天玑9000性能更好为什么差价一千 天玑9000深度解析强半代的性能
联发科的崛起,打破了移动平台沉闷的SoC市场格局,天玑9000和骁龙8 Gen 1的性能测试都已经解禁,我们现在就来分析一下这两个2022年的旗舰御用SoC。
高通骁龙8 Gen 1在12月1日发布,三星4nm工艺,X2超大核(1MB L2) 3颗A710大核(3x512KB L2) 4颗A510小核(2x256KB L2),频率分别是3.0GHz 2.5GHz 1.8GHz。虽然不再用数字后缀,但GPU终于跨代到Adreno 700系列。
联发科天玑9000在11月19日发布,台积电4nm工艺,同样是X2超大核(1MB L2) 3颗A710大核(3x512KB L2) 4颗A510小核(2x256KB L2),频率分别是3.05GHz 2.85GHz 1.8GHz。GPU也用了新架构Mali-G710 MC10,这一代的GPU核心规模翻倍,实际接近于以前的MC20。
包括“一颗恒久远”的A55在内,这次所有的架构都更新了,迈Armv9指令集的新时代。两家都用了A510的新特性,4颗小核是2 2结构,分别共享256KB的L2缓存。
关键差别:
大核频率:天玑9000的3颗A710频率高达2.85GHz,比绝大部分SoC的超大核频率都高,高通这边“只有”2.5GHz,频率差14%;
内存支持:天玑9000首发了7500Mbps LPDDR5x内存支持,骁龙8 Gen 1依然是6500Mbps的LPDDR5,频率差距15.4%。暂时还没大规模量产的LPDDR5x内存,但2022年就很难说了;
缓存:骁龙8 Gen 1是6MB L3缓存 4MB的SLC(系统级缓存),而天玑9000是更夸张的8MB L3和6MB SLC,分别大33%和50%。作为参考,骁龙845和骁龙855时代是2MB L3 3MB SLC,骁龙865和骁龙888都是4MB L3 3MB SLC。天玑9000的L3就比888的L3 SLC加起来还大了1MB……
APU:高通是混合架构,没有单独的APU,相关负载由Hexagon DSP/CPU/GPU完成,第7代AI引擎只公布性能提升4倍,能效提高1.7倍的数据。联发科是第五代独立APU 590,6核心,混合精度设计,宣称性能和能效均提升4倍。
ISP:两边都是3个18bit ISP。高通Spectra同样隐掉了数字后缀,最高支持2亿像素照片拍摄,每秒32亿像素的处理能力,加入了始终在线的低功耗ISP负责面部解锁等功能。而天玑9000是Imagiq 790,三个18bit ISP都支持三重曝光,可同时处理18bit HDR视频,最高可支持3.2亿像素摄像头,处理速度每秒90亿像素,数据处理速度是骁龙8 Gen 1的2.8倍有余。
除了没有详细数据,无法直接比较的GPU,联发科天玑9000是教科书式的“大力出奇迹”,几乎所有能堆的规格全都堆爆了,有更先进的制程、频率高、缓存大,最夸张的ISP吞吐量相差1.8倍。
天玑9000工程机没有完备的散热设计,用的是12GB的LPDDR5 6400Mbps内存 256GB UFS 3.1闪存和LCD屏(宣称比A屏功耗高0.6W)。下面引用的高通QRD是周边完善的测试机,而moto edge X30则是量产机。测试条件上,联发科本身就让了一步,量产机成绩大概率会强于工程机。
联发科工程机用的GeekBench、GFXBench和安兔兔都是离线的版本,但子项目和最新版没有大出入,可以横向对比。
GeekBench 5测试,我们加入骁龙888 、麒麟9000、苹果的A13、A14、A15祖孙三代的对比,而A15又包括iPhone 13 Pro系列上的满血版、iPhone 13/13 mini那个4核GPU的青春版、iPad mini 6那个CPU和GPU降频的Max-Q版。
结果上看,规格相近、频率相差1.67%的两颗X2超大核,单核成绩差3.35%,差距不大。但多核成绩上,天玑9000以4291分的成绩超越A14,把安卓阵营的分数往前推了一大步,断崖式抛离高通14.1%。
多核子项目,天玑9000在总分强14%的情况下,浮点分领先21%。再看单核和多核的比值变化,天玑9000的2.85GHz超高频A710貌似在HTML5和Clang测试偏弱,前者幅度9%,但却在光线追踪和机器学习项目强了30%以上,“安卓CPU大佬”的位置是坐实了。
