高通骁龙875几月发布（骁龙875采用X1超大核）

ARM在今年发布了全新的架构，除了带来常规升级的A78 CPU核心架构和G78 GPU架构之外，ARM还首次推出了Cortex-X1超大核；相比常规升级的Cortex -A78核心，Cortex -X1的峰值性能高了23%；所以相比今年旗舰手机上常见的骁龙865芯片，骁龙875芯片的提升非常巨大。

数据显示，骁龙875芯片在Cortex-X1超大核的加持下，单核心性能会比骁龙865芯片的Cortex-A77提升30%以上；骁龙865芯片的单核心跑分只有四千二左右，而苹果A13的单核心跑分达到了惊人的五千四，至于跑到四千二的苹果芯片，还是多年前发布的苹果A11。

骁龙865芯片的单核心性能比苹果A13芯片差了很多，甚至不如苹果A12，但提升之后的骁龙875芯片的单核心性能有望超过苹果A12，苹果A12是苹果前年发布的一款芯片，该芯片的单核心跑分达到了四千八左右；不过值得注意的是，苹果A12芯片的能效比大大提升，综合实力远超苹果A11芯片。

如果骁龙875芯片的单核心性能相比骁龙865芯片提升30%以上，那么是可以达到苹果A13芯片的水平；不过需要注意的是，苹果A13芯片采用的是7nm工艺制式，而骁龙875芯片大概率是要采用5nm工艺制式的，高通在采用最新的工艺制式的情况下，才能勉强和苹果上代产品打成平手。

不过需要注意的是，骁龙865芯片的多核心性能和苹果A13芯片相差不大，毕竟骁龙865芯片是采用四颗高性能A77大核心和四颗小核心的设计，而苹果A13仅仅采用了两颗高性能核心，其他四颗则是高效能核心；也就是说，高通用四颗高性能核心的综合性能打平了苹果两颗高性能核心。

参数方面，骁龙875芯片将采用一颗Cortex-X1超大核 三颗A78大核心 四颗小核心的设计；按照小宅的猜测，Cortex-X1超大核心的单核心性能可以达到苹果A13芯片的水平，但是Cortex-A78大核心应该达不到；在这种情况下，苹果A13依旧是高通翻不过去的一座山。

高通和苹果一样，都是基于ARM架构的核心进行开发，不过苹果只需要考虑自家的iPhone，而高通需要考虑各大手机厂商的设计能力和适配能力，高通的优势在于对厂商的兼容性更好，而苹果则不需要所谓的兼容性，因为只需要给自家的产品做好适配就可以。

综合来看，骁龙875这代芯片是高通“挤爆牙膏”的一代产品，性能相比上代提升巨大，但是和对手苹果相比，高通还是差点儿意思；这也就不难解释苹果A14芯片的CPU性能仅仅比上代提升16%左右，这种“挤牙膏”的做法也说明竞争对手不给力呀。