联发科即将出的新处理器（联发科多款处理器发布）

近日，根据多家科技媒体的消息，联发科正式发布了天玑8000系列芯片，共分为两款，分别为天玑8000和天玑8100，是为高端市场打造的轻旗舰移动平台。在发布会上，联发科除了带来天玑8000系列，还有天玑1300 5G移动平台。对此，在笔者看来，多款处理器的发布，显示了联发科发力中高端手机市场的态度。众所周知，在目前的5G手机处理器市场，高通和联发科是两大芯片供应商。在此之前，高通带来了骁龙8处理器、骁龙778G处理器等多款产品。所以，联发科自然是不甘示弱，需要在产品上回应高通这位对手。

一

具体来说，先来看天玑8000，按照联发科这家芯片供应商的介绍，该产品采用了台积电5nm工艺打造，八核心架构设计，CPU由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成，缓存4MB L3。对于5nm的芯片制造工艺，自然代表了目前非常先进的水平了。在此基础上，联发科天玑8000处理器的综合性能，显然是不用担心的了。

GPU方面，按照联发科这家芯片供应商的介绍，天玑8000集成六核Arm Mali-G610，搭载HyperEngine 5.0游戏优化引擎，APU方面由两颗性能核心和1颗通用核心。对于刚刚发布的联发科天玑8000处理器，支持3x14bit ISP，每秒处理50亿像素，支持两颗摄像头并行拍摄，以及三重曝光，或是3200 3200 1600万像素三摄。高级特点包括LPDDR5 6400Mbps、2x2 Wi-Fi 6E、蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术等，从而满足5G智能手机用户的使用需求。

二

再来看天玑8100，和天玑8000处理器一样，这款产品也采用了台积电5nm代工，CPU核心相同，但大核心频率提升至2.85GHz，即四颗2.85GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心。根据互联网上的公开资料显示，Cortex-A78 最高主频可达 3GHz，每瓦性能与上代相比提升 20%。官方表示在相同性能下，Cortex-A78 的能耗相比上代降低了 50%。与此同时，核心面积减小 5%，四核集群则能够15%的面积，这为 GPU、NPU以及其他部分腾出了更多的空间。

对于刚刚发布的联发科天玑8100处理器，APU和GPU频率拉得更高，分别提升25%、20%，并且支持WQHD 120Hz屏幕。当然，对于天玑8000处理器来说，其他规格和天玑8000基本一致，而且天玑8000系列支持天玑开放架构，为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供了更高灵活度。在此基础上，Redmi、realme、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商的新机，显然有望搭载这两款处理器。

三

另一方面，对于联发科天玑1300芯片来说，根据命名就能看出，天玑1300是天玑1200的升级版，依然基于台积电6nm工艺，整体性能相较于天玑1200有所升级。按照介绍，6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势，并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。台积电的6纳米技术的逻辑密度比7纳米技术增加18%。对此，在笔者看来，因为芯片工艺的不同，这促使联发科天玑1300处理器的定位偏向于中端市场。

CPU方面，按照联发科这家芯片供应商的介绍，天玑1300由1个主频3.0GHzCortex-A78超大核 3个Cortex-A78大核 4个Cortex-A55能效核心组成，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。其中，Mali-G77是ARM于2019年5月份发布的移动GPU，采用了全新的Valhall架构设计，新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计，弥补了上代Bifrost体系结构的主要缺点。ARM官方宣称，Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30％的同比能效改进，并且比Mali-G72节省50％的功耗。

四

最后，对于刚刚发布的联发科天玑1300芯片来说，集成了集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，尤其强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能，这同样是华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商比较重视的配置，比如夜景拍摄配置，就直接影响到手机在夜晚拍摄的体验。

按照联发科在发布会上的介绍，采用天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度和天玑8000系列陆续上市。此外，根据互联网上的最新爆料信息显示，天玑1300终端的价格可以来到千元价位段，那么今年的中端机有好戏看了。总的来说，伴随着联发科三款芯片的发布，各大智能手机厂商发布的5G新机，显然在处理器上拥有更多的选择。而这，也促使高通需要在2022年带来更多具有竞争力的芯片产品。对此，你怎么看呢？欢迎留下你的观点，让我们一起讨论。