两者的CPU频率差异,集中在A710大核上,骁龙8 Gen 1的3颗A710大核是2.5GHz、天玑9000是2.85GHz,频率差14%。但两者GeekBench“多核-单核”的成绩相差19.3%,显然比14%的频率差异大,我们推测之间的差距主要来自于天玑9000的大缓存,毕竟L3和SLC分别有33%和50%的差距,而差异巨大的子项目往往也是对缓存敏感的测试。
这里要说明的是,骁龙8 Gen 1量产机的多核成绩有在进步,从最开始不敌骁龙888 到现在小超一点。而其他媒体老师的天玑9000工程机,也有跑到4317分的,极客湾的测试结果甚至冲上4400分大关。现在两边的峰值还未完全定下来,仅供参考。
GPU性能方面,我们使用GFXBench对比,此处引入肥威老师独有的骁龙8 Gen 1 QRD(风扇散热)数据作为参考。这是骁龙8 Gen 1最强的部分,比骁龙888 强42%到52%之间,高通终于可以和苹果A15打个有来有回,和天玑9000的差距在11.4%左右。
但进步幅度更夸张的是天玑9000,表现远比预想中强,在高压力的Aztec测试里甚至小胜iPhone 13上的4核GPU的“青春版A15”(强6%),非常贴近iPad mini 6的“A15 Max-Q”(弱4%),而在低压力的曼哈顿和曼哈顿3.1里就追得更近了。
安兔兔这边,仪式性地娱乐一下(安兔兔都是图一乐,真正的跑分软件是淘宝)。此处借用WHYLAB的骁龙8 Gen 1冰箱数据,天玑9000依然是被动散热。天玑9000的CPU和MEM(内存 闪存)分别强13%和12%,UX(数据安全/数据处理/策略游戏/图像处理和I/O性能等项目)强2%,只有GPU弱12%的情况下,结果总分都是102W,娱乐兔的GPU权重不对劲啊(手动滑稽.jpg)。
而大家用得比较少PCMark测试,天玑9000是18162分、骁龙8 Gen 1是1.7W左右,两边差距不大。
高通一直没做独立的APU/NPU,导致AI测试的差距依然非常明显。ETHZ AI benchmark V5测试,天玑9000是1058K左右,骁龙8 Gen 1是538K左右,差距96.7%。
移动平台需要用电池供电,而且体积受限,不可能像PC平台那样不顾功耗狂奔,一来电池续航绷不住,二来散热条件不允许。移动SoC本身就是一门平衡的艺术,旗舰SoC除了性能,也得重点关注功耗和发热。两代火龙,手把手地教会我们:峰值性能强如虎,发热降频250。
在天玑9000上,联发科依然一如既然地强调功耗。发布会开头有重点提到“全局能效优化技术”,联发科表示其可以覆盖CPU/GPU/APU/ISP等不同的IP块,根据手机的轻、中、重度负载提供不同的优化方案。网页浏览、看看视频、待机等轻度负载,宣称比上一年的旗舰省电38%;在拍照、视频录制等重度场景可以省电9%和12%;在游戏等重度负载降低高达25%的功耗。
天玑9000的APU宣称可以在游戏中介入,提供AI超分、AI-VRS可变渲染技术、CPU线程优化、智能动态稳帧等特性。配合HyperEngine5.0智能调控引擎,AI-VRS可以降低15%功耗;通过分析APP把CPU运算拆解成多线程,可以优化5%的功耗;智能动态稳帧技术可以省9%的功耗。而实际效果如何,得拿到量产机再做测试。
基础能耗上,AnandTech之前对骁龙8 Gen 1 QRD做过SPEC 2017测试,其对比骁龙888的CPU有8%的整数性能提升,峰值功耗提升2%;浮点提升19%,浮点峰值功耗变动不大。几乎所有测试中都有更高的瞬时功耗,峰值可以冲到14W,AnandTech推测原因是调用了L3和SLC导致功耗猛增(没有堆满缓存,说不定不是因为抠,而是因为热……)。
免责声明:本文仅代表文章作者的个人观点,与本站无关。其原创性、真实性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容文字的真实性、完整性和原创性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并自行核实相关内容。文章投诉邮箱:anhduc.ph@yahoo.com