华为g750-t01如何放手机卡（华为G750-C00故障维修指导篇）

对于整机维修的，如果有拆USB小板的情况，拆下的小板不要再二次使用，维修完成后，更换新的小板再装整机。研究分析，拆装USB小板过程中的应力会导致MIC裂锡，无送话。

一、市场常见故障维修指导

TOP1：通讯故障&SIM

故障现象：电信卡/G卡信号弱、概率性不读卡、打电话断线、无法注册3G网络等问题。

故障分析：电信卡/G卡信号弱、概率性不读卡、打电话断线、无法注册3G网络等问题为前期已知概率性问题。C卡完全不读卡为C卡卡座物料问题导致。

维修方法：

1、电信卡/G卡信号弱、概率性不读卡、打电话断线、无法注册3G网络问题在手机“设置”栏里，进入“关于手机”，查询手机软件版本号，是否为B199V100R001C92B190及更高版本。如果不是，迅维快修小编建议你通过软件升级解决。

2、C卡完全不读卡问题，可通过以下方法维修：

升级B199V100R001C92B190及更高版本。

拆机检查sim卡座是否损坏。

拆机检查C卡卡座detect pin头部是否断裂，如果是，请更换卡座。

检查C卡卡座是否有破损，如果存在，请更换后壳。

实例：

EWP样机收到信号类问题32pcs，针对各种不良现象软件已在B190版本做优化。Sim卡不识别故障机2pcs，1pcs为detect pin断裂，1pcs为sim卡反插后导致卡座破损。

TOP2 音频故障

1、故障现象：无送话。

故障分析：（1）MIC单体问题，（2）MIC焊接不良。

维修方法：（1）对MIC单体加热补焊，看是否ok，（2）更换MIC。

2、故障现象：听筒杂音。

故障分析：

（1）软件版本问题，分析发现部分故障机为试制样机，软件版本为B168版本，未经改制升级直接发货，未去掉Emic降噪功能导致听筒杂音。

（2）听筒单体问题。

维修方法：

（1）检查软件版本是否为B199V100R001C92B168，如果是，请升级到B199V100R001C92B190版本确认故障是否消失。

（2）更换听筒。

3、故障现象：铃声杂音、铃声小

故障分析：speaker单体问题，分析发现部分故障机存在speaker音圈变形、散圈，以及顺线cover磨损等问题导致单体不良。

维修方法：更换speaker。

实例：

EWP样机收到2pcs听筒杂音、无声为听筒单体问题，同时发现有5pcs听筒杂音软件为B168版本。5pcs Mic无送话为mic焊接不良。4pcs speaker杂音、声音小均为speaker单体不良。

TOP3 显示故障

故障现象：开机后LCD花屏、黑屏（有振动、按键背光灯亮）、显示缺线和线条、闪屏、黑点、脏污。

故障分析：

1、部分使用过程中出现黑屏的问题，为前期软件版本更改LCD刷新率所导致。

2、部分闪屏问题，为软件设置最低亮度超限度值所导致。

3、其余黑点、缺线、花屏、闪屏，使用正常LCD替代验证，确认LCD单体物料问题。

维修方法：

1、检查软件版本是否为B199V100R001C92B187之前版本，如果是，请升级到B199V100R001C92B190版本，并检查是否复现。

2、更换LCD。

实例：

已从市场收集客户反馈LCD显示问题的故障机约20台，13台为软件更改刷新率所导致，已合入B187及以后版本；其余为LCD单体问题，更换LCD后正常。LCD的部分故障现象如下图所示（分别缺线、条纹、线条、花屏等故障）。

TOP4 不开机故障

1、不开机，漏电

故障现象：直流电源给手机供电，未按开机键，电流表显示有工作电流。

故障分析：正常状态下对机器未做触发动作时，电源管理芯片为有输入无输出，电流显示应该为0mA，如果有电流显示，说明漏电。漏电通常分为大电流漏电和小电流漏电。

（1）大电流，VBAT短路；电流表显示为大电流通常会超过1A。VBAT为电池正极供电端，若VBAT短路，通常会与VBAT通路的稳压管D1510、电源管理芯片短路或线路旁路电容短路。

