台积5纳米q4井喷（3个大动作台积电6nm）

联发科站起来了吗？说实话，在真正的高端旗舰价位，联发科是毫无存在感的。都2021年了，天玑1200还只支持LPDDR4X内存，只从这一点来看，联发科的技术沉淀明显不如高通深厚，很难称之为旗舰处理器。想要冲击高端，联发科还得在中低端市场继续耕耘一段时间。

前段时间，联发科推出了全新处理器天玑900，这颗芯片几乎把牙膏都挤了出来，可以说是下一个中低端神U。天玑900可以视为天玑800u的迭代升级版，搭载2 6大小核心架构，CPU、GPU核心均有大幅升级，带来了3个大动作。

首先，天玑900采用了台积电6nm制程工艺，和旗舰处理器天玑1200享受同样的待遇。台积电6nm制程其实就是7nm的增强版，性能、功耗都非常平衡——相信经过三星5nm翻车事件，台积电6nm优于三星5nm已经成为了数码圈的共识。

第二，CPU核心从A76升级到了A78，架构直接升级了2代，不过A78在本质上仍然是A76的性能改进版，没有翻天覆地的变化。单纯从性能来看，A78比起A76，单核心性能可以提高40%左右。

第三，联发科天玑处理器总算是弥补了之前的短板，天玑900首次支持LPDDR5内存，并且可以支持UFS 3.1闪存——这可是中低端处理器啊。

令人疑惑的是，天玑900只搭载了2个2.4GHz主频的A78，6个A55。对比隔壁高通骁龙780G，同样是中低端处理器，它搭载了4个A78大核，天玑900只有2个，多核性能是无论如何也打不过的。

既然骁龙780G的价位已经降到了2000元以下，天玑900可能只能沦为千元机神U了。那问题来了，天玑900机型的价格应该不会超过1500元，谁会给一台千元机上高成本的UFS3.1闪存呢？

总不能天玑1200机型用UFS2.1闪存，天玑900机型用UFS3.1闪存，这样厂商的产品线会乱套的。在这个前提下，我认为天玑900在技术上的突破，是没办法被消费者感知到的。

目前已经有2款手机传出要搭载天玑900的消息，分别是红米note10和OPPO reno6。最后，天玑900的安兔兔跑分已经曝光：48万分。也就是说，天玑900的真实性能，介于骁龙768G和骁龙780G之间。如果能卖到1000元左右的价位，竞争力还是很强的。