光模块主要用在什么设备上（光模块的主要器件包括哪些）

光模块的作用是进行光电转换，其中里面的光器件是光模块进行光电转换功能的核心组件光器件由发射和接收两个部分组成目前常用的光模块主要包括如下器件，下面我们就来说一说关于光模块主要用在什么设备上?我们一起去了解并探讨一下这个问题吧!

光模块主要用在什么设备上

光模块的作用是进行光电转换，其中里面的光器件是光模块进行光电转换功能的核心组件。光器件由发射和接收两个部分组成。目前常用的光模块主要包括如下器件

金手指

直接影响兼容性和稳定性。“金手指”是指PCB电路板下部的一排镀金触点，光模块的所有信号都需要它来传输。金手指上镀金的厚度越大，光模块的传输性能就越出色。

外壳

一方面可以降低电磁干扰性，另一方面影响光模块的散热性，好的光模块一般都是采用锌合金的外壳。

CDR(Clock and Data Recovery)

时钟数据恢复芯片的作用是在输入信号中提取时钟信号，并找出时钟信号和数据之间的相位关系，简单说就是恢复时钟。同时CDR 还可以补偿信号在走线、连接器上的损失。

LDD( LaserDiode Driver) 驱动器

将CDR 的输出信号，转换成对应的调制信号，驱动激光器发光。不同类型的激光器需要选择不同类型的LDD 芯片。在短距的多模光模块中（例如100G SR4 ），一般来说CDR和LDD是集成在同一个芯片上的。

TOSA

实现电/ 光转换，主要包括激光器、MPD 、TEC 、隔离器、Mux 、耦合透镜等器件，有TO-CAN 、Gold-BOX、COC、COB等封装形式。对应用在数据中心的光模块，为了节省成本，TEC 、MPD 、隔离器都不是必备项。Mux也仅在需要波分复用的光模块中。此外，有些光模块的LDD也封装在TOSA中。

ROSA

实现光/ 电转换，主要包括PD/APD、DeMux 、耦合组件等，封装类型一般和TOSA 相同。PD用于短距、中距的光模块，APD主要应用于长距光模块。

TIA( Transimpedance amplifier)跨阻放大器

配合探测器使用，探测器将光信号转换为电流信号，TIA将电流信号处理成一定幅值的电压信号，我们可以将它简单的理解为一个大电阻。

LA(Limiting Amplifier) 限幅放大器

TIA 输出幅值会随着接收光功率的变化而改变，LA的作用就是将变化的输出幅值处理成等幅的电信号，给CDR 和判决电路提供稳定的电压信号。高速模块中，LA通常和TIA或CDR集成在一起。

MCU

负责底层软件的运行、光模块相关的DDM 功能监控及一些特定的功能。DDM监控主要实现对温度、Vcc 电压、Bias电流、Rx power 、Tx power 5个模拟量的信号进行实时监测，通过这些参数判断光模块的工作状况，便于光通信链路的维护。