微星b660m-e主板测评（暴力美学展示微星）

9月底Zen4刚发售的时候我有幸首发测评了微星的MEG X670E ACE战神主板，很多朋友都被这块顶级主板的规格所吸引。

趁着AMD这次还没180度翻身，我果断把这块6000多的战神主板给拆了，和大家一起来研究下，旗舰主板和普通的究竟有什么不一样。

因为X670E ACE主板是全金属背板覆盖设计的，所以我们拆机首先得把一体化的金属背板先拆掉。

拆卸完可以发现X670E战神的背板基本没有焊点，这是SMT工艺的标致，能提供更好的电气性能。此外背板下部有标识case standoff keep out zone的白色绝缘涂层。这是由于现在的ATX机箱本身预装的铜柱孔位存在无法一一对应的情况，防止用户误锁铜柱导致主板损坏。

接下去我们先把好拆的寒霜铠甲拆掉，其中内存右侧的PCIe 5.0X4的M.2插槽是全快拆设计，没有一颗螺丝，单手就能搞定。

拆掉下部的寒霜铠甲，里面是3条PCIe 4.0X4的M.2插槽。

其中最后一块寒霜铠甲的背面有5针触电，能提供ARGB灯效。至此整个主板最常用的可拆卸部分已经全部拆完。

接下去我们来拆散热模块的马甲。首先要把I/O装饰面板拆掉，装甲上都有烫金配色龙魂LOGO，注意下龙魂LOGO是支持ARGB灯效的，底下会有一根跳线。

即便是装饰面板的下方，战神主板也是给到了厚实的散热片，可以更快带走热量。

X670E战神主板的供电散热模块是一条L形的一体散热马甲，上面设计了密密麻麻鳍片的黑色部分是散热片，里面通过热管直连，再辅以一圈导热贴，能够更好的把旗舰主板的供电热量迅速带走，保证CPU超频供电的稳定。

接下去我们就能看到战神主板惊人的22 2 1相供电了。其中20相直供CPU，使用了来自英飞凌的TDA21490 DrMOS，最大可以提供90A的电流，7950X毫无压力。

最后拆掉右下角南桥的马甲，就能看到X670E的2个Promontory 21芯片，2个芯片以菊花链的方式和IOD相连的，通道是PCIe 4.0X4，可以为主板提供12条PCIe 4.0通道。

作为X670E和其他主板最有代表性的区别，X670E ACE主板提供了一块M.2扩展卡，只要接在主板的第二条PCIe 5.0X8（X16规格）插槽上，就能为用户提供2条PCIe 5.0X4的M.2扩展。我们接下去就把这个扩展卡拆了。

拧下背面的螺丝，就能拆掉散热马甲，因为带有一个小风扇，同样需要注意跳线。可以看到是是双M.2槽位的设计，走PCIe 5.0X4通道，支持多个M.2尺寸规格。我们注意到右下角还有增加一个6P的供电接口，可以提高转接卡的供电稳定性。

借用一下假面骑士kabuto里的一句台词--cast off，当我们把所有覆盖在战神主板上的装甲拆卸掉，露出这块顶级主板的真面目后，密密麻麻但是排列规整的原件不得不感叹有钱真好。

最后来个正面装甲的合影，一家人整整齐齐。和发热部件接触的马甲背面都有导热垫，日后的主板散热工作就交给你们了。

从这篇拆解可以看到，微星MEG X670E ACE主板的用料和规格无愧于顶级主板的定位。超规格的22 2 1相90A供电可以轻松搞定7950X，搭配厚实的散热金属马甲，能够完美发挥Zen4 CPU的所有潜力。

全身铠甲覆盖下，还拥有顶级的扩展，借助扩展卡能够提供3条PCIe 5.0X4和4条PCIe 4.0X4的M.2插槽，赢在未来。如果各位朋友预算足够，赶紧冲吧。

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