华擎b550itx主板详解(华擎公布新款X670EPro)

IT之家 7 月 10 日消息,据外媒报道,华擎现已公布了即将发布的 X670E Pro RS 主板,支持 AMD 新一代锐龙 7000 处理器以及 PCIe 5.0 显卡和 SSD。

华擎b550itx主板详解(华擎公布新款X670EPro)(1)

根据官方介绍,新款 X670E Pro RS 主板支持 4 根 DDR5 内存,主板上只有一个 PCIe x16 显卡插槽,为 PCIe 5.0 规格。最上方的 M.2 接口被称为 Blazing M.2,支持 PCIe 5.0。下方有一个 Hyper M.2,可能是直连 CPU 的 PCIe 4.0 M.2 接口。此外还有三个 M.2 接口连接主板芯片组。

华擎b550itx主板详解(华擎公布新款X670EPro)(2)

接口方面,这款主板提供一个 DP、一个 HDMI、4 个 USB 2.0、4 个 USB 3.2 Gen 1、1 个 USB 3.2 Gen 2,1 个 USB-C 3.2 Gen 2×2,还有 2.5G 有线网口,音频接口只有两个 3.5mm、一个 SPDIF 输出。

不久前,华擎还公布一款更高端的 X670E 太极主板,详情请见:

《华擎公布 X670E 太极主板:26 相供电,支持 PCIe 5.0 显卡 / SSD,雷电 4 接口》

IT之家了解到,AMD 预计将在今年 9 月推出新款锐龙 7000 处理器,X670 主板预计将会同步推出。

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