华为5g芯片美国媒体反应(忽略用多少颗美国芯片吧)

华叔今天看了一条“旧闻”,却发现另一条“新闻”,还让国外网友讨论得不可开交。

国外的著名拆解手机网站iFixit发布了华为Mate 20 X 5G拆解,华叔首款5G手机配置我都不多解释了,支持NSA和SA双模,很多人都已经十分清楚,售价6199元。

iFixit网页用的标题跟许多国内网友想法一致,都在讨论这台5G手机国产化如何?用了多少颗美国的芯片。

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华叔就不再整篇拆解都发出,有兴趣的朋友点击“阅读原文”看完全的拆解过程。下面华叔就抽丝剥茧将最重点的部分放出来。

Mate 20 X 5G 整体拆开后的样子。

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主板掀开之后,红色部分是8GB内存,下面是麒麟980 SoC,橙色是256GB闪存,绿色是WCDMA / LTE射频模块,深蓝色是NFC控制器,黄色是三星3GB内存(这是个特殊的芯片)。

这里看起来没啥亮点,是否发现两个地方都出现了内存,一个8GB、另一个3GB,对,这就是好玩的地方,华叔稍后再详述。

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Mate 20 Pro主板对比Mate 20 X 5G 的体积胖了一个圈。

左边小的是Mate 20 Pro主板,右边大的是Mate 20 X 5G 主板。

看东西要仔细,有没有发现Mate 20 X 5G 主板大块的芯片特别多,起码有三块,这就是奥妙所在。

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好啦,挖宝的时候到了,到底哪块才是华为的自主研发5G芯片巴龙5000?

最初,iFixit并没有找到巴龙5000,毕竟是“核心”,没这么容易被你猜到。

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于是iFixit开始自由发挥,跟着感觉走。

华叔可以跟大家说,这种做法,手机必定废掉、无法逆转,因为撬开后芯片就被破坏,这次拆解代价还是蛮大的,国内并没有一家数码媒体有拆解这部5G手机,iFixit是全球第一家拆解。

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终于在敲掉一颗芯片后找到了巴龙5000即HiSilicon Hi9500 GFCV101),然后再敲掉另一颗内存芯片后,找到麒麟980HiSilicon Hi3680 GFCV150)。

左边巴龙5000,右边麒麟980

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专心看文章的盆友肯定发现华叔留下的彩蛋,黄色是三星3GB内存(这是个特殊的芯片),这块三星3GB LPDDR4X 内存下面藏着就是我们想要找的巴龙5000。

一般人是完全没想到的,这样的设计也是相当巧妙,结果这个让老外网友炸开锅了。稍后再详述~~~

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华叔知道还是有人想了解有多少颗美国芯片,答案是3颗

除了三颗“美国”制造芯片Micron,Skyworks和Qorvo),还有荷兰NXP模块外,主板的主要插座主要由华为内部品牌HiSilicon和其他亚洲制造商(东芝,三星)主导。

这国产化还是满不错的,全部国产化可能性不高,强于韩国的半导体也要依赖日本的原材料,全球化的现在商用领域是无法避免的。

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原文再续,书接上一回,先看看老外对华为首款5G手机评价:

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可能大家看这些评论都习以为常,那我们再看看更专业的老外评论。

德国网友的评论,他们评价得比较专业,主要针对巴龙5000的设计和安装互相讨论,华叔开始还以为他们随便聊聊,没想到相当执着认真。

这位哥们对Mate 20X 4G和5G版的配置全面对比,他也点出Mate 20X为5G牺牲挺大,电池容量降了800毫安,幸好支持40W快充,砍掉了3.5mm耳机孔,还要贵了一半。

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到了关键问题,三星的3GB内存就是为了处理巴龙5000的传输数据。

还有人讨论发热、功耗问题,华叔也想参与讨论,不过自己体验Mate 20X 5G时间很短,这种体验需要一定时间做标准,短期的评测体验毫无意义,不能作为参考依据,等待其他消费者的声音比较真实。

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还有小哥觉得Mate 20X 5G麻雀虽小,五脏俱全,PC计算机有的东西,它都有,也有网友给出中肯回应。

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甚至还有网友讨论一些敏感话题,这里华叔就不聊了,我们讨论的意义不大,能知道的信息有限,无法做出真实评价。

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最后,华叔想说一下Mate 20X 5G安放巴龙5000的设计,这是巴龙5000芯片上堆叠封装,有人说这是抠门,不想重新设计电路板,为了省成本,因为巴龙芯片太大,所以要这样安排,选择更大的Mate 20X作为5G手机有利散热和功耗。

一般基带都有内存芯片,但凡外挂的都有,一般像苹果都是分离的多,华为是封装方式变了,基带跟系带内存用PoP封装堆叠焊接工艺。

我们再看看巴龙5000和高通X50芯片的尺寸,基本控制在一个指甲的大小。

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高通X55下一代5G基带芯片,跟巴龙5000一样,支持NSA和SA双模,巴龙5000将在今年10月迎来最强对手。

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华为、高通、联发科的基带芯片工艺可以控制在7nm,是世界顶尖水平,这样可以让芯片发热降低、功耗降低。

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最顶尖封装工艺的厂商无疑就是台积电,强于苹果的A系列芯片都是由他们生产,这两年台积电基本吃掉全球上游的大部分订单。

国内方面,中芯国际目前是全球第五大纯晶圆代工厂商,同时也是国内产能最大、制程最先进、产线最齐全的晶圆代工厂商。2018 年,公司收入达到 34 亿美元,在全球 Foundry 市场排名第五,居于台积电、格罗方德、联电与三星之后。

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2004年3月,中芯终于在香港和美国两地上市。不过,相比其他大鳄,我们的芯片制造工艺、技术相对薄弱。

中芯国际不断缩窄与国际一线大厂的差距,接着在FinFet14nm、12nm工艺不断突破,有超越国际二线厂商联电、格芯的能力。但和台积电这种相比差距巨大,别人已经是最先进成熟的7nm工艺,明年预计量产5nm

苹果A系列芯片、华为麒麟、高通骁龙、AMD的7nm工艺芯片都由台积电生产,台积电不是一般的强悍。而且他们承诺只制作芯片,不用客户的设计打造自己的品牌产品,得到客户的信任。

未来,我们只能寄望国内的芯片厂商不断努力、力争上游。

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