导热灌封胶国内外研究现状（电子导热灌封胶领域）

随着电子元器件封装的要求，各类膜组件内部需要导热、抗震、密封、防护等需求，所以越来越多的电子产品需要灌封，免受自然环境的侵蚀来延长使用寿命。

电子工业中常用的灌封产品有环氧树脂、有机硅橡胶和聚氨酯。下面小赵就以聚氨酯和有机硅橡胶来聊一聊两者的区别。

1. 聚氨酯灌封胶：

聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐候性能，固化后材质较软，对各种材料有良好的粘接性，具有良好的导电性能及防水防潮性。但是聚氨酯材料在未固化前具有毒性，对人体健康有害。固化后胶体的表面不平滑且胶体的韧性较差，抗老化，紫外线等能力较弱，长期使用胶体容易变色。

聚氨酯灌封胶

2. 有机硅灌封胶

有机硅灌封胶固化后材质较软，固化后的形态分为固体硅橡胶和硅凝胶两种形态。可在-60℃~200℃长期保持弹性，固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，因其耐腐蚀，耐臭氧，耐候性和化学稳定性，可以起到防腐蚀、抗震、防潮的作用，用它来灌封电子产品，可以提高电子元器件的使用寿命，而且不易黄变。具有返修能力，元器件损坏的时候可以方便，快捷地将密封好的元器件取出修理和替换，缺点是粘接性能与聚氨酯相比较差。

综上所述，有机硅导热灌封胶具备诸多优异的性能，将会成为为敏感电路和电子元器件提供灌封保护的较佳保护材料。

有机硅灌封胶