iPhone手机CPU拆装详细操作步骤及要点 iPhone手机CPU拆装详细操作步骤及要点
拆CPU操作步骤
1、拆屏蔽罩:将主板卡在主板支架上,需要拆单的一面朝下,使用861风枪350度左右将屏蔽罩取下;
2、除CPU胶:使用2008风枪,温度290度左右,将CPU周边的封胶去掉,尽量使用专用除胶刀,防止将周边电容碰掉;
3、拆CPU:使用2008风枪,温度350度左右,均匀加热CPU,并使用撬刀从一侧将CPU快速撬起;
4、底盘清理:烙铁稳定400度,加一些焊锡,将底盘上的黑胶与锡点托平处理干净,再使用镊子配合861风枪350度左右,将周边的黑胶再次清理干净,最后使用吸锡带把底盘多余的锡托平,洗板水清洗干净,处理焊盘时不要太使劲,否则容易掉点;
5、CPU植锡:先将CPU上的黑胶与锡球清理干净,烙铁400度,加点焊油托平,这里的锡点不需要处理的特别干净,CPU周边的黑胶也要处理干净,温度290-320值锡即可,值完锡建议放电焊油使用风枪再次加热让锡珠归位圆滑;
6、安装CPU:底盘均匀放上焊油,CPU方向对好,使用2008风枪安装,看到CPU归位即可;
7、待主板冷却后装机测试;
拆装要点
1、CPU很少自然损坏,一般维修时人为会损坏或者严重摔坏导致;
2、除胶用861风枪290度,除胶刀不能太厚,不要刮到主板电路;
注意事项:CPU拆装过程中尽量避免将周边电容、电阻吹掉。
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