在线路板上切削加工出V形槽，以方便单个电路板的加工成型，是线路板连接方式其中的一种

流程：检查→装V-Cut刀→V-Cut→清洗烘干→转下工序

47、斜边

目的：金手指插头部位根据客户要求的度数和余厚利用斜边机进行斜边，为了方便客户插槽

流程：进料检查并阅读流程卡→调斜边角度→用相同厚度的废板做首件→检查→斜边→自检→转下工序

48、成品检验

目的：依据厂内检验规范和客户指定检验依据，进行对pcb板检验

49、包装

目的：将电测PASS﹙无功能问题﹚和目检PASS﹙无外观问题﹚，板弯曲合格的PCB板参照客户包装要求，按照相同PR,相同的D/C,相同数量，相同性

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