铝合金散热片和陶瓷散热片（铝散热器与电路板芯片散热选什么导热材料）

新型导热材料，导热填充胶（也叫导热凝胶）是由硅树脂、交联剂、导热填料和固化剂，经过搅拌、混合和封装而成的凝胶状导热材料。其中，双组份导热凝胶分为A、B剂两组份，A组分由硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由硅树脂、催化剂和填料组成，两者混合固化后则成导热凝胶。

可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易地渗入间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。固化后仍然是一个低模量弹性体，具有优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-60～200°C)。固化后有弱粘接性，从而提高表面接触，并且能够容易清理/返工。

芯片散热填充胶

特点1：

导热填充胶几乎没有硬度，柔软且具有较强的表面亲和力，可以压缩成非常薄的各种形状，铺展在各类不光滑，不规则的电子元器件表面填充间隙，显著提升电子元器件的传热效率。

特点2：

导热填充胶具有黏性和附着力，不会出油和发干，具有非常优越的可靠性。

特点3：

导热填充胶和基材表面粘结力并不强，和基材之间可以剥离，因此由它填充的电子元器件都具有可返修性。

特点4：

高效材料使用，手动或半自动点胶工具可以将材料直接应用到目标表面，从而有效地使用材料，减少浪费。通过自动点胶设备，可以进一步最大化材料的使用，从而实现精确的材料存储并缩短材料的应用时间。

铝散热片导热凝胶

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在导热业界中的高瓦数导热凝胶，性能大多介于4-7W/mK，而我们经过不断的测试、开发，最终设计出高达8W/mK导热系数的导热凝胶，能够有效减少热源表面与散热器的接触热阻、将热量传出至外壳，减少电子元件的损坏率，极具竞争力，具有卓越的导热性、电绝缘性、使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能，可广泛应用于电子产品，如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等的导散热填充，多种用途，高效传导解决发热难题。

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