tws蓝牙耳机方案有哪些（TWS蓝牙耳机大爆发）

TWS真无线耳机市场迎来翻倍增长

根据市场调查机构IDC的预测，2019年可穿戴设备市场全球出货量有望突破2.229亿台，若按照7.9%的复合年增长率来计算，2023年市场规模将增加至3.023亿台，增长的主要驱动力就是智能手表和耳塞式设备，在2023年的市场占比份额将超过70%。

分品牌来看，苹果凭借AirPods大获成功，随后SONY、Bose、B&O、三星、捷波朗、华为、小米、魅族、Anker等品牌持续加入，共同做大蓝牙蓝牙耳机百亿蛋糕。

根据Counterpoint以及KGI数据，2016年无线耳机出货量仅918万台，智研咨询预计2018-2020年全球TWS耳机将实现高速增长，出货量分别达到6500万台，1亿台和1.5亿台，年复合增速达51.9%。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善，未来无线耳机的渗透率有望继续提升。

回顾这3年的蓝牙耳机技术发展，也是一步步走来，我们赶上了智能手机语音应用浪潮，以及蓝牙5.0普及、低功耗芯片制程、iOS/Android系统无缝配对等等。

电信运营商、互联网巨头、电商龙头、手机厂商、语音内容平台等五大势力入局：智能耳机。

此前，我爱音频网为大家分析了年度回顾：2018音频行业20大事件、五大势力入局：智能耳机这个风口你跟不？、TWS蓝牙耳机为什么会爆发？看完这个分析秒懂、如何设计一款优秀的TWS蓝牙耳机充电盒？，在TWS蓝牙耳机从业小伙伴朋友圈广泛传阅，累计过百万阅读。

今天我们就来为大家汇总整理TWS真无线蓝牙方案，这篇文章信息非常具有价值，建议收藏。

从最开始的蓝牙4.0、4.2，目前市场上的芯片产品已全面更新至蓝牙5.0，手机做为最主要的传输设备当然也紧跟步伐，首先让我们先来了解一下，目前市场上已经支持蓝牙5.0的手机设备。

13大品牌40款手机在硬件上支持了蓝牙5.0

据我爱音频网统计，目前已经有13大品牌40款手机在硬件上支持了蓝牙5.0，为未来几年即将爆发式增长的蓝牙5.0产品市场奠定了坚实的基础。AIDA64新增实用功能：可查看您的手机是否支持蓝牙5.0。

接下来我爱音频网带大家一起了解目前市面上主要几款TWS真无线蓝牙耳机的主控芯片，具体产品型号请参考以下列表（列表、介绍顺序按照由A-Z）。

看完秒懂，2019上半年主流TWS耳机方案！

一、Airoha络达

1、Airoha络达 AB1532

Airoha络达最新低功耗芯片AB1532支持蓝牙5.0 EDR.内置高性能DSP，支持High-Res 高分辨率音乐，高中低频自动补偿。支持多MIC，多种外设接口，方便调节敲击/触摸/光感 sensor。

TWS之间连接方式采用新型通讯方式，避开苹果双通专利，不分平台，兼容所有手机。同时更好的RF特性，天线设计简单，抗干扰强。

低功耗，左右耳工作时电流小于10mA。低延迟，和手机延迟小于130ms，左右耳延迟时间小于25us。主副机无缝切换时间小于20ms。

相比较之前的AB1526P芯片，增加了低功耗语音唤醒，本地语音设别，环境监听等多种客制化应用，同时有“Share me”功能，可支持2对TWS连接（4只耳机）。

二、AppoTech卓荣

AppoTech卓荣一直致力于为行业提供高品质的蓝牙解决方案，为了满足市场对智能控制及传统音频应用相结合的要求，使蓝牙产品更多元化。

我爱音频网获悉，AppoTech卓荣已推出两款TWS真无线蓝牙耳机方案是CW6626B和CW6693D。

1、AppoTech卓荣 CW6626B

建荣CW6626B是一款高性能的51内核混合信号微处理器，它支持蓝牙5.0并向下兼容蓝牙4.0/3.0/2.1 EDR模式。建荣CW6626B 整合高级数字和模拟外围元件成为整体，满足不同应用需求。

建荣CW6626B 使用了51单片机内核，兼容MCS-51TM单片机指令集，便于后续开发。

在蓝牙方面，集成了蓝牙5.0 BR/EDR/BLE模式，内置射频接收器和发射器，支持TWS模式，可以组成真无线蓝牙立体声。

内置音频解码器，支持MP3、SBC等音频解码，支持16位立体声DAC，信噪比达90dB，支持EQ加速器。

建荣 CW6626B内建LDO，降压DC-DC，电池充电。采用TSSOP20封装。支持电池电压2.7-4.25V，充电输入电压4.75-5.75V，内置通话音频改善算法，内建浮点处理器，内置135K SRAM，内建4M FLASH。

