iphone存储芯片更换（太危险了魔改狂人升级iPhone容量之如何拆装存储芯片）

拆下原存储芯片

MC郑重忠告各位读者，本文仅供欣赏交流之用，不代表MC认同其观点，不建议任何用户自行拆机或者找非官方人士拆机，由此造成任何损失，MC不承担任何相关法律责任。

在对手机进行拆解之后，还需要将焊接在主板上的存储芯片进行取出，以更换新的存储芯片。进行取下存储芯片的过程同样至关重要，丝毫不能马虎！

接下来需要把主板安装到固定夹板上，以方便操作。

主板上的存储芯片是由一种黑胶固定的，为了避免在取下来的时候带走一片小的电子元器件，所以要先将热风枪温度调到280℃左右，用11号小“手术刀”，沿内存边缘剥离黑胶。这里千万要小心，不要用力划到主板，如果主板线路被划断，可就功亏一篑了。

周围黑胶清理干净后，将热风枪温度调到330℃左右在芯片上方移动加热。再用23号刀，从角上慢慢的插入一点向上撬。边加热，边观察，缓慢地取下存储芯片。

需要特别提醒的是：在取下存储芯片的这一步，是在整个升级过程中最考验手艺和技术的关键一步。如果温度与力度的经验配合不够，主板就会断点或者鼓包冒锡而损坏主板。成功与否，在此一撬。

撬下存储芯片后的效果，很完美，没有掉点也没有冒锡鼓包。这样离成功就很近了。

要重新装上更大容量的存储芯片，就得清理干净主板上的锡球和黑胶，用电烙铁给每一个焊点上锡。

热风枪温度再调到280℃左右，用15号刀片，在热风下，轻轻地、慢慢的刮掉主板上的黑胶和锡球，让主板平整没有杂物。

换上新的存储芯片除了要进行写号之外，还要对其进行重新上锡。上锡、除黑胶，慢慢完成，做到锡珠大小尽量相同。

上图这就是清理干净后的主板，重新上锡过后的效果。而旁边的就是即将更换上去的128GB闪迪存储芯片。

焊接新的存储芯片

在经过前面的拆机、拆原存储芯片后，即将开始更换新的存储芯片。当然，各项准备工作依然要做到位，不能马虎！

在更换新存储芯片之前，需要向主板抹上助焊剂，这样才能更方便地装上存储芯片。

重新将热风枪的温度调到330℃左右，对准存储芯片方向和位置，热风枪在存储芯片上方缓慢移动加热。若干秒后，用摄子触碰内存，感觉内存能晃动，就轻轻地晃动几下。经验、经验、经验在这里也很重要。

这就是装好存储芯片后的效果，很完美。

在安装完成以后，放到一边冷却一下。

做到这一步，基本上已经成功了大半，接下来就是原样装回了！受篇幅影响，小伙伴们敬请期待明天的微信。