手机芯片的趋势（手机厂商的芯片精进指南）

不知何时开始，原本仅用于通话、发短信的手机们，尝试承担起更大的责任，我来为大家科普一下关于手机芯片的趋势?下面希望有你要的答案，我们一起来看看吧!

手机芯片的趋势

不知何时开始，原本仅用于通话、发短信的手机们，尝试承担起更大的责任。

在市场与摩尔定律的感召下，从智能语音助手到计算摄影，从连接IoT生态到提供VR/AR体验，每当手机功能继续趋于强大，厂商们肩上的担子就越来越重。

今天，全球头部手机品牌通过各自路径涉足了技术、资金门槛更高的芯片领域。除了已经实现多次迭代的自研芯片苹果A系、华为麒麟系，与vivo、谷歌多次进行“联合研发”的Exynos系列芯片同样惹眼。

11月，三星发布与vivo联合研发的全球第三款5nm旗舰芯片Exynos 1080，近日，vivo也确认将在新一代旗舰机X60系列中首发搭载该芯片的消息。

从竞争的角度来看，芯片市场自然愿意看到更多新来者的名字。从产品最终传递出的功能而言，经过深度定制的Exynos 1080，或许还能为智能手机芯片的未来精进方向，带来更具体的启发。

智能手机存量时代，拿来主义的渐去

一个明显的趋势在于，如今主流厂商发布的旗舰产品身上，品牌自研组件的比例正在增加。

事实上，智能手机市场爆发后的很长一段时间里，手机厂商热衷于某种“拿来即用”的风潮，从有限的供应链里挑选芯片、摄像模组等硬件，通过不同的搭配与简单优化实现“产品速成”，确实炒热了氛围，也迅速浇灭了差异化竞争的火光。

市场增量放缓后，智能手机行业红利消退，单靠组装与销售去争一席之地的市场策略就更显单薄。回顾上一场大洗牌，奉行纯粹拿来主义的厂商都未能幸免于难。

近些年，厂商们陆续摒弃“拿来主义”，积极寻求设计主动权，从器件定制扩展到创新研发，逐渐打破产业分工壁垒，以vivo为代表的中国品牌甚至参与到芯片精进的指挥队列中。

譬如去年11月，vivo就赫然出现在首批双模5G芯片Exynos 980的联合研发者名单上。

初次合作中，vivo就拿出了足够的成熟度。例如，向三星提供了系统资源整合调度框架和建立游戏性能测试标准等方面的支持，将自家的Multi-Turbo技术与三星平台融合，建立了更高效的资源调度能力，使Exynos 980的整体性能提升近50%。长期深耕的影像端，vivo更投入了以往旗舰项目2倍以上的人力，为三星平台贡献了100多个相关功能特性和技术。

首次联合，收效甚好。在vivo的深度助力下，Exynos 980的整体研发进度提前了2到3个月，实现了首批5G双模手机的加速上市，在一定程度上加速了5G商用的进程。

无论自研、投资，还是联合研发，“拿来”时代逝去后，芯片都是手机厂商必须迎接的大考。他们也早已做好准备，此次不再是一蹴而就的生意。

缩小技术响应时间差，厂商添“芯”事

当知道要做什么产品，才知道需要创造什么技术。

但在此前，行业里流行的逻辑正好相反。大多数手机品牌会从高通等主流大厂直接采购芯片，只能在已有技术基础上调整产品主打功能，后续设计空间也就难免被限制。

另一方面，碍于与C端市场的较远距离，芯片厂的技术研发与消费者需求的响应之间往往存在较长时间差，即使“知道需要创造什么技术”，也很难实现及时满足。

因此，久处行业高原期的厂商们，试图往前再走一走，参与到芯片的规格定义和研发工作之中，通过发挥对消费者的理解优势，将需求直接传递到技术侧，尽可能缩小技术与需求发展的时间差。

更重要的是，芯片承载着手机的性能与功能表现，掌握了芯片迭代的主动权，将给予手机厂商深度适配、优化手机软硬件体验的空间，创造新的惊喜。

如今，5nm已经快要达到芯片制程的物理极限，出于比拼参数而导致性能过剩的做法也收到了“劳而无功”的控诉。未来芯片将朝着什么方向精进？手机厂商们的到来，正在打开新思路。

供应合作范式转变，联合研发模式破局

2020年，三星与vivo等厂商形成了如今的联合研发模式。

去年6月，当Exynos 980的联合研发工作还未结束时，vivo就已经开始了下一代产品的提前布局，继续将自身对用户真实需求的最新理解以及相应的解决方案建议带给三星，前后投入超过1400名专业技术人员，派遣专业团队轮流驻厂，与三星方面共同解决上万个软件层面问题和上千个硬件层面问题，最终与三星打造出合作的第二款旗舰级移动处理器芯片Exynos 1080。

vivo擅长消费者洞察，三星则在SoC设计和制造方面拥有着绝对优势。二者联合的互补性更强：从终端用户需求的角度窥探，交叉实施技术攻关，顺利诞生出更贴合消费者真实需求的芯片。

对于拥有5nm工艺制造能力的三星而言，有了vivo在影像、性能等方面的经验与技术优势加持，Exynos 1080得以在整体性能及功耗和关键特性方面实现了旗舰级表现。。

vivo也曾表示，制造芯片不是其专业与使命，但愿意通过深度携手供应商解决技术问题的联合研发模式，精准发挥自身对消费者的深入洞察与技术积累，打磨出体验更佳的产品。

软硬件高度配合，释放愿景中的创造力

毫无疑问，今天的手机厂商们，都希望通过软硬件的高度结合，尽可能释放自家在软件层面的优势与创造力。

正如此次，获知Exynos 1080将首发于vivo下一代旗舰机X60系列之中时，业界比以往多了几分期待。毕竟，这款机型还将搭载vivo最新推出的操作系统OriginOS，两大软硬件均为vivo深度研发，产品的体验优化将推向一个新的高度。

例如，由于Exynos 1080采用5nm制程工艺，当硬件资源的配置和调度合理时，更强的性能与更低功耗将变得可能，若搭配可以深度管控和调度常驻进程的OriginOS，将释放更多内存，实现流畅与续航加长的兼得。

另一方面，OriginOS主打的视觉资源优先级翻转机制，也将由Exynos 1080的1 3 4三丛集架构CPU得到充分发挥。据介绍，该种架构能根据不同使用场景调动相应的CPU资源，在满足流畅体验的前提下，避免浪费“大核心”的性能。

此外，Exynos 1080的动态帧率自适应技术、整合了AI并支持最高达2亿像素分辨率的ISP等，也有望与OriginOS在游戏与拍照方面的特长结合，实现多角度的体验提升……

毫无疑问，Exynos 1080与OriginOS的结合是令人兴奋的。至少就安卓手机厂商而言，这是一次抛开“极限参数”思维、将使用场景全面代入技术研发深处的重要尝试。

而在未来，手机厂商们的研发的芯片仍然可以循着“用户使用体验”这条路径，通过与更多核心软硬件实现协同，保持不断精进。毕竟，拿来主义既已失效，厂商们要想达成差异化，必须付出更多了。

本文源自经济日报-中国经济网

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