2、AppoTech卓荣 CW6693D

建荣 CW6693D 是由51内核MCU和32位DSP组成的双核高性能混合信号处理器，它支持蓝牙5.0，也同时可以向下兼容，建荣 CW6693D 整合高级数字和模拟外设，满足不同应用需求。

建荣 CW6693D 单芯片集成蓝牙5.0 BR/EDR/BLE，支持TWS模式，集成RF发射接收，高斯频移键控-90dBm（典型）。

音频硬件支持 MP3/SBC/mSBC 解码，mSBC编码，硬件AEC和EQ加速，90dB信噪比的16位立体声数模转换器，83dB信噪比的16位立体声模数转换器，差分音频输出和固定指令的语音识别功能。

音频软件支持全解码；混响（echo，rerverb），全模式消人声，魔音（变速变调），重低音音效组合，通话音质改善（双mic主动降噪)；在自研或IP授权形式下，可支持市面上所有音效处理。

在电源管理方面，内置BUCK DC/DC转换器，支持BUCK mode。芯片采用QFN32封装，内置浮点处理器、139K SRAM和4M FLASH。

三、Actions 炬芯

1、Actions 炬芯 ATS300X

Actions 炬芯 ATS300X系列是高品质蓝牙5.0芯片，是炬芯推出的新一代蓝牙耳机产品。它小体积，多功能，外围精简，可灵活适配各种模具。

Actions 炬芯 ATS300X 具备高音质、低功耗、蓝牙性能稳定等特性，可实现真蓝牙无线耳机(TWS)功能及智能蓝牙语音等功能。此外，ATS300X具备完善的配置工具和量产测试工具的同时，还拥有超高性价比，亲民的价格。

Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0，并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。

这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。

四、BES恒玄

1、BES恒玄 BES2300

BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm，BGA封装。

支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

BES恒玄BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES恒玄BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

五、Broadcom博通

1、Broadcom博通 BCM43436

Broadcom博通 BCM43436 单声道蓝牙音频芯片。

六、Cypress赛普拉斯

1、Cypress赛普拉斯 CYW20721

赛普拉斯近日推出全新的蓝牙音频产品，为无线耳机和戴听式设备用户提供领先的性能体验。该解决方案基于无线音频立体声同步（WASS）应用和CYW20721蓝牙及低功耗蓝牙（BLE）音频MCU，能够为无线耳机提供十分稳定可靠的无线连接，让用户享受差异化的性能体验。

与其他TWS真无线方案相比，赛普拉斯WASS方案的链路预算高出6dB，等于将有效传输距离延长了一倍。更长的传输距离以及WASS应用的加入意味着更强的“穿身”性能，即使将智能设备放置在后裤袋或佩戴在手腕上，用户同样能够享受到不间断的耳机音频体验。同时，该芯片的功耗比同类产品低50%，从而将播放时间延长一倍之多，或者减小电池尺寸，使设计、制造更为轻薄的设备成为可能。

高集成度的CYW20721芯片所采用的WASS软件是过去15年间头戴式耳机、移动设备和虚拟现实领域创新的产物。此外，多模式的蓝牙/BLE MCU还提供了多项对于消费者来说很重要的功能，如语言控制、基于云的语音服务等。

七、JL杰理

1、JL杰理 AC693X

蓝牙版本：蓝牙音频5.0 BLE 5.0；

功能特点：主从切换；智能充电仓；超小封装；无损音乐；超低功耗；MESH组网； 便捷的配置工具；集成度高，外围物料极少。

标准功能：双边通话；AI智能；Gensor敲击；模拟数字硅唛；智能回联；HIFI音质；OTA升级；内置充电管理，恒流恒压。

八、Pxiart原相 PAU16

1、 Pxiart原相 PAU16

台湾原相针对用户的游戏需求推出PAU16系列TWS真无线蓝牙耳机方案，支持蓝牙5.0 EDR/BLE，支持 AAC、SBC/mSBC、AEC、AES。

原相PAU16采取随取随用与手机直连的方式，兼容所有手机平台的领先技术优势解决了tws配对的难题，组队难，容易丢失配对信息等问题。

这款TWS真无线蓝牙耳机方案具有支持 3D游戏，超低延时、支持左右分开10段EQ调节、支持双唛，通话降噪、支持空中升级等特点，内置充电管理 5mA-400mA 软件可调，总体功耗比同类型蓝牙5.0 TWS耳机少15%。

