拜登不断修改芯片计划（万亿芯片巨头集体）

就在美日荷三国达成神秘协议的同时，一场巨大寒潮席卷了全球半导体企业，继英特尔、三星之后，美国万亿市值的巨头AMD、高通最新的季度净利润都出现超过预期的暴跌，集体“暴雷”了。拜登这次傻眼了，围堵不成，却很有可能变成“自残”。

2022年可能是全球芯片巨头们最灰暗的一年，随着财报的陆续发布，一些关键数据再也遮盖不住了。

三星、英特尔、高通等财报显示：2022Q4同比利润下滑幅度极大地超过预期，亏损巨大。三星利润同比下滑了68.95%为8年来最低，而英特尔亏损6.61亿美元，高通也好不到哪里去，同比下滑34%。AMD则同比下降51%……

更为重要的是，一场裁员风暴正在席卷美国科技企业，现在已经蔓延到金融行业。我们禁不住要问：2022年是拜登推出芯片法案，大力补贴的一年，为何各大巨头却利润跳水呢？

首先，拜登在2022年8月推出了《2022年芯片与科学法案》，旨在通过巨额补贴，让芯片巨头脱离中国市场，前往美国建厂或加大投资。

但是实际上，口罩三年的影响已经十分普遍了。全球经济迎来了挑战，手机出货量同期下降，其他硬件设备也是如此。

但是，拜登以任务摊牌形式强行割裂市场和技术交流，单纯加大芯片厂商投资力度，让其苦不堪言，最终从数据上表明：拜登的想法可能要失效了。

其次，美方极限围堵中国科技企业，打压中国芯片发展的反噬作用已经起了作用。

据相关数据表明，2018年之前，中国的芯片自给率仅占5%左右，但是在美方对华为等企业进行围堵之后，到了2022年底提高到了17%左右，也就是说5年里提高了11个百分点，折合交易额就是中方节约了400多亿美元进口外汇。

需要强调的是这个趋势不可逆转，因为国产半导体产业链已经全面深化，正在攻坚克难，全面坚持独立自主。

如果按照既定目标，我们在2025年能达成自给率50%，那么对于美国芯片巨头来说，将减少2000亿美元的份额。

一方面是巨头们失去中国市场，另一方面是中国芯片产业链在围堵之下极速发展，两者重叠就形成了强大的竞争力。

尽管在高端产品方面，我们还存在代差，但是永远只是时间问题，不是能否减少的问题。

当日本媒体拆开华为的基站，他们发现居然华为已经可以将美国零部件的占比减少到仅仅只占1%，两年内就降低26%，也就明白了，所谓的极限施压，只会让华为等科技企业更加坚持独立自主。也就是任总说的：除了胜利，我们无路可走。

正如荷兰光刻机巨头阿斯麦公司（ASML）首席执行官彼得·温宁克所言：由美国主导的针对中国的半导体出口管制措施，最终或促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。