oppor11plus摄像头是什么型号（OPPOR11拆解摄像头供应商揭晓）

OPPO R11搭载高通骁龙660八核处理器,运行于Android 7.1操作系统，配备5.5英寸1080P（1920x1080）的AMOLED屏幕，4GB运行内存。采用双Nano-SIM卡槽设计，支持最高128GB扩展存储。内置3000mAh锂聚合物电池，前置2000万像素摄像头，后置1600万像素 2000万像素摄像头，支持指纹识别。

手机后盖上的天线经过新的设计显得其更隐蔽，且机身两侧较薄，提高握持手感。不过后置摄像头突出较为明显，突出高度约为1.13mm。

后盖通过两颗六角螺丝和卡扣与内支撑固定，卡扣固定较为牢固，后盖与内支撑连接缝隙处贴有一圈泡棉胶。

手机内部部件大多使用十字螺丝固定，BTB接口都有泡棉保护，主板上的BTB接口还盖有金属盖保护。

电池通过透明胶纸和双面胶固定，易于拆解和更换。

屏幕通过加热将其从内支撑上取下，指纹识别按键通过硅胶固定在保护玻璃上，按键不可按压。

去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

主板正面主要IC（下图）:

红色-Qualcomm-SDR660-无线收发芯片

黄色-Sensortek-STK3210-光线距离传感器芯片

蓝色-NXP-TFA9890A-音频芯片

绿色-Qualcomm-SDM660-八核处理器

青色-Samsung-KMDH6001DM-4GB内存 64GB闪存芯片

主板背面主要IC（下图）:

红色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/蓝牙芯片

橙色-Qualcomm-PM660A-电源管理芯片

黄色-Qualcomm-PM660-电源管理芯片

绿色-STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度/陀螺仪芯片

青色-麦克风

蓝色-Skyworks-SKY77643-31-功率放大器芯片

紫色-Skyworks-SKY77916-21-无线收发前端芯片

前置摄像头CMOS Sensor型号为S5K2T7SP，厂商为Samsung，5片式镜头。

S5K2T7SP（20MP）CMOS Sensor Die Photo，虚线框区域为CMOS Sensor，尺寸为1/2.7”。

后置双摄像头模组厂商均为Sunny，而CMOS Sensor使用的则是Sony的IMX398（16MP）和IMX350（20MP），摄像头支持2倍光学变焦。

IMX350（20MP） CMOS Sensor Die Photo，虚线框区域为CMOS Sensor，尺寸为1/2.8”。

IMX398（16MP）CMOS Sensor Die Photo，虚线框区域为CMOS Sensor，尺寸为1/2.8”。

机身主板上的BTB接口都加有金属盖保护，且接口上还贴有泡棉保护。

后盖上的侧键通过橡胶片卡住固定其位置。

扬声器处设计有两个隔音材料，提升外放音质效果。

指纹识别模块分为金属保护环、指纹识别传感器和软板三个模块，指纹识别通过白胶固定在金属保护环内，加热即可将其取出。

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

	Brand Name	Part Number	Description
Logic	Qualcomm	SDM660	Baseband Processor, Octa-core (4x2.2 GHz Kryo 260 & 4x1.8 GHz Kryo 260), Adreno 512 GPU, 14nm FinFET process
Memory	Samsung	KMDH6001DM	64GB ROM 4GB RAM
PM	Qualcomm	PM660A	PMIC
PM	Qualcomm	PM660	PMIC
RF	Qualcomm	WCN3990	Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
RF	Skyworks	SKY77643-31	SkyLiTE Multi mode Multi band Power Amplifier Module
RF	Skyworks	SKY77916-21	Tx-Rx Front-End Module For Quad-Band GSM / GPRS / EDGE W/ 14 Linear TRx Switch Ports, Dual-Band TD-SCDMA, And TDD LTE Band 39
RF	Qualcomm	SDR660	RF Transceiver
RF	AVAGO	MFI706	RF Antenna Switch
MEMS	Sensortek	STK3210	ALS/Proximity Sensor
MEMS	Unknown	Unknown	Microphone
MEMS	Unknown	Unknown	3-Axis Compass?
MEMS	STMicroelectronics	LSM6DS3	6-Axis (Gyroscope Accelerometer)

总结：

手机处理器芯片采用高通骁龙660方案，主板上使用了两颗电源管理芯片，手机支持VOOC闪充技术（5V 4A）；手机的外壳将两侧设计较薄，提升握持手感，后盖上的天线也重新设计，更加美观，另外配备四种颜色可选，前后2000万摄像头，有硬件 HDR 与 EIS 视频防抖算法；不过该手机不支持NFC功能，蓝牙方面也不是最新的蓝牙5.0，而是蓝牙4.2，手机也不支持防水。

产品技术分析服务：

一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

,