（2）VBAT不短路，小电流漏电（通常3mA—30mA）。故障原因通常为电源管理芯片损坏(U201)。

维修方法：

实例1： 7台故障机，直流电源上电，显示大电流，测量电池座VBAT阻抗，发现对地短路，检测发现D1510击穿，更换D1510后VBAT不短路，可以正常开机，问题解决。

实例2：1台故障机，直流电源上电，显示大电流，测量电池座VPH_PWR网络发现短路，去掉U201(PMIC)后不短路，更换U201问题解决。

实例3： 5台故障机，直流电源上电，电流约300mA，测量VBAT,VPH-PWR对地阻抗正常，VBAT_RF对地短路，更换U201后问题解决。

（3）不开机，按开机键大电流故障现象：直流电源给手机供电，按开机键后，不开机，电流400mA左右。

故障分析： CPU芯片的S1，S2短路。

维修方法：测量VBAT_RF网络是否短路，如果短路，更换U701（CPU芯片）。

实例4： 5台客户送修故障机，按开机键后大电流，测量S1，S2网络对地短路，更换U701后问题决。

2、不开机，按开机键小电流

故障现象：直流电源给手机供电，按开机键后，不开机，电流约90mA。

故障分析：小电流不开机通常为eMMC或者PM损坏导致。

维修方法：

实例1：1台故障机，开机小电流，90mA。检查发现pmic输出正常，eMMC芯片U1401的eMMC_CLK无信号，为eMMC芯片单体问题，更换芯片后问题解决。

TOP5 摄像头问题

故障现象：相机功能无法打开、提示图库报错、摄像头拍照有横线、黑点。

故障分析：

1、大部分摄像头无法打开、提示图库报错为软件问题。

2、摄像头单体不良。

3、组装问题，摄像头BTB连接器未扣合好。

维修方法：

（1）检查软件版本是否为B199V100R001C92B190之前的版本，如果是，迅维快修小编建议请升级到B199V100R001C92B190版本，并检查是否复现。

（2）拆机检查摄像头BTB是否扣合完好。

（3）更换摄像头。

二、高维常见问题解答

1、黑屏、花屏是LCD单体问题中常见的故障

（1）黑屏主要表现为料和硬件问题

开机振动并可以看见虚拟按键背光，则可以判断LCD单体问题或BTB扣合不良。拆机后重新扣合BTB和更换LCD确认故障。

（2）花屏主要表现为料问题

如LCD显示的画面一直出现花屏问题，则可以判断LCD单体问题，通过拆机更换LCD确认故障。

（3）蓝屏主要表现为硬件和软件问题

因为CPU核电压供电异常，出现软件上core 2供电异常，AP侧加载失败，导致开机后出现蓝屏，通过测量CPU核供电的关键器件排查，如U302、L301、U401、X301。

2、定屏，可能出现的原因。

（1）CPU或EMMC的供电异常（供电单元电路失效）。

（2）用户刷机导致系统文件丢失，无法正常启动。

（3）eMMC器件失效。

3、VPH漏电，哪些器件坏的较多。

（1）D1510（2）U201（3）U71（4）U1401。

4、MMI测试时会提示测试失败。

描述：在测试铃声时测试软件停止运行，拨打10000并录音播放铃音时正常，更换FLASH做过加载等软件升级无效。

如遇到该问题，建议更换CPU看问题是否可以解决，更换FLASH不能消除该问题。

5、按键时无响应。

描述：开机待机正常，做过加载等软件，在拨号界面按键时卡死，按返回按键可正常返回，有时感觉手机反映迟钝。

排查步骤：设置—开发人员选项—指针位置勾上，这个时候的划线点击是有指针跟随的，再做如下实验，看手机卡顿的时候是否有指针跟随。

（1）如果有指针跟随：系统问题，需要分析下进程和CPU利用情况。

（2）无指针跟随：TP问题，做下TP自动化看能否做过，换个TP模组试试。

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