华为回应芯片能撑多久（华为芯片研发能不能赶上苹果）

【翻译/观察者网马力】华为已经研发出可以与苹果iPhone手机所使用的芯片性能相当的手机芯片，这使得中国的这家顶级通信设备制造商迅速弥合了与美国苹果公司之间的差距。

《日经亚洲评论》网站2019年4月24日刊发报道：《华为在芯片设计领域消除了与苹果之间的差距》

独立分析师将华为Mate 20 Pro和iPhone XS这两款4G手机加以拆解并进行对比后发现，中国公司在手机主芯片（把处理器芯片和调制解调器芯片结合在一起的一种芯片）方面的研发实力已经与苹果公司处于同一水平。随着第五代移动通讯时代的开启，这意味着华为将在5G芯片领域与美国高通公司难分伯仲，而高通公司是全球最具实力的移动芯片供应商，该公司的芯片对苹果公司将要推出的5GiPhone手机至关重要。苹果刚刚与高通达成了和解协议，而华为上周曾自豪地宣称自己愿意向苹果提供5G芯片。

据来自东京TechanaLye公司的手机分析专家称，华为和苹果所设计的芯片都拥有同样先进的性能，二者的线宽都是7纳米。线宽越窄，芯片的计算能力和节能性能就越好。这位专家表示，截至2018年底，全世界只有三种7纳米芯片投入了实际应用。华为的芯片研发能力“与苹果相当，甚至已经超过苹果并代表着世界顶级水平”（Huawei's development capacity was "equal to or better than Apple's and occupies the world's top level"），日本芯片制造商Renesas Electronics前高级技术主管、TechanaLye公司首席执行官清水宏治（Hiroharu Shimizu）表示。

华为的半导体设计是在其成立于2004年的全资子公司海思半导体有限公司进行的。海思是一家无晶圆厂模式公司，这意味着该公司不从事芯片生产。海思的技术和运营规模仍处于保密状态，因为该公司几乎从未向媒体披露过任何信息。

高通和华为两家公司如今似乎在5G处理器的研发上处于领先地位。高通在4G调制解调器市场上占据领先地位，而海思、联发科和英特尔等少数几家厂商也具备4G调制解调器的研发能力。

虽然海思已经向第三方出售过某些类型的芯片，但这家公司不太可能向第三方出售自己最先进的智能手机芯片。据《日本经济新闻》获得的市场资料显示，华为的秘密芯片部门2017年向华为以外的公司出售了价值超过10亿美元的芯片。而据英国IHS Markit公司估计，海思2017年的销售额约为40亿美元。这份市场资料还显示，海思曾向其他公司出售过供电视和监控摄像头使用的芯片。今年3月底，海思在北京举办的中国国际广播电视信息网络展览会上设立了一个展台，用以展示其电视芯片。华为的芯片业务规模虽然增长迅速，但仍落后于高通。据估计，海思2018年的销售额达到了55亿美元，而高通的销售额约为166亿美元。

中国希望在尖端技术领域实现独立自主，而美国则意在为中国的这一努力制造一些障碍。早在上世纪90年代初，华为即已通过海思的前身开发出自己的芯片。最近由于受到美中贸易战的影响，华为一直处于风口浪尖之上。位于上海的半导体市场研究公司ICWise的半导体首席分析师顾文军去年指出，“这与中兴公司形成了鲜明对比，由于受到美国制裁，中兴无法继续采购芯片”。

尽管增长迅速，但海思并不自行设计和制造芯片。海思经授权后使用英国芯片设计公司Arm Holdings的知识产权，而日本软银集团拥有这家英国公司的部分股权（Despite its fast growth, HiSilicon does not design and make chips by itself. The company uses intellectual property under license from U.K.-based chip designer Arm Holdings, which is partly owned by Japan's SoftBank Group）。此外，海思还将芯片制造业务外包给了全球最大的芯片制造商台积电。海思一直依赖台湾的芯片生产能力，而美国可能会向台湾施压切断对海思的供货，这对华为来说可能是一项隐忧。据《日经亚洲评论》报道，华为今年初已经要求各家供应商将更多生产活动转移至中国大陆。

（观察者网马力译自2019年4月24日《日经亚洲评论》网站）

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