在交互方面，支持外接入耳检测，支持外接敲击检测。音质方面，支持专为TWS游戏耳机开发的3D音效，支持SBC、AAC全格式音频解码。通话方面，支持高清通话，16K 采样，mSBC 编码。

作为一款游戏耳机方案，原相PAU16也大大优化了延迟。一般的TWS耳机方案延迟在200~250ms，原相的PAU1603_1623系列延迟可以低至150~160ms，PAU1606_1625 游戏模式延迟甚至可以低至30~40ms。

原相的这款方案采用共享模式，手机同时传输数据流到主副耳，电波不会在主副耳之间传输。这种传输方式能降低干扰，降低电波带来的伤害。

相比转发模式，原相PAU16的共享模式传输具有双耳直连，不分主从、接收灵敏度高，抗干扰性好等特点，使用这个共享模式传输并不需要更换高平台的手机，并且兼容IOS ,安卓手机系统。

由于不需要转发，主耳机不需要占用双倍的带宽，可以带来更好的音质和抗干扰性，近身手捂耳机，不断音不卡顿。

九、Qualcomm高通

1、Qualcomm高通 QCC3026

Qualcomm高通 QCC3026 支持蓝牙V5.0版本，搭载了增强的TrueWireless 立体声技术，能够以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。在双耳连接方面，增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接，带来更加低延迟的双耳机同步播放体验。

Qualcomm高通 QCC3026 音频传输方面，蓝牙V5.0更高的传输带宽能够更好地支持aptX音频技术，享受到更加高音质的无线蓝牙音频。cVc降噪技术支持背景噪音和回声抑制，可以营造更安静且更无缝的用户体验。

十、REALTEK瑞昱

1、瑞昱RTL8773B

瑞昱RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片，适用于蓝牙智能耳机方案， 除支援最新蓝牙规格外，还支援Hybrid ANC架构，保有听音通话超低功耗优势，协助厂商音频产品升级，实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音质，大幅提升消费者听音乐体验。

瑞昱RTL8773B支持数字混响ANC，降噪效果最高可达40Db；Hybrid ANC打开时功耗消耗低于1Ma；支持充电盒内随取随用与无缝主从切换，仅需配对一次双耳机即可无缝切换。

官方宣称原厂已做好专利保护，可进行海外出口。目前RCV 4.0清晰通话降噪已被客户采用并认可。

十一、 UNISOC紫光展锐

1、UNISOC紫光展锐 春藤5882

UNISOC紫光展锐近期宣布推出TWS真无线蓝牙耳机芯片—紫光展锐春藤5882，该芯片支持蓝牙5.0，可实现超低功耗、超低时延，为用户提供高品质的双主耳体验。

作为展锐首款TWS真无线蓝牙耳机芯片，春藤5882采用了紫光展锐自主研发的TWS蓝牙耳机技术，通过音频设备组方案，解决了蓝牙音频的延时问题。相比市场上的TWS竞品方案，春藤5882将双耳的延时降低了30%以上，真正实现超低时延，极大提升了3D游戏场景下的用户体验。

功耗方面，春藤5882拥有超长的续航能力，不仅可实现左右耳的电量均衡，同时相比竞品，可将双耳的工作时长提高20%。

此外春藤5882通过了蓝牙5.0认证，支持BLE双模，其具有体积小、高集成的特点，集成BT RF/Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等单元，为TWS蓝牙耳机的多样化设计提供更多的可能。

音质上，春藤5882支持8K CVSD，16K mSBC编码，可实现高品质的双耳通话。它支持SBC/AAC音乐格式，DAC支持96k采样，SNR达到110dB以上，可为用户提供卓越的聆听体验。

我爱音频网总结

我爱音频网长时间深耕蓝牙耳机领域，经过对50多款热销市售TWS耳机拆解和评测了解到，目前国内制造蓝牙耳机的厂商已有数百家，其中还有众多与蓝牙耳机产品相关的硬件等配套部件或技术方案的厂商活跃在一线阵地。

蓝牙耳机市场最重要的供应链厂商就是芯片原厂，目前市场上活跃的音频芯片原厂有：高通CSR、Airoha络达、Realtek瑞昱、BES恒玄、Actions炬芯、Unisoc紫光展锐、Pixart原相、JL杰理等。

从最开始的蓝牙4.0、4.2，目前市场上的芯片产品已全面更新至蓝牙5.0，市场上的蓝牙主控芯片越来越完善，应用产品越来越多。

总的来说，各家芯片厂商除了在蓝牙版本、性能上的提升之外，各自的新款芯片都有自己的特色。

我爱音频网将持续为大家更新TWS蓝牙耳机方案，小伙伴们有其他资讯也请留言告诉我们呀。

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